芯爱科技张垂弘：P2厂投10亿，一年一座新工厂怎么走

10月12日至13日，芯爱科技五年砺行暨战略发布会在南京举行。会议期间，公司董事长张垂弘接受媒体群访，就工厂建设节奏、产品主攻方向以及中长期路线图等关键规划进行了交流。

图/芯爱科技董事长张垂弘接受媒体群访

群访中，张垂弘着墨更多的并非上述备受关注的信息，而是一些更基础、更考验耐心的问题：在封装基板这条赛道上，创业者怎样才能带着企业稳稳往前走？眼下AI高端封装基板全球供不应求、国内产业争相扩产，他这种姿态显得相当审慎，也给外界理解芯爱科技过去五年和规划中的“下一个五年”提供了新的切口。

原创工艺凸显创新灵魂，产线良率夯实底气

放在半导体产业链里看，芯爱科技所聚焦的封装基板貌似只是一条细分赛道，实际上却是连接上游核心器件与下游PCB的关键桥梁。国内基板产能目前占全球不到4%，而本土封装产业在全球市场的占比超过25%，供需明显失衡，这已成为拖住国内先进封装产业发展的突出短板。

缺口摆在眼前，先从哪一块下手，很考验“舵手”的眼光。聊到技术路线，张垂弘一再提务实二字：“创业者要小心，不要好高骛远，先做简单但有壁垒的基板，再攻克有挑战的技术。”这背后是一套清楚的经营逻辑：先把有技术壁垒的成熟产品拿下来，再分阶段储备前沿技术。

图/芯爱科技厂区

基板制造难就难在，既要做出精细线路，又得管住大面积生产的成本和良率，板翘曲这类技术难题同样考验行业实力。先进封装基板的难度，更不是“做一块板子”那么简单。芯爱科技技术团队给出的答案，都指向同一个核心：公差。24寸基板全幅面曝光时，不同区域热胀缩的差异很显著，100道工序的公差累积控制难度极高，需要把新型药水、重构设备与全流程工艺整合到一起。说到良率，团队强调不能只做简单的横向对比，还得结合单面板载芯片数量、缺陷密度等指标综合来看。

张垂弘说：“同样规格下，芯爱科技手机类基板的出货良率能稳定做到95%。行业平均是93%，我们比它高；跟全球头部厂商的整体良率比，也一点不落下风。”

AI算力需求爆发，基板的线宽、层数与铜厚直接决定大芯片的性能和功耗表现。芯爱科技围绕BT基板展开五大创新：ETS实现7/10微米线宽线距；aETS以“ETS+Core”支撑大尺寸超细线路，线宽线距达5/5微米；HBPoP面向2纳米芯片的基板正在验证之中，预计2026年底量产；HBSBS以混合工艺实现6/8微米长线路、4至7层ETS；AI服务器PMIC厚铜基板采用SPV盲、通孔工艺，铜厚沿35、45、60、90微米逐级进阶；光通讯高速基板覆盖400G至3.2T，SerDes速率升级驱动层数由8层迈向12层，走向高层数大尺寸化。

图/芯爱科技厂区

AI基板越做越大，翘曲难题随之而来，芯爱科技拿出了“Dual-core BGA”双核结构方案。这套方案不去“对抗”应力，而是让下层结构主动把应力释放掉，取代传统上单纯硬扛应力的技术路线，同时还能实现垂直供电、降低传输损耗。这恰好说明芯爱科技走的是原创而非复刻的路子，张垂弘把它概括为“芯爱科技的创新灵魂”。

眼下，芯爱科技的产能重点向配套6纳米、4纳米、3纳米制程芯片的高端封装基板倾斜，面向2纳米芯片的配套基板产品预计2026年内量产。制程能力上，企业已完成5微米、6微米线宽技术验证，7微米制程产品已向核心客户送样，8微米制程已进入大规模稳定量产阶段，技术落地进度与客户覆盖能力均处在全球第一梯队。

行业往前跑带来的挑战、不断抬高的技术难度，再加上工程师流动率过高，这些现实让张垂弘意识到，必须大力推进智能制造、搭起闭环式智能制造体系。“我们有如此庞大的工程师队伍，完全可以通过研发，实现全流程参数自动调整的目标。”

梯度化布局策略，“一年一座新工厂”

数据显示，芯爱科技近三年营收复合增长率突破300%，在高端IC基板赛道上跑出了行业少见的成长速度。

对于这一成绩，张垂弘把芯爱科技的发展分成两个阶段。过去五年是“从0到1”的初创奠基阶段，他视之为企业发展的“序曲”；接下来第二个五年，则是“从1到10”的规模化成长关键期，他称之为企业发展的“第一乐章”。

