铠侠芯片产能：2027 年售罄，2028 年已锁定超 50%

日媒 ITmedia 报道称，铠侠控股执行副总裁河村芳彦在 2027 财年第二财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会议上透露，公司 2027 年的芯片产能配额基本分完，已经售罄；能供应的产能全部锁定，市场需求极其旺盛。这则消息由 IT之家 11 月 2 日发布。

把第二年全年的产能配额提前彻底锁死，在铠侠历史上还是头一回。2028 年的产能也有超过 50% 拿到了客户的确定性采购承诺，面向 2029 至 2030 年的商务洽谈，铠侠甚至已经启动。

产能紧缺、供不应求，铠侠控股的选择是全力扩产。截至 9 月底，公司账上现金储备达 1.3973 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 591.27 亿元人民币），这笔钱将全额调配到成长性投资中。

河村芳彦的说法是，市场需求极其强劲，与其盲目持有巨额现金，不如投进业务去创造更高回报。除留出合理规模的应急储备金外，其余资金原则上都向扩张投资倾斜。

按规划，这些成长性投资分为几块：资本开支（设备投资）、研发投入、人力资本投资，以及作为战略投资的兼并与收购。

按照铠侠在 6 月 2 日投资者交流会上的说法，2026 至 2028 财年这三年，年均投资额约 4,700 亿日元（现汇率约合 198.88 亿元人民币），累计资本开支约 1.4 万亿日元（现汇率约合 592.41 亿元人民币）。

河村芳彦称，单看 2026 财年，扩产刻不容缓，公司把三年投资总盘子中原定 2027 财年执行的资本开支提前实施，2026 财年当期投资规模预计接近 6,000 亿日元（现汇率约合 253.89 亿元人民币）。这三年整体资本开支规划，公司目前没有大幅调整的打算。

具体资本开支规划中，有一项是扩建日本岩手县北上市的闪存核心生产基地——北上工厂。该基地第 1 制造厂房与第 2 制造厂房已分别于 2020 年和 2025 年正式投产。铠侠眼下计划新建“第 3 制造厂房”，预计 2029 财年内落成投产。