高通新财季营收103.22亿美元，净利增146%，手机芯片降26%

高通公布了2026财年第四季度及全年业绩。11月5日，这家芯片厂商交出截至财年末的成绩单。

按美国通用会计准则，本季度高通营收103.22亿美元（约合人民币688.94亿元），同比下滑8.4%；净利润12.51亿美元（约合人民币83.50亿元）。上一财年同期为亏损31.17亿美元（约合人民币208.04亿元），两相比较，利润增加了43.68亿美元（约合人民币291.54亿元）。

2026财年全年，高通营收431.20亿美元（约合人民币2878.04亿元），同比下降2.6%；净利润136.28亿美元（约合人民币909.60亿元），同比增长146%。

高通总裁兼CEO安蒙对此的解释是，到2026财年末，此前拖累业绩的几项不确定因素已被逐步消化，其中包括技术许可业务许可协议续签落地、苹果基带业务流失带来的影响，以及内存涨价对手机行业规模的冲击。他还提到，中国安卓设备业务上季度已经触底，本季度环比回升。

展望2027财年第一季度，高通给出的营收指引为104亿至112亿美元（约合人民币694.15亿元至747.54亿元）。其中芯片与半导体业务预计在90亿至96亿美元（约合人民币600.71亿元至640.75亿元），技术许可业务预计在13亿至15亿美元（约合人民币86.77亿元至100.12亿元）。

该公司CFO Akash Palkhiwala预计，进入2027财年，高通多项核心业务指标会有实质性突破：芯片与半导体业务中非手机业务营收同比增幅预计超过60%；数据中心业务开始放量，第一财季营收预计超过6.5亿美元（约合人民币43.38亿元）。

截至美东时间19:10，高通股价报161.05美元/股（约合人民币1074.93元/股），下跌7.01%，总市值约1719.76亿美元（约合人民币1.15万亿元）。盘后交易阶段，其市值缩水约129.63亿美元（约合人民币865.22亿元）。

一、手机业务同比下降26%，汽车业务上涨近90%

本季度高通芯片与半导体业务营收90.15亿美元（约合人民币601.71亿元），同比下降8%；税前利润21.42亿美元（约合人民币142.97亿元），同比下降26%。

分业务看，手机芯片营收51.37亿美元（约合人民币342.87亿元），同比下降26%。汽车芯片和物联网（IoT）芯片则在涨，汽车芯片尤为突出：营收19.9亿美元（约合人民币132.82亿元），同比上涨89%；物联网芯片营收18.88亿美元（约合人民币126.01亿元），同比上涨4%。

技术许可业务本季度营收13.04亿美元（约合人民币87.04亿元），同比下降7%；税前利润9.18亿美元（约合人民币61.27亿元），同比下降10%。

2026财年全年，高通芯片与半导体业务总营收372.08亿美元（约合人民币2483.45亿元），同比下降3%；技术许可业务营收55.56亿美元（约合人民币370.84亿元），与上一财年基本持平；税前利润40.22亿美元（约合人民币268.45亿元），同比下降1%。

每股收益方面，本季度高通同比下降28%至2.17美元（约合人民币14.48元）；2026财年全年下降12%至10.54美元（约合人民币70.35元）。

2026财年全年，高通GAAP经营活动现金流111.45亿美元（约合人民币743.87亿元），非GAAP自由现金流86.51亿美元（约合人民币577.41亿元）。股东回报上，全年回购普通股花了78.17亿美元（约合人民币521.75亿元），派发现金股息38.54亿美元（约合人民币257.24亿元），返还资本合计116.71亿美元（约合人民币778.98亿元）。

费用方面，高通本季度（GAAP）研发与销售管理费用合计36.47亿美元（约合人民币243.42亿元），略高于指引区间；公司预计2027财年第一季度这项费用将增至约38.50亿美元（约合人民币256.97亿元）。本季度非GAAP运营费用为27.05亿美元（约合人民币180.55亿元），下一季度指引约为28亿美元（约合人民币186.89亿元）。

