《科创板日报》10月27日讯（记者 余诗琪），“你没有条量产线还是不行。”

这是《科创板日报》记者近日与一家先进封装中试平台负责人交流时听到的一句话。对方说起了企业眼下正碰到的实际难题。

这家企业做先进封装已经多年，有自己的中试产线，也攒下了一批长期合作的芯片客户。靠着工艺研发、产品验证和小批量试制，它已经接下了上亿元规模的订单。

可就算这样，管理层最近还是认真琢磨起一件以前不那么着急的事：建量产产线。

让企业下这个决心的，不是中试业务没市场，而是客户的要求变了。

这位负责人告诉《科创板日报》记者，客户现在挑中试合作伙伴，常常会提前把后面的量产问题想进去。一家企业要是只能做技术验证、接不了后续生产，客户就得把工艺挪到别的工厂，重新做验证和导入。

2.5D、3D封装技术还在不断迭代，换一家代工厂并不是简单的事。产线条件、设备配置、技术人员不一样，最终结果都可能受影响。技术方案就算已经得到客户认可，接不住量产订单，企业在客户选供应商那一步仍可能落于下风。

原本以中试验证为主业的先进封装企业，也因此开始考虑投更大规模的产线建设。

先进封装新玩家，开始“卷量产”

中试平台企业还在为建量产线筹钱，另一些先进封装新兴企业已经把更大规模的产线建设动起来了。

湖北星辰技术有限公司（下称“湖北星辰”）位于武汉，今年完成了大额融资，资金投入和产能扩张同步在推。

湖北星辰的A轮融资最早在7月由《科创板日报》披露，规模超过40亿元。一个月后公司又给出更完整的数字：该轮融资总额接近50亿元，新加入股东出资45亿元，高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等多家机构均在投资方之列。

《科创板日报》记者了解到，今年年初就有本地投资机构试着接触湖北星辰的融资项目，得到的反馈是本轮融资已没有可供参与的份额。市场对这家企业的估值讨论也很快升温。有业内消息称，湖北星辰此轮融资完成后的估值已接近百亿元。

一位关注湖北星辰的半导体投资人曾向《科创板日报》记者表示，公司布局的3D先进封装技术能缩短芯片之间的数据传输距离、提高互连密度，满足高性能计算等领域对带宽和能效的要求。他还提到，正在推进的产业化建设，也是机构关注这家企业的原因之一。

湖北星辰先进封装中试平台二期项目在9月30日正式通线。按资料披露，一期、二期加起来投资超过70亿元，规划月产能2万片；数十款芯片的中试及风险量产都能在这里承载，国产半导体设备、材料也可借此获得验证条件。

此外，湖北星辰还启动了总投资250亿元的先进封装产业化基地项目。项目落在武汉光谷，分两期建设，一期投资100亿元，规划月产能3万片，已于今年5月底开工。按建设计划，一期预计2027年9月底前通线，2028年内实现满产。两期全部建成后，基地规划月产能将达到8万片晶圆。

扩产的动作，不只出现在武汉。

今年6月，2023年成立的齐力半导体完成超亿元A1轮融资，由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟等机构参与。企业披露，融资资金将用于2.5D、3D及Chiplet先进封装平台建设，推进TSV、InFO中道产线落地和后道产线扩产，并进一步扩大AI芯片封装产能。

另一家先进封装企业华封集芯今年完成3亿元A轮股权融资，同时拿到23亿元银团贷款支持，相关资金主要投向2.5D、3D先进封装工艺开发与量产基地建设。

说到行业竞争，开篇那位中试平台负责人向《科创板日报》记者估算，国内做2.5D、3D封装的新兴企业现在已不下十家，这还没算长电科技、通富微电、华天科技等传统封测龙头。“卷量产”几乎是业内的共识。

一条产线30亿

从中试平台走向量产，头一个要解决的就是钱。

前述中试平台负责人向《科创板日报》记者表示，哪怕只建研发或示范产线，投入也可能要十几亿元；要做到有一定规模的量产能力，投资得去到30亿元的量级。

生产基地再大一些，投入可能升到百亿元级别。一位大型上市封测企业人士向《科创板日报》记者透露，所在公司多年来在先进封装领域累计投入已超过百亿元。现场另有业内人士提到，现在若要建具备万片级产能的先进封装工厂，投资门槛就来到了百亿级别。

产线投资动辄数十亿，先进封装公司的融资胃口随之放大。一级市场上，这个赛道的头部项目已经被投资机构盯得很紧。

一位长期做半导体融资服务的FA人士对《科创板日报》记者说，先进封装眼下算是投资机构比较买账的方向。有些融资项目得挨家挨户去推，先进封装企业不一样——消息在投资人圈子里一放出去，往往就有好几家机构主动来打听。

开年以来，出现在先进封装项目融资名单里的投资机构越来越多。

湖北星辰的融资中，高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等多家机构都有参与。物元半导体身后站着钟鼎资本、中科创星、中芯聚源、建发新兴投资、尚颀资本等投资方，京铭资本今年也披露了对这家企业的投资。

地方国资和半导体专业投资机构也没闲着。齐力半导体的投资方名单里有上海张江集团、国科兴和、永鑫方舟；华封集芯由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本、广发信德等参与投资。北京芯力技术创新中心的股权融资记录中，则出现了惠华基金、嘉泽龢投资、北京市先进制造和智能装备产业投资基金、银河源汇等机构。

一位投过相关项目的半导体投资人向《科创板日报》记者讲起了当时的筛选标准。

他提到，团队评估项目时，技术有没有差异化只是其中一面，更看重的是量产能否真正实现、手上握有哪些客户，以及日后能拿到多大规模的订单。

说到眼下的投资热度，这位投资人表示：“现在好的先进封装项目确实很抢手，有时候不是你想投就能投进去的。等你接触到项目的时候，份额可能已经没有了，还得想办法去争取。”

抢的是未来几年的窗口期

企业和投资机构往先进封装里持续砸钱，赌的是未来几年的市场需求。

AI算力需求往上走，部分高端先进封装产能已经吃紧。10月27日，有媒体援引供应链消息报道称，台积电正酝酿上调CoWoS先进封装服务报价，涨幅可能达到10%至20%。需求从GPU扩到服务器CPU及定制ASIC，先进封装订单跟着增加，部分设备交期也从3至6个月拉长到6至8个月。

一位先进封装业内人士对《科创板日报》记者表示，这轮涨价消息主要跟台积电现有CoWoS产能供不应求有关。海外高端封装需求还在涨，相关供需和价格变化也可能波及国内先进封装企业，具体怎么传导，还得继续观察。

前面那位上市封测企业人士也聊了未来几年的市场预期。他告诉《科创板日报》记者，下游需求在增长，所在公司的先进封装业务还在扩，相关产值预计会保持较快增长。

采访中，光模块被反复提起。

AI数据中心对传输带宽的要求越提越高，光模块正加速向更高速率产品迭代。下一代光互连方案一旦规模化落地，先进封装可能再添一批新订单。

不止一家封测企业介绍，业内目前正在推近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）等技术路线。NPO已经具备一定的量产条件，CPO还停留在研发和验证阶段。其中一家预测，CPO的大规模商业化可能要等到2030年前后。

对先进封装企业来说，2030年并不算远。一条新产线从开建到工艺调试、客户验证，得花上好几年。眼下陆续启动的量产布局，争的也包括几年后光互连等新应用可能释放的订单。