华为海思、中芯国际领衔：国产芯片七家公司拼出算力主链

国产算力产业链的利润兑现还在提速。

中美围绕先进制程与设备的角力一直没停，可一批中国芯片公司已经不满足于只在某个点上做技术突破。它们从设计、制造、封测一路做到存储，把整条链的系统能力一点点搭了起来。这些公司在单个节点上未必能和台积电、英伟达硬碰硬，但AI算力的地基确实被它们往本土挪了一截。

这事并不轻松。芯片是一张由设计、制造、设备、材料、软件层层咬合的网，过去三十年全球靠分工把这张网铺到了极致。2026年的特殊之处在于，这条分工链被政治力量强行打断，中国公司不得不在每个环节重新证明自己。

一颗AI芯片从图纸走到落地，至少要过七道关：IP/架构授权、芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备与材料、EDA软件，再加上存储。放眼整张图，中国在芯片设计、成熟及部分先进制程代工、先进封装、NAND闪存、DRAM内存这五个环节已经攒出可观的战斗力；IP授权、光刻机、高阶EDA、HBM则仍是明显的短板。

今天要说的七家公司是华为海思、中芯国际、寒武纪、海光信息、长江存储、长鑫科技、盛合晶微。它们正好落在上述五个“能打”的环节里，是国产算力主链上最值得盯住的七个坐标。

华为海思：设计端的信心锚

海思既不独立融资，也不披露财报，但在中国半导体自主化的叙事里，它是最核心的那个符号。2019年出口管制切断了先进制程代工通道，麒麟一度从旗舰机上消失；2023年底本土制造能力取得突破，麒麟换了新形态回归，“设计+本土制造”的闭环开始跑通。

AI这边，昇腾系列撑起国内AI训练芯片的大半江山，和鲲鹏CPU一起构成算力底座，CANN软件栈与MindSpore框架则担着对标CUDA的生态任务。第三方估算其营收有望达到千亿元级别。海思真正的分量不在某个具体数字上，而在于它证明了中国能设计出世界级AI芯片，这本身就是整条国产算力叙事的信心来源。

市场数据也在印证这一点。IDC统计显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降到34%，出货量67.8万颗，同比下滑44%；华为同期出货量增至57.2万颗，份额升到28%，双方的差距收窄到只有6个百分点。阿里平头哥以7%紧随其后，寒武纪、昆仑芯、海光分列5%、4%、3%，IDC追踪的11家中国芯片企业里有9家出货量同比增长。华为轮值董事长徐直军说得更直接：从能够统计到的数据看，昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。

产品节奏同样紧凑。华为10月13日在上海召开麒麟媒体沟通会，首次对外披露逻辑折叠芯片麒麟9050系列的架构细节，该系列是首个采用逻辑折叠技术的麒麟芯片。其中麒麟9050 Pro的CPU大核能效提高41%，NPU算力提升140%。AI方面，昇腾950PR已于2026年第一季度发布上市，主攻推理场景；搭载950DT的超节点侧重训练，规模供货预计在今年年底或明年初，徐直军表示“950DT的训练表现非常不错”。HC大会上华为还展出了昇腾960超节点，算力卡最多可搭载4096卡，上一代是1024卡。

中芯国际：满产的地基

中芯国际是国产晶圆制造的压舱石。2026年二季度，公司单季销售收入30.06亿美元，同比增长36.1%、环比增长20.0%，创下历史纪录；归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%；毛利率25.3%，环比提升5.2个百分点；产能利用率高达93.7%。当季中国区收入占比升到90.2%，海外订单回流、在地化制造加强的趋势很清楚。

二季度业绩会上，公司对三季度的指引为收入环比增长2%到4%、毛利率26%到28%。按此测算，三季度收入约在30.7亿至31.3亿美元之间，多家券商的一致预期同样接近31亿美元。至于三季度完整财务数据，仍需以公司正式公告为准。

中芯国际的战略选择很明确：不去硬刚3纳米、2纳米，而是在成熟及次先进节点上把产能、良率、成本做到极致，同时靠DUV多重曝光推进N+1、N+2、N+3等改良工艺，承接本土AI算力芯片的代工需求。

风险也摆在那里——半导体是强周期行业。先进制程的国产化产线虽已取得阶段性突破，但公司仍受设备、零部件及原材料短缺的制约，供应链要完全自主可控还得等些时日。截至当前，公司A股市值约8300亿至8400亿元。

