东山精密Q3净利23.32亿元增401%，光模块并表推高业绩
东山精密前三季度营收同比增长67.63%，归母净利润大增332.34%，光模块业务爆发成为业绩增长核心驱动力。公司持续加码光模块与AI PCB扩产，财务费用同比激增逾十倍至8.24亿元；与此同时，H股于10月28日登陆港交所，进一步拓宽融资渠道。
索尔思光电并表带来的光模块生意放量，把东山精密的业绩推上了一个新台阶：第三季度单季归母净利润同比涨了四倍多，前三季度累计增幅也超过三倍。另外，公司H股在报告期内登陆香港市场，资本层面的动作同样在提速。
公告数据显示，2026年第三季度公司营业收入175.82亿元，同比增长73.81%；归属于上市公司股东的净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非净利润20.99亿元，同比增长406.69%。环比来看，第三季度营业收入增长19.93%，归母净利润增长26.26%，扣非净利润增长47.82%。
把时间拉长到前三季度，营业收入为453.79亿元，同比增长67.63%；归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%。
增长的主力来自索尔思光电进入合并报表后新增的光模块业务，公司原有业务板块也在稳步向上。报告期内公允价值变动收益7.78亿元，比上年同期增加不少，对净利润形成一定正向拉动。不过财务费用同比涨了十倍以上，达到8.24亿元，融资成本抬升是这轮增长背后需要留意的压力点。
光模块和AI PCB两条线同时发力，收入盘子迅速做大
收入之所以大幅跳升，光模块业务的爆发是最主要的推手。公司在解释财务数据变动时提到，报告期合并范围比去年同期多了索尔思光电和GMD集团，光模块业务出现爆发性增长，传统业务则保持稳定增长。
前三季度营业总收入453.79亿元，上年同期为270.71亿元，一年之间多出约183亿元。营业成本357.21亿元，同比增长53.06%，收入跑得比成本快，综合盈利能力因此明显改善。
研发投入跟着加码。前三季度研发费用13.65亿元，同比增长47.05%，公司称将继续围绕新一代高速光芯片、光模块以及AI PCB增加投入。在建工程期末余额54.67亿元，较年初增长133.04%；其他非流动资产增长85.46%，两项都指向光模块及AI PCB扩产项目仍在进行大规模资本性投入。
并购做大融资规模，财务费用十倍增长受关注
战略收购加上产能扩张，东山精密的负债规模也在快速膨胀，财务成本压力随之上行。
前三季度财务费用8.24亿元，同比增长逾1034%。公司的解释是：战略性收购索尔思光电和GMD集团，同时在光模块和AI PCB产品领域积极扩充产能，融资规模扩大带来财务利息支出增加，本期汇率变动还带来了更多汇兑损失。
从资产负债表看，截至2026年9月底，短期借款116.10亿元，较年初增长44.92%；长期借款109.07亿元，增长71.09%；应付账款171.73亿元，增长31.66%。总资产756.86亿元，较年初增长25.62%；负债合计492.27亿元，比年初的385.49亿元多了约107亿元。
存货期末余额123.67亿元，较年初增长38.50%，主要是索尔思销量增长带动备货增加。汇率波动对报表的影响同样明显，其他综合收益期末余额为-6.88亿元，年初为-2.41亿元，进一步走低，主要来自外币报表折算差额的变动。
H股挂牌港交所，融资渠道再添一条
报告期内，东山精密完成H股赴港上市，境外融资由此多了一个新通道。
公告显示，2026年10月26日公司确定H股发行最终价格为每股86.80港元。10月28日，经香港联交所批准，本次发行的113,783,200股H股（行使超额配售权之前）在香港联交所主板挂牌交易，股票中文简称"東山精密"，英文简称"DSBJ"。
在这之前，公司已于2026年9月拿到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。H股上市的意义在于，公司一边加速扩张光模块及AI PCB业务，一边拓宽融资渠道，缓解资本性支出持续攀升带来的资金压力。
现金流保持正值，经营稳定性形成支撑
投资和融资活动现金大进大出，但经营活动现金流量仍为正数，基本面因此有一定支撑。
前三季度经营活动产生的现金流量净额35.15亿元，同比增长19.32%，主业造血能力保持稳健。期末现金及现金等价物余额63.25亿元，期初为61.05亿元，略有增加。公司表示这是主动加强现金储备，以应对营运资金需求的扩大。
投资活动方面，前三季度资本性支出大幅扩张，仅购建固定资产、无形资产和其他长期资产一项就支出88.18亿元，上年同期为33.78亿元，增长逾1.6倍，投资活动净流出90.84亿元。筹资活动净流入60.61亿元，为投资支出补上了一部分资金。整体看，公司正处在高速扩张周期，资本开支规模和融资需求在一段时间内仍将维持高位。
