从核心芯片到服务器架构，SpaceX正设法把更多硬件话语权握在自己手里。马斯克的太空AI计划也在继续往前推。

据SemiAnalysis披露，SpaceX与xAI正在为英伟达Vera Rubin NVL72 AI服务器系统做定制版本，代号Kessel。这套系统用一块84层的大型印刷电路板（PCB）取代传统的NVLink高速线缆组件，其中一部分将用于未来的轨道数据中心。

Kessel保留了Vera Rubin NVL72的核心配置：36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU、9个NVLink交换托盘，动的是系统内部的互连架构。SpaceX/xAI仍将直接向

84层PCB中板，替掉传统NVLink线缆

基础配置上，Kessel与英伟达Vera Rubin NVL72大体相同。平台搭载72颗GPU，分装在18个计算托盘里，另配9个NVLink交换托盘。以往是靠内部NVLink线缆组件把计算托盘和交换托盘连起来，SpaceX的打算是把两类托盘背靠背放在一块被动PCB中板两侧，让高速互连走电路板。

这个思路和英伟达下一代Kyber架构有相近的地方。Kyber针对更大规模的AI计算系统，规划搭载576颗AI GPU，分布在144个封装中，同样用PCB互连代替传统线缆组件。两相对照，Kessel像是缩小版的Kyber。

Kessel同时面向地面数据中心和轨道部署，这一点值得留意。将来计算系统如果放到卫星或轨道平台上，硬件结构、占用空间和连接方式都得跟着实际基础设施调整。PCB中板能省掉大量高速线缆和连接部件，系统结构设计也因此多了些腾挪余地。

Kessel最扎眼的地方，是那块84层PCB中板，材料用了超低损耗M10覆铜板。作为对比，英伟达Kyber架构计划采用156层PCB背板，覆铜板用的是M9。Kessel的PCB层数少了近一半，制造复杂度和生产良率有望改善，但M10材料更先进，原材料成本也会被推高。

84层PCB不好做，成本仍是关键

层数虽然降了，84层PCB依然属于制造难度极高的产品。参考一下，眼下高端服务器主板一般是15至20层PCB，部分服务器开发板会超过20层，目的是尽量压低电路板本身带来的电气问题。84层中板远超常规服务器主板，对材料性能、加工工艺和质量控制的要求都更高。

超低损耗M10材料尤其如此，高速信号传输对信号完整性的要求得靠它来满足。多层PCB还牵涉复杂的层间对准和加工工艺，内部任何一层出缺陷，整块电路板就可能报废，制造良率会成为影响成本的重要因素。

所以，用PCB中板能少掉高速线缆连接、简化系统组装，却不等于制造成本一定往下走。Kessel能不能形成经济优势，要看省下的线缆钱和自主采购其他组件省下的钱，能不能盖住高规格PCB中板多出来的支出。

绕开英伟达整机板卡，其他组件自己买

互连结构之外，Kessel在采购模式上的调整同样值得看。

SemiAnalysis的说法是，SpaceX打算绕过英伟达的L6计算板，甚至不直接买英伟达计划随Vera Rubin一代推出的L10托盘，而是从英伟达直接购买AI加速器、CPU、交换芯片和网络组件，其余零部件找第三方供应商采购。

这样一来，SpaceX能自己挑PCB制造商、零部件供应商和生产合作伙伴，按自身基础设施需求调整服务器设计。放到未来的轨道部署上，自主选择硬件和制造方案，也有利于针对特殊应用场景做优化。

与此同时，系统集成的活儿SpaceX要承担更多，包括硬件设计、测试验证、生产质量控制和供应链管理。存储器供应眼下正紧张，内存等其他关键组件能不能稳定采购，也可能成为这套系统落地时要解决的问题。

近几年，一些大型云服务商已经开始加强对服务器硬件和供应链的控制，SpaceX的做法延续了这一趋势。但高规格PCB中板的设计制造能否顺利完成，整套系统的验证和部署能否走通，挑战仍然不小。

英伟达服务器生态面临新变化

对英伟达来说，Kessel带来的影响并不单一。

如果SpaceX直接买CPU和GPU封装，不再购买完整计算板卡或托盘，英伟达系统集成产品上的收入可能受一定影响。不过这种模式也给大客户留出了更多自主设计空间。客户若能基于英伟达核心芯片开发自己的服务器系统，英伟达芯片的出货规模反而可能进一步扩大。

超大规模数据中心持续发展，客户对硬件架构、采购方式和供应链管理的要求也在变。未来英伟达能否继续扩大AI芯片市场份额，除了看芯片性能，也要看它能不能适应客户更加多样化的系统设计需求。

对SpaceX来说，Kessel成不成，关键在系统性能、制造成本和供应链控制上能不能体现出比英伟达标准方案更强的优势。这些目标真正落地，自主开发服务器系统才有更大的商业价值。

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