三星电子、SK海力士：8Hi HBM4 拟 2027Q2 量产并供货英伟达

韩媒 ZDNET Korea 在 10 月 26 日当天放出消息：三星电子与 SK 海力士这两家 DRAM 厂商，打算于 2027 年第 2 季度把八层堆叠（8Hi）HBM4 内存堆栈推上全面量产，并向 NVIDIA（英伟达）出货。

眼下两家公司产出的 HBM4 以容量更大的 12Hi 版本为主。问题在于，单个堆栈里塞进更多 DRAM Die，同样带宽下成本会抬高、可用的堆栈数量变少，堆得更高还会拖累良率。ZDNET Korea 的报道称，英伟达早在 2026Q3 就围绕 8Hi HBM 的供应与这两家原厂做过认真讨论。方案之所以生变，主要因为英伟达打算在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 上采用 8Hi HBM4 (E)，以便把整体供应调配得更顺。

英伟达这边已经把 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格改成系统合计 2TB HBM4，按这一数字推算，对应的应是 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。