韩美半导体Q3营业利润908亿韩元：HBM扩产撑全年营收纪录

韩美半导体第三季度营业利润达到908亿韩元，同比增长34%，HBM需求为全年营收刷新纪录提供了支撑。

单季业绩环比回落，原因在于设备收入确认时点后移；HBM扩产带来的需求景气仍在延续，市场关注焦点落在四季度收入集中释放以及全年创纪录表现上。在AI资本开支链条中，HBM制造设备被看作弹性较大的一环，设备商季度业绩也因此更容易牵动市场神经。

30日公布的合并财报显示，公司第三季度营收1810亿韩元、营业利润908亿韩元。营收同比增长8.9%，营业利润同比增长33.9%；营业利润率50.2%，比去年同期的40.8%高出9.4个百分点。环比则明显回落：营收较上季的2512亿韩元减少27.9%，营业利润较上季的1303亿韩元下滑30.3%。50%以上的营业利润率已连续多个季度维持高位，说明其在关键设备环节握有议价能力。

前三季度累计营收4831亿韩元，同比小幅下降2.1%；累计营业利润2296亿韩元，同比增长2.6%。公司给出的解释是，三季度业绩受到韩元汇率走弱带来的折算影响，另外部分设备收入确认递延到了四季度。交付节奏造成季度间起落，在半导体设备行业并不少见，后续季度能否把收入兑现才是关键。

公司预计，四季度延期确认的设备收入将集中入账，加上面向海外客户的设备供货增加，单季营收有望创下历史新高；全年营收则将在2024年、2025年之后连续第三年刷新纪录。

这轮业绩预期的产业背景，是全球AI算力扩张对高带宽内存（HBM）的持续拉动。SK海力士三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，四季度HBM4预计成为其主流产品，2027至2028年超过五成产能的长期订单已经锁定；

TC键合机（热压键合）是HBM制造的瓶颈环节之一：它靠热压把多层DRAM垂直堆叠键合起来，堆叠层数越多，键合精度要求就越高。JEDEC去年4月定稿的HBM4规范把单栈堆叠上限提高到16层，设备亚微米级的对位能力面临更高要求，单台设备的价值量与单颗芯片的键合工序数量也随之上行。

韩美半导体因此在全球HBM设备市场处在一个独特位置。TechInsights数据显示，2025年前三季度，按收入计算，公司在全球HBM TC键合机市场占有约71.2%的份额，排名第一；公司披露的数据显示，其在先进的HBM3E 12层量产用TC键合机市场占有逾九成份额。主要对手包括三星子公司SEMES（份额约13%）、ASMPT、雅马哈机器人与韩华半导体等。接近垄断的地位带来了订单能见度，但供应链集中于单一供应商的结构性风险也由此产生——一旦其产能或交付受阻，HBM乃至AI芯片的扩产节奏都会直接受到制约。另一边，AI芯片的2.5D/3D先进封装（如台积电CoWoS）持续扩产，键合类设备的应用边界正从存储延伸到逻辑与代工环节。

从2017年开始，公司和SK海力士一起开发HBM用的TC键合机，与头部客户的扩产节奏绑得很紧；到今年6月，SK海力士已经把HBM4专用键合机的首批订单交了过来。产品线也在往外铺，为的是接住工艺升级带来的需求：新一代HBM TC键合机准备扩产，同时还要推出两款新设备，一款面向大尺寸AI芯片封装工艺的TC键合机，另一款是倒装键合机（FC bonder）。倒装键合的做法是把芯片正面朝下贴到基板上，GPU这类大尺寸AI芯片的封装对它的需求一直在涨。下一代技术方面，公司今年4月拿出了第二代混合键合机原型。HBM堆叠层数继续往上加之后，混合键合被看成替代方案；按照公司的打算，TC键合机要一直撑住收入，直到2029至2030年混合键合进入大规模量产。

客户结构方面，过去15年海外收入平均占总营收逾72%。继中国台湾、中国大陆、新加坡之后，公司本月在加州圣何塞设立了本地子公司韩美美国（HANMI USA）。随着美国本土晶圆制造与先进封装投资扩张，公司计划以该子公司为据点，强化设备供应与本地技术服务能力。美国《芯片与科学法案》持续推动本土先进制造与封装能力建设，设备厂商因此获得新的市场空间。

公司方面称，今年营收和利润有希望同时刷新纪录，盈利稳、营收盘子大，股东回报也能跟着往上提；去年每股派息800韩元，今年的分红水平可能再创新高。公司代表表示，会以韩美美国为基地，加强本地技术支持、开发新客户，把美国先进封装这个新市场抢下来；除了HBM专用TC键合机，多款AI封装TC键合机和FC键合机也将向客户批量供货，以维持中长期营收增长。

从产业格局看，韩美半导体的业绩走向，可以当作观察AI资本开支从算力芯片向制造设备传导的一个样本。HBM需求能否持续、键合工艺技术路线如何演进（TC与混合键合），以及美国、中国台湾等地先进封装产能的落地节奏，将是决定其明年订单能见度的关键变量。

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