定制化HBM市场明年全面开放：内存厂商与AI芯片商联合设计成新趋势
预计明年将全面开放定制化高带宽内存（HBM）市场，以满足客户的特定需求。此前为众多客户开发标准化产品的内存半导体业务，正在向一种全新的模式转型：从一开始就与客户的AI半导体架构进行联合开发。内存公司....
定制化高带宽内存（HBM）市场预计明年将全面开放，用来满足客户的特定需求。过去内存半导体业务是为众多客户开发标准化产品，如今这一模式正在转向：从项目一开始就与客户的AI半导体架构做联合开发。内存公司的竞争范围也随之变化，不再只是存储容量和速度，而是扩展到提升整个AI系统的性能和能效。
半导体公司之间的合作结构同样在变。英伟达、谷歌这类AI芯片开发商现在会参与到HBM的内部设计中，存储器公司则介入逻辑设计，包括DRAM以外的客户定制控制电路。合作不再停留在把各自生产的半导体连接起来，而是从早期开发阶段就协调设计、工艺和封装。
所谓定制化HBM，就是按照客户AI半导体的结构和用途量身打造的内存方案。关键组件是位于堆叠DRAM层底部的“基片”，负责与外部AI芯片交换数据。拿HBM比作一栋公寓楼，上层存数据，基片相当于与外界相连的底层。定制化HBM把客户特定的功能和连接方式嵌入基片，从而优化数据传输性能和能效。
这一趋势正在改变半导体公司的技术领域和合作结构。英伟达8月份发布的NVHBM就是个明显例子，其核心创新是把原本位于AI加速器内部的内存控制电路移到了芯片基片中。这意味着像
对存储器公司来说，这是拓展高价值市场的机会。定制HBM设计复杂、附加功能多，价格高于标准版本。随着谷歌、亚马逊等大型科技公司不断拓展其专用集成电路（ASIC）的研发，针对每款芯片结构和用途优化的定制HBM需求预计会增长。SK海力士研发总裁安铉在10月14日举行的半导体展览会（SEDEX）主题演讲中表示：“虽然标准HBM和定制HBM将并存，但定制HBM最终将占据主导地位。”
不过，定制设计发展起来后，客户对传统上由存储器公司主导领域的影响力可能增强。以前存储器公司负责设计基础芯片并分配电路，而定制HBM芯片需要双方共同决定客户特定电路的空间。客户要求更多空间，存储器公司就得把自身电路塞进更小的区域，设计复杂性随之上升，可能还需要更精细的工艺。一位半导体行业人士指出：“半导体的本质在于如何在最小的空间内容纳尽可能多的电路。如果客户的电路在基础芯片上占据更多面积，存储器公司就必须将自身的电路压缩到更小的空间内。”
生产主导权是另一个变数。如果像
