AI基建推高融资成本，美科技企业债券溢价创2003年来最高
美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对于美国整体市场的溢价已达到2003年以来最高水平。分析指出，随着融资供给继续膨胀，美国科技债券利差可能进一步扩大。美国科技企业正在尝试通过不同货币和市场分散庞大的资金需求。 巴黎银行预计，2027年欧元区投资级公司债券净供应量将增长83%。
AI基础设施建设的资金胃口越来越大，美国高科技企业的债务融资成本正被往上推。科技公司争相砸下数千亿美元建数据中心、扩算力，债券市场随之要求更高的风险补偿。
彭博汇编的数据显示，美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对美国整体市场的溢价已升至2003年以来的最高点。
美国科技企业债券利差已攀至三年来高位。整体投资级债券市场的利差却还算平稳，科技行业与其他发行人之间的融资成本差距因此越拉越大。
美国科技巨头维持AI基础设施建设仍需大量资金。可债券发行规模不断膨胀，投资者开始索要更高收益率，以补偿潜在的信用风险和供给压力。分析人士指出，融资供给继续膨胀下去，美国科技债券利差还可能进一步扩大。
融资成本居高不下，企业纷纷试水跨市场融资
数据中心、芯片和电力基础设施都要持续投入巨额资金。谷歌、微软、Meta、亚马逊和甲骨文等大型科技公司，正借助债券市场为相关投资筹钱。
美国科技企业正设法用不同货币、不同市场来分散庞大的资金需求。巴黎银行预计，2027年欧元区投资级公司债券净供应量将增长83%，达到1920亿欧元（2140亿美元），今年这一数字为1050亿欧元。
不过，融资渠道变多，不等于市场承接能力可以无限扩张。发行规模上去之后，投资者对新增债券的风险补偿要求也在提高。
AI融资方对融资价格并不太敏感，它们需要大量资金来维持竞争优势。问题是，越来越多企业同时涌进债券市场，投资者的资金和风险承受能力终究有边界。科技企业或许只能给出更高收益率，才能顺利把融资做完。
甲骨文等企业的信用风险受关注
债券市场对AI融资风险的重新定价，已经反映在部分大型科技企业的信用利差和信用违约互换（CDS）市场上。
超大规模云服务商的债券收益率近期走高，甲骨文债券利差尤其引人注意。摩根大通分析师指出，甲骨文债券利差约为整体投资级债券指数的2.8倍，这一比例创下历史最高。
对冲AI相关企业信用风险的成本正在上升。Alphabet的信用违约互换成本过去一年接近翻倍，甲骨文CDS报价也明显上涨。
据英国金融时报，AI相关CDS市场的交易活动在增多，相关CDS净名义本金从一年前不足70亿美元升至接近300亿美元。英伟达五年期CDS利差升至141.5个基点，说明投资者对科技行业债务风险的关注面正在扩大。
CDS市场的变化，并不代表相关企业马上就要违约。但它表明投资者正在加大风险对冲力度，对AI产业链企业的偿债能力和未来融资需求保持着更高警惕。
AI投资回报与债务负担成市场焦点
科技企业融资成本上升，背后是AI基础设施投资规模与未来现金流回报之间的不确定性。
大型科技公司还在加速建数据中心、扩算力。这类投资需要持续投入资本，而投资回报何时兑现、AI业务盈利能力如何、未来资本开支多大规模，都还是未知数。
债务融资规模扩大，投资者不光看企业还能不能继续筹到钱，也越来越在意其未来现金流能否覆盖新增的债务负担。
