五大半导体设备商供应合同谈到2028年，部分厂商已启动2029年谈判

韩媒 ETNEWS 当地时间 11 月 4 日报道，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 这全球五大半导体设备制造商，眼下已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。人工智能发展太快，芯片产能需求跟着水涨船高，芯片制造商要扩产，设备商便间接受益；可要是设备商交不出芯片制造商规划中的设备，人工智能算力的增长同样会被拖住。

报道提到，按过去的惯例，芯片制造商会在设备导入前 6~12 个月把订单定下来，给交付留出合适的时间。问题是芯片制造商这次全面大幅扩产，半导体设备供不应求，交货周期被拉得很长。

有消息人士称，部分半导体设备制造商已经启动了 2029 年供应谈判，一些韩国半导体设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划。目前缺货主要集中在半导体设备的前端环节，这股浪潮有可能蔓延到后端工艺上。