寒武纪：从亏损到利润爆发

寒武纪是2026年国产算力里最亮眼的利润兑现案例。它脱胎于中科院计算所，早年从终端智能芯片起步，后来all-in云端AI加速卡。

2020年上市后连亏多年，直到2025年才首次实现全年盈利。转机来自美国高端GPU出口受限后，国内智算中心对国产替代的急迫需求，以及思元（MLU）系列在推理与训练场景的逐步跑通。三季报显示，2026年前三季度营收95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。其中第三季度单季营收35.31亿元，同比增长104.47%；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%。云端产品占绝对主导，已在金融、互联网核心行业规模化落地。

机构之间的预期并不一致：群益证券10月26日把目标价下调到1200元，不过近三个月15家券商给出的平均目标价仍有1522.20元，广发证券给得最高，为1918.71元。隐患也不少，客户集中度偏高、软件生态成熟还需时间，另外三季度北向资金减持超过200万股，股东户数比6月末多了23.57%，筹码结构趋向分散。到11月初，公司总市值约5500亿元。

海光信息：CPU加DCU的双轮

海光信息走的是CPU+DCU双轮驱动的高增长路径。早年通过合规授权拿到x86 CPU相关技术，政企、金融、运营商的系统大多基于x86，海光几乎可以无缝替代；在此基础上自研DCU深算系列，对标英伟达加速卡。

海光信息三季报出炉：2026年前三季度进账149.55亿元，同比涨57.58%；归母净利润28.47亿元，涨幅45.12%；综合毛利率56.59%。单看第三季度，营收58.56亿元，同比增长45.46%；归母净利润10.48亿元，同比增长37.90%；单季毛利率58.73%，比上季抬升3.84个百分点。DCU已经跑通国内外主流大模型，政府部门、国有银行、运营商、互联网厂商等数百个场景里都能见到它。

账面上的压力同样真实。经营现金流还是净流出，为了接住订单，公司一直在提前备料、扩产线，手头现金短期吃紧；需求一旦起波动，库存减值就会找上门。市值方面，11月初总市值约3956亿元，相比10月上旬的约4875亿元，缩水明显。

长江存储：卡在脖子上，却是最要紧的存储底座

长江存储还没上市，科创板IPO已经获受理。可在中国NAND闪存圈里，它是唯一能和国际大厂正面过招的选手。AI服务器的瓶颈，正从“算得慢”挪到“存不下、传不快”，存储自主化的分量，已经不比逻辑芯片轻。

Counterpoint Research的数据显示，2026年第三季度长江存储NAND出货份额升到17%，环比又多了3个百分点，全球第三的位置坐得更稳——前头只剩三星的25%和SK海力士的22%；三个月前的二季度，这个数字还是14%。在和市场沟通时公司判断，全球NAND供应吃紧的局面大概还要持续三年左右，内存价格已经涨了5到10倍，NAND整体涨幅落在3到5倍区间。扩产节奏上，武汉第三座晶圆厂预计2026年底开动，2027年逐步爬产；已建成的新厂之外还要再添两座晶圆厂，全部投产后总产能翻倍不止，目标是在2027年底前坐上全球NAND闪存头把交椅。

技术打法上，自研的Xtacking架构把存储阵列和外围电路分开做、再键合到一起，从早期64层一路推到量产200层以上；公开信息显示267层产品已经量产，300层以上还在往前拱。华为等国产整机里，长江存储的颗粒正一点点顶掉进口货。不过差距更扎眼的地方在DRAM和HBM，这两块跟三星、SK海力士、美光比，落后还很明显。

长鑫科技：市值大幅回调的存储新王

DRAM战场上，长鑫科技是国内最硬的那张牌。2026年7月27日它登陆科创板，市值一度冲到A股第一。

三季报显示，2026年前三季度营收2690.24亿元，归母净利润1310亿至1325亿元，同比增幅约726%至742%。可单季环比动能明显泄了气：第三季度营收1187.14亿元，环比增速从二季度的约96%掉到约19.3%；归母净利润544.35亿元，环比只涨了约3%。主营毛利率仍处在极高水平，境外收入占比不小。

9月底的2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台G5量产，内存阵列有源区半间距缩到11.95纳米，贴近全球最顶尖内存量产平台的制程。自研LPDDR6芯片也已量产商用，首发装在小米18 Fold折叠旗舰上，这是全球LPDDR6产品头一回在旗舰手机端落地商用。10月中旬，公司又放出4F²内存单元架构的研发进展，预计今年末推出带这项技术的新一代DDR5 RDIMM内存产品，消息一出，国际存储板块跟着晃了晃。

Counterpoint Research的数据显示，长鑫在全球DRAM营收中的份额从2025年第二季度的4%爬到2026年第二季度的10%左右，正式站上两位数，稳居全球第四大DRAM厂商。市值却在10月栽了个跟头：当月累计跌超23%，截至10月30日收盘总市值约2.84万亿元，比10月上旬的约3.43万亿元少了近6000亿元。制程上跟三星、SK海力士、美光还差着约两至三代，HBM领域的距离更大。存储芯片是强周期行当，三季度环比增速突然放缓，已经在提醒“涨价斜率”和“市值隐含预期”之间绷着的那根弦。

