SK海力士：部分客户调整HBM4规格，明年占比与价格双升
据财闻海外资讯，10月28日，SK海力士（SKHY.US）在业绩电话会上表示，目前，部分客户近期已采取措施调整HBM规格。在HBM供应持续受限的情况下，客户不得不利用有限的供货量来构建更多的AI加速器和系统。SK海力士表示把堆叠降低视为一种在相同容量下增加可获得立方体（cubes）数量的策略。堆栈规模的缩小并不一定意味
据财闻海外资讯，10月28日SK海力士（SKHY.US）在业绩电话会上透露，近期已有部分客户动手调整HBM规格。HBM供货持续吃紧，客户只能拿有限的量去搭更多的AI加速器和系统。
对于把堆叠层数降下来，SK海力士的解释是：同样容量下，这样做能拿到更多立方体（cubes）。堆栈规模缩小，并不代表HBM容量会按同样比例缩水。即便从12层HBM4换到8层HBM4E，晶片（die）容量提升也能补回相当一部分。
上述高管称：“目前需求依然强劲，客户对产品的需求量已超过我们当前供应能力的两倍，这也充分表明客户对我们产品的持续高度青睐。”
韩国媒体近日披露，英伟达（NVDA.US）正考虑在芯片上并行安装8层HBM4和8层HBM4E，现行HBM4和HBM4E则是12层堆叠结构。按解释，这一变化源于堆叠层数高产热量加剧，以及产量下降带来的供需问题。
一位知情人士称：“据我了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的‘NVL’机架秤的规模，并行安装HBM48层和HBM4E 8层。”他还提到，到今年HBM412层仍是主力产品，但从明年中期起，8层的比例会大幅上升。
供应端会不会受拖累？SK海力士在电话会上给出了否定的答案。堆叠数量变少而要满足同样的投标量，就需要更多立方体，基底尺寸和后端处理的需求也会随之增加。公司称已把这一因素算进生产和供应计划，HBM的出货与供应将按计划推进。
该公司还表示，明年HBM4的占比和价格都会往上走，量产良率与成本竞争力继续改善，HBM收入与利润同比有望明显增长，利润率也将随之抬升。
