京东方玻璃基封装载板：24层产品已送样，2027年一季度争取达量产条件
IT之家 11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。据其介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自
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京东方 A 在 11 月 5 日接受了机构调研，11 月 6 日相关消息披露，公司玻璃基封装载板业务的布局和进展由此对外公开。
按公司介绍，玻璃基封装载板全流程工艺已经拉通，涵盖高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等环节，制造工艺能力完备。试验线也已实现全自动化设备通线，超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11-211）玻璃基封装载板已有产出并送样，客样通过了相关信赖性测试。
京东方玻璃基封装载板试验线在 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为 1000 片 / 月。
京东方董事长陈炎顺今年 9 月曾表示，量产决策要看客户订单量和良率保证，公司希望 2027 年上半年之前，尤其是争取 2027 年一季度，让相关产品达到量产投资决策条件。
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