盛合晶微：先进封装的隐形冠军，短期承压

AI芯片要突破性能，先进封装是绕不开的一环，盛合晶微就卡在这个位置上。2026年4月21日它登陆科创板，募资约50亿元，是2026年以来科创板最大的一单IPO。

芯粒多芯片集成封装这块，它在中国大陆的市占率高达85%，也是国内唯一把硅基2.5D做到大规模量产的企业；12英寸WLCSP收入规模排国内第一。华为昇腾高端AI芯片是它的核心供应对象。但三季度业绩掉得明显：单季营收17.13亿元，同比降8.33%；归母净利润1.86亿元，同比降45.96%。前三季度营收51.20亿元，同比增1.45%；归母净利润6.36亿元，同比降18.48%。收入减少，公司归因于核心物料供给紧张。

10月12日的第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上，盛合晶微正式发布自研的硅桥互连SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，同时宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，已具备承接客户产品导入验证的能力。技术在往前走，可业绩下滑加上市值回调，估值压力从隐忧变成了明面上的约束：截至10月30日收盘，总市值约1386亿元，比10月上旬的约1944亿元少了约三成；3DIC领域跟台积电还隔着代际。

设备、材料、EDA的集体补课

七家公司把主链撑了起来，可完整的国产算力网还差几块拼图。设备端的中微公司、北方华创、拓荆科技，材料端的沪硅产业、华特气体，软件端的华大九天，都是支撑产线“去美化”的幕后力量；下游设计公司和上游设备材料公司之间的国产验证循环，明显转得更快了。

10月13日的第26届中国国际工业博览会上，华虹集团跟北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家产业链企业分别签下战略合作协议，覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光等前道核心装备赛道，向外传递的信号是：国产装备正在加快工艺适配、迭代优化和规模化导入。

谈国产化率，得先分清统计口径。按已安装设备的保有量算，国产品牌大约占35%，这个数字统计到2025年，不是2026年的最新读数；同一时期，按新购设备金额算，国产比率约23%；若按新建产线招标金额算，能到55%。三个数各有各的算法，本身不冲突，可一旦混着用，结论就会跑偏。分环节看差别更大：刻蚀、清洗的国产化率都过了五成，去胶设备超过80%；光刻还不到1%，量检测不足10%，最强的环节和最弱的环节差了将近一个数量级。EUV光刻机、部分高阶EDA、尖端光刻胶以及量测设备，短期内仍很难完全替代。不过DUV光刻机这一层，国产替代已经迈出实质性步伐，国产浸没式DUV进入量产交付阶段。

突围的“上半场”，也是“下半场”的开场

Omdia在2026年7月发布的数据显示，中国半导体市场规模预期被大幅上修到8120.8亿美元，同比增长92.9%，主要拉动力来自AI基建；TrendForce的预测则是，2026年中国高阶AI芯片市场增速超过60%，本土厂商份额有望扩大到九成左右。数字摆在这里，国产算力还在往上走。

可半导体这行周期性强，对地缘政治又格外敏感。2026年行情虽好，全球需求起落、技术换代、海外对手、说加就加的管制，哪一样都没缺席。10月下旬到11月初陆续出炉的三季报，把这一点摆到了台面上：寒武纪、海光的利润还在快速释放，中芯国际产能利用率维持高位，长江存储份额继续爬坡；另一边，长鑫科技三季度环比增速突然掉头向下，市值一个月蒸发近6000亿，盛合晶微单季利润同比少了一半，市值缩水三成。真金白银的波动已经在提醒市场——“上半场”较量的是“有没有、造不造得出来”，“下半场”较量的是“成本压不压得更低、生态粘不粘得更牢、设备材料能不能彻底自主”，同时还得在强周期的涨落里守住已经到手的利润。

七家公司已经把地基铺好了。下半场的关键不在于哪一家增速更猛，而在于整张网能不能协同起来：设计环节敢拿国产设备流片，制造环节敢用国产材料量产，封测环节敢用国产设备完成，整机环节敢用国产芯片出货。三季报里露出的分化——设计制造端还在兑现业绩，存储和封测端开始扛周期与估值的双重压力——说明这张网距离“第一次完整闭环”尚有距离；但反过来看，也说明闭环一旦跑通，它的韧性不看哪个单点增速最高，而看最弱的那个环节还会不会卡脖子。

等到这张网第一次完整闭环，才算“硬核突围”真正站住脚。