在张垂弘看来，往后的发展才真正检验一家制造企业能不能把技术沉淀为产能、良率与客户信任。“这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。”他用这句话反复提醒团队正视不足——越接近规模化扩张，越要防止自我膨胀。

这首“第一乐章”迈出的头一个关键步子，就是这次开工的P2工厂。张垂弘把它看作“芯爱科技迈向规模化量产的核心载体”。看规划，P2厂总投资10亿元，要建高等级洁净室，还要买激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备，大约200台套。产线以半加成（SAP）工艺和先进内埋元件工艺为主，做的是大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板。等建好，每年能造出900万颗高端FCBGA基板，主要用在CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片，以及高端网络通信芯片这些核心领域。

图/芯爱科技P2工厂开工启动

不仅如此，芯爱科技P3至P5的工厂蓝图也已铺开，走的是“梯度化”布局策略，推动“一年一座新工厂”目标：P1主打中小尺寸基板、适配国内通用需求；P2洁净度升级至Class 800、主攻大尺寸AI基板；P3再进一步升级，适配高端客户需求。

这种审慎而稳健的风格，同样体现在对周期的应对上。张垂弘引用熊彼特《经济周期理论》，判断半导体行业正处在一个46年来的长周期向上通道，所以要“掌握长周期的趋势，不畏惧短周期的修正”。落到经营层面，就是布局汽车电子等抗周期业务、对冲短周期波动，同时保持充足现金储备，让设备导入节奏跟着客户验证进度走，避免盲目大规模扩产、在行业周期反转时陷入经营危机。

答谢全球行业伙伴，警惕“玻璃基板热”

为期两天的芯爱科技五年砺行暨战略发布会，到场的全球封装基板上下游厂商有500余家，其中不乏上市公司董事长、总经理以及核心业务负责人，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。

图/联发科技董事长蔡明介致贺

联发科技（MediaTek）董事长蔡明介发来祝贺视频。他在视频中表示：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技在高端载板领域持续突破！”

张垂弘本人是联发科技的创始员工，位列前八位员工之一。他在半导体封装基板领域深耕多年，带队啃下了高端基板的技术壁垒。具体做法是把“无芯（Coreless）架构”与“内埋线路基板（ETS）工艺”结合起来，让基板做到极致轻薄化、微细线路化和高频低损耗，国内高端基板的技术短板由此得到有效弥补。

AI算力、高速光通讯和3D堆叠封装带来了多重挑战，芯爱科技在大会期间集中发布了六大创新成果。这些成果覆盖应力释放、刚性增强、高速材料、厚铜、植球可靠性和裸片并排封装等关键方向，一套面向下一代先进封装的技术路线图逐渐清晰。

除了展示技术成果，张垂弘还对集微网讲明了办会的出发点——答谢供应链伙伴多年来的支持。按他的说法，现在设备紧缺到极点、交期动不动就是24个月，所以开会既要先把设备和原材料的优先交付权益拿到手、躲开断供缺货的麻烦，也是向客户亮出供应链保障能力，给2027至2028年的产能布局攒下长期信心。

图/芯爱科技园区

玻璃基板是当前封装领域最受关注的话题，也是张垂弘保持审慎的领域。他透露，芯爱科技暂不贸然切入玻璃基板量产，但已联合东南大学、南京工业大学攻关铜-玻璃化学键结技术，提前储备表面处理、钻孔、填孔等核心能力，做两手准备。

对眼下这波行业热潮，张垂弘泼了冷水：“目前不少宣称进入‘第一梯队’的玻璃基板厂商，面对英伟达、台积电强悍的主导力，抗风险能力太弱。”他判断，日后只要产品参数、尺寸一变，下游整套设备就得全部换掉，“第一梯队”得拿供应链验证和可靠性做底子，光靠讲故事不算数。

谈到高端AI基板往后的供需，张垂弘看得比较远：“当前AI高端封装基板的产能扩充速度，远跟不上上游半导体与封装厂的扩产节奏，未来5到10年，供需缺口将长期存在。”至于竞争格局，他的看法是基板市场的盘子够大，头部厂商眼下产能都供不应求，国内企业不必挤在同质化低价里厮杀，靠创新就能走出差异化。

写在最后

“我们掌握长周期的趋势，但我们不畏惧短周期的修正。”张垂弘用这句话收尾，也基本点出了这次群访的态度：长期趋势照旧看好，经营节奏该收着就收着。

国内高端基板行业还在讨论要不要抢抓风口，芯爱科技的选择是先把公差、良率、化学键结等基础工艺做扎实，再用一座座梯度工厂，稳步承接AI算力浪潮带来的确定性需求。从“序曲”到“第一乐章”，这位“舵手”所依仗的只是制造业长期主义所带来的工程沉淀与产业定力。