SpaceX自研Kessel机架：直采英伟达芯片，周边组件另找供应商
消息称，SpaceX计划直接从英伟达采购AI加速器、CPU、交换机和网络组件，但从第三方供应商采购其他组件。
财联社11月12日讯（编辑 马兰）市场研究公司SemiAnalysis称，SpaceX正在开发一款自己的AI机架设计。有了这套设计，这家火箭和卫星公司就能直接向英伟达买芯片，大部分周边组件则由自己另外采购。
这款机架取名Kessel，按计划会同时用于地面数据中心和轨道数据中心。SemiAnalysis指出，SpaceX借此可以不再依赖英伟达的成品机架，在选择其他部分的供应商时自主权更大。这种尝试可能代表着业内对英伟达采购模型的一次突破。
消息称，SpaceX打算直接从英伟达采购AI加速器、CPU、交换机和网络组件，其他组件则从第三方供应商处购买。
细节
Kessel保留了36个Vera CPU、72个Rubin GPU和9个NVLink交换机托架，但固态互连架构换了做法。SpaceX的计划是，把计算托架和交换托架背靠背地围绕一块被动式PCB中板放置，英伟达传统的内置NVLink线缆盒布局则不再采用。
SemiAnalysis指出，这一架构相当于英伟达Kyber设计的缩小版。Kyber拥有576个AI GPU，互连同样基于PCB，而非传统的线缆组件。
Kessel架构最打眼的地方是84层PCB中板，这块中板用了超低损耗的M10覆铜板。英伟达的Kyber架构则依赖基于156层PCB的背板，结构更复杂，覆铜板用的是M9。
PCB中板层数少了近一半，制造工艺和良率都能明显提高，但更先进的覆铜板几乎肯定会推高材料成本。话说回来，84层PCB中板本身的制造难度也已经极高。
7月份，SemiAnalysis曾指出，Kyber的PCB中层板制造难度依然很高，发布时间已推迟超过12个月至2028年。随后英伟达否认了这一说法，并表示其路线图保持不变。Kessel实际上是在保留中层板概念的同时，缩小电路板尺寸以使其更易于制造的尝试。
对英伟达而言，Kessel有利有弊。GPU封装仍由英伟达提供，每个系统的硅芯片含量因此不变，但周边电路板的销售以及由此带来的采购影响力将失去。而SpaceX则将获得对供应商的议价能力，并有可能降低物料成本，但它也需要承担目前由英伟达承担的集成风险。
