京东方玻璃基封装载板：24层产品已送样，试验线月产能1000片
IT之家 11 月 6 日消息，京东方 A 于 11 月 5 日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。 据其介绍，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全
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11月5日，京东方A接受机构调研，披露了玻璃基封装载板业务的布局与进展。
调研中公司介绍，玻璃基封装载板的全流程工艺已经打通，涵盖高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等环节，具备完备的制造工艺能力。试验线已实现全自动化设备通线，该线于2026年上半年通线，设计产能为1000片/月。目前已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，客样通过了相关信赖性测试。
今年9月，京东方董事长陈炎顺曾表示，量产决策要看客户订单量和良率保证，公司希望在2027年上半年之前，尤其是争取2027年一季度，让相关产品达到量产投资决策的条件。
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