三星8英寸代工2029年底前退出,部分订单或转交联电

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 532 字 · 约 2 分钟读完 分类三星芯片

三星电子一直将部分8英寸晶圆生产外包给同业代工厂,联电就是其中之一。 业内消息称,三星电子计划在2029年底前退出8英寸晶圆代工业务,比此前报道的时间提前一年,并且已经将部分生产外包给中国....

所属频道 大厂动态算力与芯片

三星电子此前把一部分8英寸晶圆生产交给同行的代工厂来做。

业内有消息称,三星电子打算在2029年底之前撤出8英寸晶圆代工业务,这一时间点比先前报道的提前了1年,并且已经把部分生产外包给中国台湾的

三星设备解决方案(DS)部门

三星把产能外包给联电。

三星一直在把部分8英寸晶圆的生产外包给同业代工厂,其中就包括

联电

三星电子手里的8英寸晶圆代工产线,覆盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等

还有消息说,三星已经同意把它

客户转移产线要等很久

把现有产品挪到别的代工厂做,一般要花6个月到一年,中间得走完工艺调试和认证。要是针对不同工艺重新开发产品、再做到量产供货,起码得两年。

据了解,

改走12英寸制程也不轻松。三星原来的8英寸客户,选90–180纳米制程看的是成本和产品特性。一旦换到用12英寸晶圆的先进制程,制造成本会往上走,原有产品还得改设计、重新验证。模拟芯片更麻烦,要用能扛高压的专用工艺,光靠把线宽做小很难完成迁移。

就算转去海外代工厂,情况也好不到哪去。部分

8英寸代工市场整体也在收缩。

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