二、数据中心营收未来可达150亿美元，手机营收占比将下降

目前高通已在多个领域与多家头部企业展开合作。

数据中心与AI方面，高通与亚马逊（AWS）达成多代产品合作，联手为大型AI数据中心开发规模化定制芯片，并共同研发高达1.6T及未来世代的光连接解决方案。

根据协议，双方建立了一项认股权证结构，涵盖10年内高达600亿美元（约合人民币4004.70亿元）的亚马逊对

另外，高通的Agentic AI芯片已导入终端设备，并与SpaceX达成合作，为其美国地面5G网络提供基础设施芯片与软件。技术许可业务方面，高通已与苹果、华为和传音完成长期协议续签，技术许可业务的营收运行率保持不变。该公司下一轮重大许可续约周期预计落在2030至2033财年之间。

AI PC领域，高通旗下骁龙（Snapdragon）X Elite平台围绕Gemini智能与Android生态系统构建，支持跨设备连接及数千种原生Android应用。由戴尔（Dell）和惠普（HP）设计、搭载该平台的Googlebook设备目前已正式开启预购。

手机业务方面，Akash Palkhiwala重申，由于苹果业务退出，2017财年Q1将不再是全年营收最高季度；但2027财年非手机业务营收将同比增长超60%，以抵消苹果下滑，手机营收占比将降至50%以下。

安蒙认为，2027年手机市场持平或微降的预测偏谨慎，眼下渠道库存很薄，高通营收会跟大盘保持一致。他补充说，涨价主要落在新平台和新手机上，客户提前囤货不会带来影响；另外，高通对三星芯片份额的基线预期，已从过去的50%提高到70%以上。

数据中心业务的放量节奏，Akash Palkhiwala给出了预计：2027财年50亿美元（约合人民币333.73亿元）的目标，绝大部分由两家超大规模云厂商（含亚马逊）贡献。如果需求过于强劲，产能可能会卡在供应链上。

安蒙进一步解释，这50亿美元（约合人民币333.73亿元）营收大部分来自这两家云巨头的定制AI加速器（ASIC），互连营收排在其次。按规划，CPU及其他新产品从2029财年起放量，届时会推动该业务总营收攀升至150亿美元（约合人民币1001.18亿元），成为新的增长点。

谈到期许业务，安蒙表示这块收入的运行率没有变化，费率与特许权使用费照旧执行。同亚马逊之间的认股权证安排只是个案，后面再和其他数据中心合作，还是会按传统方式来。

汽车业务超预期的高增长，安蒙解释说是第五代平台大幅提升了单车硅含量，设计订单转化为实际营收，并非客户囤货所致。Akash Palkhiwala表示，芯片与半导体业务长期30%的营业利润率目标不变，未来运营费用保持平稳，2027财年Q1指引为28亿美元（约合人民币186.89亿元），增加的部分主要投向数据中心等新领域。

安蒙还称，光学行业的整合对高通是重大机遇；与Arm的诉讼对高通CPU路线图没有任何影响；除Meta外，新增的CPU客户都将构成营收上行空间。

他透露，Starlink项目将于2027年开始部署，实质性营收主要会在2028财年体现。高通为其提供无线电芯片（含大规模MIMO）、数字单元加速器及Layer 1软件。

结语：AI算力需求带来的业务结构转型

高通手机业务下滑有多个客观原因。苹果基带业务的收入在逐渐减少；全球智能手机市场整体需求趋于平稳，存储等零部件涨价又推高了整机成本，消费者购买意愿随之降低。市场变动和客户调整两重因素叠加，高通传统的手机芯片业务难以继续高速增长。

数据中心业务则大幅增长，主要因为AI算力需求快速上升。大模型推理需求增加，云厂商需要定制化芯片来兼顾成本和性能。高通凭借自身在定制ASIC芯片和光连接技术上的积累进入这一市场，从终端设备计算向云端基础设施拓展，正在逐步弥补手机业务下降带来的营收缺口。