新芯航途X7系列出货超20万颗，首发X7 Ultra算力700 TOPS

21世纪经济报道记者 焦文娟

从流片到量产上车，车规智驾芯片一般要走两到三年。英伟达Orin就是一个例子：2019年发布，2022年量产，前后三年。

新芯航途却把节奏压得很紧。首颗芯片X7回片后不到24小时完成点亮，第17天跑通芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环；从公司成立算起，到芯片量产只花了两年。

撑起这两年的，是一支在手机芯片时代完整经历过流片和量产周期的队伍。

新芯航途CEO李宗霖2003年进入联发科，一路做到无线通信事业部总经理，主导过Helio和天玑系列；2019年出任哲库COO。2023年哲库解散，他带着十余名核心和近百名工程师整体转入Momenta体系，同年12月芯片项目独立为新芯航途。手机芯片时代磨出来的流片、量产和跨团队协作经验，被直接搬进了车规项目。

按传统芯片路径，硬件定型、流片、芯片回片之后，算法团队才开始部署和调优，往往要花上数月。万一架构与模型已经错位，修正只能靠软件补丁，或者等下一代芯片。

新芯航途把这段工作提前到了流片之前。据介绍，公司与Momenta在2022年就形成“让大模型定义芯片”的共同判断，从芯片定义阶段起就围绕模型架构和关键算子一起研究，功能设计与验证在流片前全部完成。

X7 Ultra大模型芯片由XHEART新芯航途于日前正式推出，X7系列的量产进展也在这次发布会上第一次完整对外讲清。按照新芯航途在发布会上给出的数据，X7系列量产8个月累计出货超过20万颗，已搭载在10款量产车型上，拿到的车型订单超过40款。

不过，速度快，还不足以构成真正的壁垒。

新芯航途CEO李宗霖认为，智驾从多个小模型走向端到端大模型之后，先做芯片、再让模型适配的老路径越来越难回答三个问题：算力能否在真实量产模型中充分发挥，今天设计的芯片能否跟上明天的模型，以及能否在合理能耗下获得所需能力。

这套思路被新芯航途称作“大模型定义芯片”。背后的判断很直接：芯片开发周期按年算，算法迭代却按月走，若拿眼下的模型去定义芯片，等量产时模型早已换过好几轮。于是XHEART的做法是在架构设计初期就让算法模型和芯片架构联合定义、同步迭代，而不是先把通用芯片做出来、再让算法去适配它。

按新芯航途的介绍，X7 Ultra的核心参数是围绕大模型的实际部署需求来的。

具体来讲，其大模型算力700 TOPS，基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达到98.7%；通过整网级AI工具链融合与超大核NPU架构，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效提升100%。芯片还实现中国首发量产Armv9车规级CPU，可部署的模型参数量较上一代提升10倍。

新芯航途脱胎于Momenta的芯片项目，双方在架构定义阶段围绕量产模型及下一代模型趋势展开联合工作。发布会上，Momenta CEO曹旭东披露，最新世界模型R7 Ultra基于X7 Ultra支撑，模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上。

李宗霖在接受21世纪经济报道等媒体采访时说，XHEART的X7系列芯片与Momenta的算法“没有任何绑定关系”，双方的合作方案“也不排他”。

他强调，芯片面向所有算法厂商和主机厂开放，其他算法方案商同样可以基于XHEART芯片进行适配和开发。李宗霖称，早在2023年立项之初，公司即决定打造基于Transformer大模型的专用芯片架构，“如果车厂的自研算法基于Transformer这类端到端的大模型，我对XHEART芯片的通用性很有信心”。

这套设计思路落到X7 Ultra上，核心则是减少数据搬运。

李宗霖向21世纪经济报道记者解释，大模型往芯片上部署时，架构若没照大模型的特性来设计，数据就会在芯片上被反复搬来搬去，芯片大量时间都在等数据，性能和功耗都跟着受影响。X7 Ultra用的是超大核NPU架构，整套端到端大模型可以在单颗大核里完整跑起来；求和、转置、Layer Norm这些调用频率最高的算子，则在硬件架构层面做了精细适配，数据不用搬到DDR内存，甚至在寄存器级别就能处理完。

李宗霖还提到，模型量化部署之后，输出和训练后的FP32浮点模型相比，相似度得达到99.99%以上，也就是“四个九”以上；同时要靠高效工具链，保证模型迭代后照样能部署到芯片硬件上。

这些工程选择不依赖某一家算法公司的独有需求。但技术上的通用性，和商业上的中立性，是两件不同的事。

新芯航途踏入的，是一个集中度已经相当高的市场。高工智能汽车研究院的数据显示，2026年上半年自主品牌乘用车城区NOA芯片市场里，英伟达、地平线、华为三家合起来占了近80%的份额。英伟达以39.43%排在首位；地平线靠征程6系列的大规模量产，把份额做到22.82%，比2025年同期高出近5个百分点；华为以16.89%排在第三。

头部车企自研也在分走一部分原本属于第三方芯片公司的增量。蔚来神玑NX9031已经量产上车，李斌称累计出货超55万颗，一年省下3亿美元采购成本；理想马赫M100单颗芯片算力达到1280 TOPS，已随新款L9交付，对外供应计划也已启动。

留给新芯航途们的机会窗口还在。地平线CEO余凯此前判断，芯片和软件自研这块，产业终局里只有不到20%的塔尖车厂会坚持自研，绝大部分车厂会用第三方技术。

说到底，芯片是典型的规模效应行业，固定投入高，回报周期也长。XHEART成立至今累计融资约50亿元，出资方里有上汽、奇瑞、雷诺集团、长鑫科技等产业资本。

李宗霖说，芯片公司要想长期做下去、活得久，财务上就得转进正向健康的循环，团队打创业第一天起在这件事上就很小心。

量产只是开了个头。车规智驾芯片一般要累计卖到千万颗级、年出货稳在200万至300万颗的量级，自研和流片的成本才差不多能收回来。X7系列眼下首发的车型是上汽大众ID.ERA 9X，之后会上到上汽MG、荣威、凯迪拉克和奇瑞的部分车型。

发布会上李宗霖还透露了下一代芯片X9：大模型算力3000 TOPS，带宽700GB/s，瞄准L4级别要求更高的自动驾驶，以及具身智能这类端侧物理AI场景，要扛更大规模的模型和更复杂的计算任务，计划2027年推出。

业务边界上，XHEART把自己叫作“大模型芯片公司”。李宗霖对21世纪经济报道说：“我们将来一定会往具身智能、人形机器人的方向发展，现在已经跟一些机器人公司进行项目交流。”

规模效应能不能真正兑现，还得看后续车型放量的节奏，以及下一代产品落地的进度。这家2023年才独立的芯片公司，X7 Ultra并不是终点，而是它的技术路线开始接受真实道路和真实订单检验的起点。