松下进博会亮AI基础设施：不造服务器，靠电容基板液冷切入算力链

11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海举办。松下连续第九年参展，这次把展品分成AI基础设施元器件、先进制造与解决方案、健康智能住空间三块。比起大众熟悉的家电，展台上更抢眼的是上游材料、工业设备和场景服务之间的关联。

算力基础设施产业链的价值正在重新分配。

供电需求的变化，已经传到电子元器件市场。东吴证券2026年7月的研报提到，AI服务器朝更高功率的整机柜架构走，电容器的需求也从芯片周边扩到电源和机柜层级，MLCC等产品各自承担瞬时补电、滤波、稳压等角色。该机构测算，AI服务器电容市场规模有望从2026年的约361亿元涨到2030年的约2300亿元，高容量、高可靠性的电容产品会是重要的增长方向。

松下晒出的展品里，高分子电容器用来压住大电流下的电压波动，MEGTRON系列基板材料面向高速信号传输，双电层电容器则应付毫秒级的功率变化。面向下一代封装的TGV玻璃核心基板也在展示之列。

高密度算力设施越建越多，液冷设备的市场空间随之打开。山西证券11月5日发布的行业报告预计，国内液冷数据中心市场规模将从2026年的232.5亿元增至2028年的470.4亿元。GPU功耗上升、机柜功率密度增加、数据中心节能要求提高，都是推动需求的因素。冷板式液冷技术和部署条件相对成熟，眼下占据市场主导；液冷技术的竞争，正从单一散热部件延伸到冷却液分配、管路连接和系统可靠性。

松下介绍了新拓展的人工智能数据中心液冷业务，产品包括机柜级冷却液分配单元用的液冷泵、行级系统用的屏蔽泵以及轴流风机。高功率服务器对温控的要求越来越高，材料、电源和液冷部件之间怎么配合，正成为观察相关供应商技术布局的一个重要维度。

松下电器（中国）有限公司总裁赵炳弟在接受腾讯财经专访时说，松下并不直接造服务器，切入AI产业链靠的是高性能电容器、MEGTRON基板材料这些产品，液冷泵业务则建立在原有的制冷技术积累之上。算力需求涨上来，供电能不能稳住、散热够不够高效，已经成了算力基础设施绕不开的问题。传统电子元器件和设备厂商，也由此看到了新的市场机会。