AMD Zen 6工程样片跑分：10核多核超12核21.5%
IT之家 11 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（11 月 7 日）发布博文，报道称 Geekbench 数据库出现多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 跑分，涵盖 10 核、8 核和 6 核版本。相关产品预计面向 2027 年主流笔记本市场，目前曝光的均为工程样片。 配置方面，10 核版本
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11 月 7 日，科技媒体 Wccftech 发布博文称，Geekbench 数据库里出现了多组 AMD 下一代 Medusa 系列 APU 的跑分，涉及 10 核、8 核和 6 核版本。这批产品预计面向 2027 年主流笔记本市场，眼下曝光的都是工程样片。
10 核版本由 4 个 Zen 6 核心和 6 个 Zen 6C 核心组成，测试平台配了 64GB DDR5-5200 内存；8 核与 6 核版本的核心组合分别是“2+6”和“1+5”。Geekbench 7 数据显示，10 核样片单核 3,100 分、多核 18,313 分，较 12 核锐龙 AI 9 HX 370 分别高出约 32% 和 21.5%。相关图片如下：
8 核样片多核拿到 15,075 分，和锐龙 AI 9 HX 370 差不多在一个水平。6 核版本单核 2,651 分、多核 10,670 分，对比锐龙 AI 5 340 的涨幅约为 25% 和 17%。
核显部分，10 核样片用的是“GFX1170”，据称基于 RDNA 4m 架构，有 4 组计算单元，OpenCL 得分 22,249。这个成绩比同样 4 组计算单元的 Radeon 840M 高出约 85%，报道列出的 Radeon 860M 成绩也被它超过。
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