IDG资本领跑ASMPT旗下SMT业务竞购，估值或超10亿美元

又一家私募股权投资平台，把目光投向上市公司的业务板块。

路透社10月26日报道，香港上市的半导体及电子制造设备厂商ASMPT准备出售旗下表面贴装技术（SMT）业务，IDG资本目前在竞购中处于领跑位置。

这笔交易估值可能突破10亿美元。ASMPT方面期望卖到15亿美元，市面上则普遍预计成交价会落在10–12亿美元之间。不过条款还没谈定，结果仍有变数。有知情人士称，未来几周内有望敲定，具体细节仍在磋商。

参与其中的不止IDG资本。方源资本和Triton Partners此前也表现出收购意愿，并加入了相关讨论。截至路透社发稿，ASMPT、IDG资本和方源资本均未作回应，Triton Partners则不予置评。

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在VC圈，IDG资本算得上老牌头部机构，1993年成立至今，全球被投企业超过1700家，其中600多家已经通过IPO或并购实现退出。它对元器件方向的兴趣可以追溯到1994年投资风华高科；2003年起，半导体成为其系统性布局的领域，‌代表性被投企业‌有中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、地平线、昆仑芯等。

反观国内高端SMT设备市场，话语权长期握在海外厂商手里，国产供给跟不上。AI服务器主板和高速光模块对贴装精度、速度的要求又格外苛刻，这一环节被视作卡脖子环节之一。

拿下这笔资产，IDG资本就能把全球头部SMT硬资产收入囊中。它本来就在半导体先进制造上押注多年，收购一旦落地，成熟技术、产线、客户和全球供应链便一并到手，高端电子组装设备的版图可以迅速补全，与被投的硬件、算力产业链之间也有协同空间可挖。

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在这一次出手之前，IDG资本的并购履历已有多笔：

2017年，它联手中国泛海收购美国国际数据集团（IDG）；2025年，通过四川双马以‌16亿元‌买下深圳健元医药，切入多肽赛道‌；2025年秋季，将丹麦创新型糖果品牌Lakrids By Bülow的多数股权收归名下；2025年12月，又以‌18亿元收购法国酸奶品牌优诺的中国业务，成为控股股东。

公开资料显示，ASMPT‌1975年在中国香港成立，1989年登陆香港联交所。这家半导体封装和表面贴装设备供应商有两大核心板块：半导体封装设备（SEMI）与SMT表面贴装设备（DEK印刷机、SIPLACE贴片机），产品覆盖AI芯片、先进封装、汽车电子等应用。

SMT这块业务，做的是给电子制造商提供表面贴装设备、软件和相关服务，帮客户在电路板上完成元件印刷、检测和贴装，终端市场集中在AI服务器、光收发器和电动汽车。

翻看历史财务数据，2023年SMT业务还是ASMPT‌最大的收入来源，占比约56.18%；2024年SMT收入走低，占比降到约49%，SEMI先进封装业务反而逆势上涨，收入结构出现拐点；到2025年，SMT占比进一步回落到44.7%左右，SEMI先进封装业务占比继续走高，成了公司的战略主线。

也正因如此，2026年1月ASMPT宣布对SMT业务启动战略评估，出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或者继续持有并支持其发展，都在考虑范围之内。公司当时给出的说法是，评估是为了支撑SMT业务的长期增长，同时让集团更聚焦半导体解决方案业务和芯片封装业务的扩张，把资源集中押在先进封装（TCB、Chiplet）上。

同样在2026年6月，ASMPT已把NEXX电镀业务出售给应用材料。

AI基础设施建设拉动服务器及相关电子设备需求，2026年ASMPT的SMT业务重回上行周期。

2026年10月28日ASMPT公布的最新财报显示‌，2026年第三季度公司营收52.5亿港元，股东应占盈利5.33亿港元，同比扭亏为盈‌。‌‌‌分板块看，SEMI先进封装业务营收29.3亿港元，同比增长68%，新增订单44.2亿港元；SMT业务营收23.1亿港元，同比增长29.8%，新增订单44.3亿港元。

但这份成绩单，似乎并没有让ASMPT停下对长期业务布局的重新评估。

两相比较，SEMI板块增速更快，毛利率超60%，明显高过SMT。这正是ASMPT要卖掉SMT的底层原因：SMT能带来优质现金流，可估值和毛利的天花板都低于先进封装设备。

花旗方面的看法是，剥离SMT对ASMPT中性偏利好，估值得以释放，市场的关注重心会转向先进封装订单的兑现。