三星Exynos 2700跑分曝光:用小米18 Pro Max测试,CPU多核超高通20%

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 735 字 · 约 2 分钟读完 分类ExynosS27三星高通芯片手机

IT之家 10 月 25 日消息,三星电子计划于明年初推出 Galaxy S27 系列旗舰手机,预计搭载自研处理器 Exynos 2700。据韩媒《Financial News》今天(25 日)上午报道,该芯片在三星内部性能测试中击败了高通最新旗舰处理器。测试结果显示,Exynos 2700 在 CPU 和 GPU 性

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10月25日消息,三星电子打算在明年初推出Galaxy S27系列旗舰手机,自研处理器Exynos 2700预计会装进这代机型。韩媒《Financial News》25日上午报道称,这颗芯片在三星内部性能测试里把高通最新旗舰处理器比了下去。

测试数据表明,Exynos 2700的CPU和GPU两项性能都占上风。有业内消息人士透露,三星最近拿小米18 Pro Max做了内部跑分,结果显示Exynos 2700的成绩高过高通第六代骁龙8超级至尊版。

具体到Geekbench 6.5,Exynos 2700的CPU多核得分大约13000分,高通那颗芯片约11000分,算下来前者领先约20%。

Geekbench 7.0测试中,三星这颗芯片同样领先约15%。要是换成定位稍低的第六代骁龙8至尊版来比,Exynos 2700在这两项测试里的领先幅度分别拉大到44%和36%。

图形性能也是Exynos 2700更强。大型游戏的图形峰值性能测试中,三星芯片比高通旗舰型号高出约20%;常见大型3D游戏的基础图形运算测试里,领先约5%。

Exynos系列由三星电子系统LSI事业部自己设计,主要负责计算、图形处理这些核心工作。上一代Exynos 2600已经用在部分Galaxy S26系列机型和Galaxy Z Flip8上。

▲ Exynos 2600

按计划,Exynos 2700会采用三星晶圆代工事业部的第二代2nm工艺(SF2P)量产。它还希望通过改进散热块封装技术来压低芯片发热,让性能再往上走一步。

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