三星电子Q3营收再创新高，季度营业利润首次破百万亿韩元，但净利仍低于预期｜财报见闻

AI基础设施投资热潮之下，三星电子第三季度营收与营业利润双双再创新高，连续第四个季度刷新纪录，季度营业利润首次越过100万亿韩元关口。不过净利润表现没赶上市场预期。

10月29日，三星电子披露2026年第三季度详细财报：季度营收195.25万亿韩元，同比增长127%，创历史新高，收入与利润均为连续第四个季度刷新纪录；营业利润107.44万亿韩元，同比暴增783%，环比增长20%，营业利润率升至55%。

净利润却掉在了预期后面，为75.21万亿韩元，市场预估是89.06万亿韩元。拖累主要出在非经营项目上：第三季度财务费用9.5万亿韩元，把税前利润压到98.5万亿韩元；再叠加23.4万亿韩元所得税，公司最终净利率38.5%，比二季度的41.8%有所回落。

业绩爆发的核心仍是半导体，尤其是AI相关存储产品。三星DS半导体业务第三季度销售额147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，集团营业利润几乎全部由这块业务贡献。

存储业务销售额140.7万亿韩元，环比增长16%、同比暴增427%。HBM4放量、服务器SSD需求强劲，加上存储价格全面上涨，共同推高了这块收入。

半导体业务强劲的同时，三星电子终端业务仍扛着成本压力。折叠屏手机等新旗舰上市，带动营收环比和同比增长；旗舰机型销售占比提高，业务盈利较上一季度有所改善，但同比表现仍受成本上升拖累。

电视和家电业务表现相对疲弱。中小尺寸显示业务靠高端移动产品需求支撑，盈利能力有所改善；大尺寸显示业务受电竞显示器市场增长带动，销量和营收均有所提升。

音频与汽车产品销售走高，再加上美国关税退税的一次性收益，哈曼的业务盈利因此有了起色。三星接下来会继续扩大汽车业务，同时靠升级音频产品阵容来守住市场位置。

往后看，三星给出了更激进的资本开支计划：预计2026年资本支出84.4万亿韩元，明显高于2025年的52.7万亿韩元；其中芯片资本支出约76.8万亿韩元，占比超过九成。

公司同时警告，AI生态继续扩张，芯片供应短缺问题明年会进一步加剧。

从整体盈利能力看，三星第三季度呈现出典型的AI上行周期特征。

公司第三季度销售额为195.3万亿韩元，去年同期是86.1万亿韩元，同比涨了127%；营业利润107.4万亿韩元，去年同期只有12.2万亿韩元，增幅明显。按公司的说法，全球科技公司里单季营业利润突破100万亿韩元，这还是头一回。

毛利方面，第三季度毛利润135.3万亿韩元，毛利率69.3%，去年同期为38.9%，提升幅度很大。营业利润率55.0%，较二季度提升2.8个百分点，较去年同期的14.1%提升超过40个百分点。

费用端相对克制。第三季度销售及管理费用27.8万亿韩元，占营收比重14.2%，低于去年同期的24.8%；研发投入14.4万亿韩元，环比下降10%，同比仍增长63%，说明三星在AI芯片、先进制程和下一代显示等领域继续保持高投入。

净利润没能同步超预期，关键就在财务费用。第三季度三星财务费用为负9.5万亿韩元，二季度还是正4.7万亿韩元。受此影响，营业利润虽创历史新高，税前利润为98.5万亿韩元，净利润为75.1万亿韩元，低于市场预估。

三星第三季度最核心的增长来源是DS半导体部门。

DS半导体业务第三季度销售额147.1万亿韩元，环比增长15%，同比增长344%；营业利润106.5万亿韩元，较二季度增加17.3万亿韩元，较去年同期增加99.5万亿韩元。按分部收入计算，DS半导体营业利润率约72%，反映出AI存储供不应求下的价格弹性。

存储业务销售额140.7万亿韩元，环比增长16%，同比增长427%。三星表示，产能受限的背景下公司主动优化产品组合，把资源集中投向AI相关产品；服务器需求强劲也推动各应用领域存储价格上涨。

