李在镕赴日看封装：三星5年投400亿日元，横滨研发扩至百人
IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 16.9
11月1日，三星电子会长李在镕到访日本横滨的先进封装研究中心（APL），现场了解下一代半导体封装材料与工艺的研发情况，并与当地研究人员就深化同日本半导体材料、零部件及设备企业的合作进行了交流。
三星电子打算从2024年起，在5年内投入400亿日元（按现汇率约合16.93亿元人民币），把横滨APL建成面向全球的先进封装研发基地；到2027年，当地研发人员规模将扩至100人以上。研发方向还会延伸到晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。
此前，三星电子已于当地时间9月8日在横滨为先进封装实验室（APL）举行开业仪式，企业及政府代表到场。横滨地处东京都市圈，是Resonac（力森诺科）和DISCO（迪思科）总部所在地，半导体封装产业链上的多家重点企业聚集于此。三星APL总建筑面积约6600m²，内设半导体级无尘室。
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