三星五层车载芯片矩阵亮相进博会：云边协同如何托举智能出行

一辆智能汽车跑在路上，安全与体验好不好，靠的已经不只是某颗座舱芯片算力有多强，而是全车数百颗芯片能不能像器官系统那样配合起来。第九届中国国际进口博览会上，三星第一次用芯片造型搭起一体化展台，把芯片内部的技术逻辑直接摆到观众眼前。展台上，一条覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的车载芯片矩阵浮出水面——智能汽车半导体的比拼，正从“单点座舱算力”转向“芯片集群协同”，云边协同的AI架构则成了这套矩阵落到智能出行上的关键路径。

三星第九届进博会展台

五层芯片矩阵：从大脑到五官的全栈布局

三星在汽车电子上并非临时起意。2015年，车载存储业务起步，同年汽车电子业务团队成立；2016年收购哈曼国际，2017年完成收购后，战略重心聚焦到智能传感器、机器视觉、人工智能、高性能计算与互联方案上。十年下来，三星搭起了半导体、电机、哈曼、显示、电池等多主体协同的全栈体系，用“存储＋算力＋感知＋电气＋视听”的芯片矩阵支撑智慧出行。

最上层是“大脑”。三星Exynos Auto V920升级了CPU、图形处理和人工智能性能，带来智能而愉悦的驾驶体验。往下是“记忆”，也是三星的传统强项，本届进博会展出的UFS 5.0带宽高达10.8 GB/s，人工智能性能得到提升，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，随机读取速度快5倍（与UFS 4.1相比）；LPDDR6低功耗DRAM传输带宽较上一代提升了高达45%，最高支持 125 GB/s。同时，LPDDR6 引入了 DVFS 和 DEM 的智能电源管理技术，根据 AI 工作负载高效利用电力，能效比 LPDDR5X 提高了约 21%。配合强化的数据保护机制，系统的安全与可靠性得到全面提升。

夹在中间的是“感官”与“神经”。三星电机车载摄像头模组累计出货已超过10亿个，靠自有镜头设计、低光成像与耐温抗振的车规可靠性，为客户提供道路感知能力；车规级MLCC（多层陶瓷电容器）覆盖xEV、ADAS与安全、车身与底盘、信息娱乐与舒适四大方向，从智能巡航雷达、激光雷达到电池管理系统，用软端子技术吸收机械应力、防止短路，默默保障着全车供电与信号的稳定。

三星汽车电动化与智能化解决方案

最外层是“五官”。哈曼的技术已搭载在全球超过5000万辆汽车上，Harman Kardon悦听·大师版等方案重塑座舱听觉；三星显示则以DRIVE™理念重塑座舱视觉，18.1英寸Flexible L柔性中央显示屏与可向后车警示路况的OLED智能尾灯，提升智慧出行体验。

行业的发展已经证明，智能汽车半导体拼的不再是单颗芯片的参数，而是芯片矩阵在车规环境下的协同能力。算力芯片当“大脑”处理数据，UFS与LPDDR等存储当“记忆”保障带宽与能效，摄像头与图像传感器当“感官”提供感知输入，MLCC当“神经”筑牢供电底座，哈曼与显示当“五官”完成座舱反馈——三星的五层芯片矩阵协同作战，让智能出行的每一环都成为加分项。

Cloud AI＋Edge AI：芯片矩阵如何串联云端与车端

对智能汽车来说，芯片矩阵相当于“身体”，AI则是遍布全身的“智能中枢”，其运行逻辑正在云端和边缘之间重新划分职责。三星的路径很清晰：车内实时、安全相关的处理交给Edge AI，例如主动安全预警、驾驶员状态监测和离线语音交互，这些场景要求毫秒级响应，数据不能出车；模型训练、OTA升级、高精地图和车队数据闭环则由Cloud AI承担，靠海量数据推动算法持续迭代。连接“云端进化”与“端侧落地”的物理底座，正是芯片集群。

三星Cloud AI现场展区

这套架构对准的是消费者的真实痛点。辅助驾驶与座舱功能对响应延迟越来越敏感，隧道、地库等弱网场景下，智能功能不能“断网即失灵”；用户又希望车辆常用常新，续航管理、导航娱乐与智能座舱能力能持续升级。端侧，三星UFS 5.0的低延迟与LPDDR6的实时调度，让AI推理在本地就能完成，安全与隐私有保障，对网络的依赖也降低了；云端，三星依托在数据中心存储与算力芯片上的积累，支撑大规模模型训练与整车OTA。数据在车端被实时处理、在云端被沉淀反哺，形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”的闭环。

本届进博会展出的LPDDR5X-PIM更进一步，是业界首款搭载存内计算(Processing-in-Memory,PIM)技术的LPDDR内存。该产品为减少AI推理过程中产生的内存瓶颈而开发，属于下一代内存解决方案，通过大幅减少数据移动量，降低延迟，并提高功耗效率和AI处理性能。

三星LPDDR5X-PIM 内存

九届进博会“全勤生”： 从三星窗口看智能汽车趋势

三星是进博会的“全勤生”，也成了观察车载半导体走向的重要窗口。2018年首届进博会，三星哈曼便带来智能驾驶舱Digital Cockpit；此后多届展会，车载半导体与全场景AI方案接连登场。九年展台变迁，折射出三条清晰的趋势。

第一，汽车正被AI重新定义，存储带宽与能效成为新的竞争瓶颈。舱驾一体、多传感器融合和大模型上车，使单车数据量急剧上升，除算力外，“喂得饱、功耗低”的存储与数据通路越来越关键。第二，座舱加快演变为“第三生活空间”，交互边界从车内延伸到车外。柔性OLED、智能尾灯和沉浸式音响，使汽车从单纯的交通工具变成可看、可听、可交互的移动空间，人机交互以及车与车、车与路之间的沟通都在被重新设计。第三，AI不断向边缘下沉，云边协同进一步深入。今后的智能汽车既要能在本地独立完成安全决策，又要在云端持续进化，这对厂商的全栈能力与跨业务协同提出了更高要求。

前提是车规级可靠性。消费电子和它不一样，车载芯片得扛住零下数十度到上百摄氏度的温差、长时间振动，还要在十余年的服役周期里保持稳定；单点性能再强，也得过严苛的可靠性与功能安全验证。说到底，未来车载半导体的较量，比的不只是制程和算力，还有跨事业群的资源整合、对车规体系的理解，以及跟整车厂一起快速迭代的本事。

一辆智能汽车，本质上就是一座跑在路上的“芯片集群”。行业的目光过去盯在座舱里那一颗算力芯片上，如今转向从内到外、从云端到车轮的系统协同，车载半导体真正的竞争才刚开场。

落到消费者身上，车机常用常新，智驾越开越聪明；落到产业身上，2026年以来L2级组合驾驶辅助渗透率已达70.5%、领航辅助（NOA）达34.2%，规模化落地的下半场，拼的就是云边协同一侧这套“系统能力”。以芯片矩阵为底座、以Cloud AI与Edge AI为脉络，三星正从零部件供应商转向智能出行的系统方案支撑者，也为更安全、更可持续、更互联的未来出行，写下属于半导体的注脚。

西安三星半导体工厂

从参展商到投资商，进博会九年间三星累计在华投资约290亿美元，尖端产业投资占比达94%，并运营14家研发中心，深度融入中国产业创新生态。中国新能源汽车市场迭代很快，这种“在中国、为中国”的本地协同，正是芯片矩阵落地的重要支撑。