HBM4是本季最重要的关键词。三星称，凭借产品竞争力显著扩大HBM4销售，并主动满足服务器SSD需求的增长。AI训练和推理集群继续扩张，高带宽内存、服务器DRAM以及企业级SSD成为最紧俏的产品。

对四季度，三星也保持乐观。公司预计，全球AI竞争将继续推动AI基础设施投资，新一代CPU/GPU平台会带动存储需求进一步增长；与个人AI Agent服务扩张相关的QLC SSD需求也将快速上升。

公司计划继续提高HBM、服务器DRAM和SSD销售，并扩大高速服务器DDR5及QLC SSD供应。

存储之外，三星的系统LSI与晶圆代工两块业务同样在好转。

系统LSI第三季度的收入增量，主要来自下半年新机型里SoC和图像传感器的量产。三星还透露，凭借新建立的客户合作关系，已经拿到定制SoC项目。对于四季度，公司判断旗舰SoC和2亿像素传感器会保持稳定的生产与销售。

晶圆代工这边靠的是先进节点需求。三星表示，第三季度代工业务的收入和利润都有明显改善，推力来自HBM B-Die销售增长和先进制程销售扩大。此外，公司还在持续接到2nm HPC客户订单，其中包含大型云服务商。

四季度，三星预计代工收入将录得双位数增长，盈利也会继续好转。具体拉动项包括2nm第二代移动新品、4nm NPU量产爬坡，以及存储相关产品的销售扩大。

2027年的打法，是围绕4nm/2nm先进节点承接AI/HPC需求，同时加强全球供给能力。三星专门提到，美国Taylor首座晶圆厂投运之后，其先进制程的全球供应能力将得到增强。

这份财报里前瞻性最强的一条信息，是资本开支计划的明显扩张。

三星预计2026年资本支出为84.4万亿韩元，2025年为52.7万亿韩元，同比增加约60%。其中芯片资本支出约76.8万亿韩元，占总资本开支约91%。

换句话说，绝大部分投资资源正被投向半导体，重点是AI存储、先进制程和服务器相关产品。第三季度现金流量表也印证了这一点：购买物业、厂房及设备支出26.9万亿韩元，二季度为14.1万亿韩元，增幅明显。

三星同时给出判断：AI生态扩张会推动AI基础设施资本开支在2027年继续加速，AI带来的需求可能让供应短缺比2026年更严重。公司的应对方式是技术领先、产品组合优化和长期合同，以此锁定高端市场需求。

资本开支虽然大幅上行，三星的资产负债表依然稳健。

截至9月底，公司总资产791.84万亿韩元，较6月底继续增长；现金及类现金资产214.82万亿韩元。同期债务17.19万亿韩元，净现金197.6万亿韩元，6月底为167.6万亿韩元。

杠杆水平仍然偏低。负债权益比29%，债务权益比仅3%，净债务权益比为-32%；流动比率310%，去年同期为263%，进一步提高。

现金流方面，第三季度经营活动现金流98.6万亿韩元，低于二季度的105.1万亿韩元，但仍处高位。投资活动现金流-35.2万亿韩元，其中购买物业、厂房及设备支出26.9万亿韩元；融资活动现金流-24.0万亿韩元，主要包括12.5万亿韩元库存股回购、2.5万亿韩元股息支付以及债务减少4.6万亿韩元。

三星一并更新了股东回报计划。

公司计划第三季度派发现金股息总额30万亿韩元，普通股和优先股每股均为4601韩元。

公司披露的数据显示，2026年预计总股东回报规模为90万亿至110万亿韩元。其中35万亿韩元已计划或完成，剩下55万亿至75万亿韩元将通过现金股息以及大规模股票回购并注销等方式返还。

市场对普通股与优先股价差的关注，三星也做了专门回应。公司表示，未来股票回购和注销计划中，会根据市场情况积极考虑并调整优先股占比。

三星方面表示，有关下一轮股东回报政策，以及2026年剩余股东回报的最终金额和执行细则，要等到2027年1月底的董事会会议才能敲定并对外公布。