新芯航途芯片出货超20万颗:先有模型再定芯片,装进10款量产车

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 2269 字 · 约 6 分钟读完 配图 2 张 分类台积电大模型芯片

经济网 | www.ceweekly.cn本刊记者 宋杰三年前,新芯航途创始人李宗霖和Momenta CEO曹旭东,向台积电副总经理陈平描述一个想法——让AI大模型反过来决定芯片该怎么设计。陈平当时的直觉是:这像科幻片。三年后的2026年10月29日,苏州。陈平看到一排已经量产的车——从30万元级的旗舰,到10万元级的

所属频道 模型发布算力与芯片

本刊记者  宋杰

三年前,新芯航途创始人李宗霖与Momenta CEO曹旭东找到台积电副总经理陈平,讲了一个设想:让AI大模型反过来决定芯片怎么设计。陈平听完的第一反应是,这听着像科幻片。

三年后的
到了2026年10月29日,地点在苏州。陈平眼前摆着一排已经量产的车,30万元级的旗舰车型和10万元级的家用车都有,用的竟是同一颗芯片。他连说“难以相信”。
这颗芯片叫
X7
Ultra
,来自一家
新芯航途(XHEART)2023年才成立。到10月底,这家公司的出货量已超过20万颗,芯片进入10款量产车,另外还有40多款定点车型。
。
芯片藏在车里,车主既看不见也摸不着,可一辆车够不够“聪明”,恰恰由它决定。这一回,造芯片的路数是反着走的。
新芯航途芯片出货超20万颗:先有模型再定芯片,装进10款量产车(配图 1)
顺序调了个头:模型在前,芯片在后
以往几十年,芯片行业的做法是先造出芯片,再让软件去“迁就”它。芯片相当于汽车的“大脑”,AI模型则是这个大脑里存的“驾驶经验”。老办法的毛病在于,这颗“大脑”依照通用标准打造,纸面参数越标越高,真装进车里,车却未必更聪明。
新芯航途
李宗霖是这家公司的CEO,他的说法很直白:早先的智能驾驶由几个“小模型”拼成,一个看路,一个做预判,一个管规划。信息在这些小模型间递来递去,转一道手就损耗一点;小模型的天花板,说到底取决于设计它的工程师能想到多远。
到了今天,
AI如今已经是一个“大模型”,可以从海量驾驶数据中自己学经验。李宗霖抛出一个挺朴素的问题:究竟要一颗什么样的芯片,才能把这个“大模型”装进去、用起来?答案要从现实需求倒着推。
Momenta要的是芯片能支撑规模化L4——不是几千台车做试跑,而是百万台、千万台车在全国乃至全球跑起来。曹旭东算过一笔账:要解决数百万个长尾场景,得有1000亿公里真实数据,模型参数至少10B,大概率要到100B(千亿级)。
但通用车规芯片面前横着一道“不可能三角”:功耗、车规可靠性、成本,这三样没法同时拿下。
整车厂对这一点体会得同样真切。
上汽集团副总裁、总工程师祖似杰讲得更干脆:车规级芯片该是“六边形战士”,能算、省电、车规安全、可迭代、便宜,还得十年不掉链子。
“拿通用芯片硬做L4,等于在车里塞一台巨大的GPU服务器,电不够、散热扛不住、车规也过不了。”曹旭东说。要是硬压功耗和成本,模型就只能缩到几个B,根本到不了L4。
那剩下的路只有一条:让模型的需求,在芯片设计的阶段就进场。
在苏州的
X7 Ultra芯片发布会现场
,
Jack Dongarra的说法是,算法、软件与芯片团队在设计定型前就紧密协作,对面向大模型的研发而言更为行之有效。
这套
这套“反着来”的打法,最后落在几个数字上。
最直观的一个:拿真实量产车的AI模型去测,X7 Ultra把大模型“压缩”进芯片后,输出几乎不失真,和原始高精度版本相似度超过99.99%。
另外三个数字也实在:芯片的计算能力几乎全部用上了,利用率做到98.7%;数据在芯片里不再“堵车”,带宽消耗比行业旗舰降了80%;
相同功耗下
,能干的活翻了一倍。
新芯航途芯片出货超20万颗:先有模型再定芯片,装进10款量产车(配图 2)
从
L4到物理AI,“有人找上门来要下一代方案”
前不久,上汽集团官宣与新芯航途(XHEART)达成深度技术合作,围绕700 TOPS大模型算力芯片开展模型适配与整车应用协同,共同推进高阶智驾技术落地。
上汽的
ID.ERA 9X打头阵。
上汽集团总裁贾健旭表示:“看到上汽品牌的车跑在路上,用的是Momenta的技术,既有中国的软件,也有中国的芯片,心里感到很自豪。”
不只是上汽。
新芯航途与
Momenta跑通了产业链:
从
从X7 Ultra芯片出发,Momenta搭建世界模型R7 Ultra,参数规模扩大5到10倍、安全性能同步提升5到10倍以上,推演万物能力开始涌现。
台积电投了关键一票。公司副总经理陈平表示,台积电已为X7 Ultra提供工艺制程支持,
L3/L4需要3000 TOPS、4000 TOPS算力,“非用5纳米、3纳米不可。我们的工艺已经准备好了。”
产业资本也抱团支持。
长鑫科技、雷诺、50亿元。下游汽车客户与产业协同方都在其中:芯片和DDR内存配合起来,让“算”与“存取”同时得到优化。带宽瓶颈的另一半答案,正落在这里。
李宗霖表示,算力和访存带宽得一起大幅往上走,才撑得住将来规模更大的模型。他说X9会盯着下一代世界模型的需求,接着做软硬件协同设计,并透露这颗芯片已在推进中:大模型算力目标3000 TOPS,单芯片带宽700GB/s,2027年推出。
3000 TOPS这个算力目标,指向的正是L4级驾驶——新芯航途和Momenta都在往这个方向赶。
Momenta的数据积累速度快过行业预期:量产规模已突破140万台,累计里程200亿公里。头一个10万台花了24个月,最近一个10万台用了不到一个月。
曹旭东的判断是,
智驾摩尔定律在过去四年(
2022-2026
年
)基本保持每两年提升
10倍
,
“
有了大模型芯片,未来两年车端模型规模有望增长
10-100倍,模型能力或能超过人类老司机里的老司机。
”
在他看来,智驾摩尔定律会提速到每年10倍;2028年更高等级的自动驾驶L4将出现拐点,2030年L4有望规模化落地。
更大的想象空间也在打开。曹旭东说,机器人和物理
AI同样被“通用芯片不可能三角”卡住,已经有人找上门来谈下一代方案,“
由大模型定义的芯片,同样能帮机器人和更多物理
AI产品实现突破。
”
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