越南首发自主安全芯片VGC v1.0：RISC-V架构，28纳米制程

11月3日当地时间，越南政府密码委员会与军用电子电信集团（Viettel）共同对外亮相了该国第一款自主设计的安全半导体平台，以及该平台下的首款安全芯片VGC v1.0。

《越南经济时报》4日撰文称，这次发布是越南半导体产业与国家密码安全产业的一次重要推进。越南把本国自研的加密算法直接做进芯片硬件，等于为用核心技术守住数字主权打底。

据新加坡《商业时报》报道，这一安全半导体平台由越南政府密码委员会和Viettel联合开发，走的是开放标准的RISC-V指令集架构。换句话说，越南工程师能自己设计、自己修改处理器，核心的设计与验证环节也握在手里。

平台落地的第一款产品就是VGC v1.0。芯片封装尺寸10毫米×10毫米，集成了约3亿个晶体管，由28纳米CMOS工艺制造，越南自研的加密算法被直接集成进硬件，目标用户主要是政府和国防领域。

研发团队给出的数据是：同样是做数据加密和解密，这颗芯片比完全靠软件执行的方案快约15倍。

Viettel方面称，VGC v1.0已经用在政府和国防机构的安全USB存储设备上。接下来公司打算把应用范围推到越南国家数字签名认证系统，该系统目前已发行超过200万份数字证书。

在把芯片设计方案交给晶圆代工厂投产之前，Viettel工程师特意做了技术保护处理，目的是压低设计信息外泄、芯片被逆向分析的风险。

VGC v1.0 Viettel

谷歌已在部分Pixel设备中搭载Titan M安全芯片，苹果则采用Secure Enclave安全技术，都是靠专用硬件来加强设备的数据保护。《越南经济时报》提到，VGC v1.0走的是相近的技术路线。

同在3日，Viettel与越南政府密码委员会签署了合作协议，双方将制定VGC v1.0芯片的规模化生产方案，并联合研发集成专用加密组件的多核安全芯片平台。技术测试、半导体工程师培训等也是合作内容。

Viettel表示，后续会继续扩大半导体设计能力，开发面向民用和军事领域的芯片，应用场景延伸到人工智能（AI）、6G通信、智能摄像头、无人机和机器人等。

该集团董事长兼首席执行官陶德胜（Tao Duc Thang）说，“起步晚，并不意味着就要接受对他人的依赖”，只要战略对头、资源集中、投入持续，差距就能一点点缩小，最终把对国家有战略意义的技术掌握在自己手里。

芯片设计之外，越南企业也在往半导体测试、封装等环节走。

同一天，越南信息技术与通信企业FPT集团宣布，其位于北部北宁的半导体测试工厂进入试运行。工厂在首都河内东北方向约30公里处，占地1600平方米，配有6条测试生产线，设计年测试能力最高可达3亿颗芯片。

FPT预计，工厂初期会承接一家韩国合作伙伴的芯片测试订单，今后希望同时服务越南本土和国际半导体企业。该公司还在开发针对不同芯片设计的定制化测试程序，并研究用AI实现测试流程自动化，计划进一步拓展先进测试和封装技术。

今年1月，Viettel和FPT对外公布了一项合作，双方打算联合开发面向摄像头、无人机及其他智能设备的AI芯片，涉及半导体设计、制造、测试与封装等环节。

这几年，越南在半导体产业布局上不断加码，想借外资和本土企业一起把产业生态搭起来。

越南的国家半导体发展战略提出了阶段性目标：到2030年，本土产业生态要扩展到不少于100家芯片设计企业、1座小规模晶圆制造厂和10座封装测试工厂；到2050年，相关数字将提升到300家芯片设计企业、3座晶圆制造厂和20座封装测试工厂。

越南在半导体设计、组装、测试和封装领域正逐步成为新兴基地。越南科学技术部此前披露，截至2025年底，该国约有60家芯片设计企业、8个半导体封装和测试项目，半导体材料和设备供应商则在20家以上。

美满电子（Marvell Technology）、新思科技（Synopsys）、瑞萨电子（Renesas Electronics）等企业均已在越南开展芯片设计业务。在芯片组装和测试领域，英特尔、安靠科技（Amkor Technology）、韩美半导体（Hana Micron）等企业也进行了大规模投资。

近期，

不过，芯片设计、封测这些环节虽有进展，越南至今还没有一座真正投产的半导体晶圆制造厂。

英国路透社10月曾引用知情人士的说法报道，Viettel计划投入13亿美元建设越南首座半导体晶圆厂，但试生产未必能按原定时间在2027年启动。眼下项目还没有正式动工，同荷兰半导体设备制造商阿斯麦就光刻设备采购进行的谈判也没有明确结果。

对此，Viettel方面回应称，项目正按照既定时间表推进。