智原科技获美国客户AI芯片开案：三星2nm制程，逻辑SoC与DRAM 3D堆叠
IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任
10月28日消息，芯片IP与设计服务企业智原科技(Faraday Technology)在昨日公布的2026Q3财报中披露，已拿到一位美国客户的重要开案。该案在设计制程、设计复杂度、NRE金额和先进封装四项上均创下公司纪录。
据了解，这颗芯片面向云端AI场景，同时支持FP64计算，以兼顾HPC任务。制造上采用三星晶圆代工2nm先进制程，逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，走混合键合路线，并支持PCIe Gen6。智原方面透露，客户原本打算用4nm工艺，出于性能和功耗的考量，最终改选这一方案。
财报显示，智原科技2026Q3合并营收为36.6亿新台币（约合7.5亿元人民币），同比+13%、环比+11%；毛利率42.5%，营业利润率5.8%。
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