三星电机签下8793亿韩元MLCC合同：AI服务器供应，累计破5万亿韩元

10月30日，韩国三星电机对外公布，公司已与一家全球大型科技企业签订MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，金额为8793亿韩元。这批产品将用于该客户的AI服务器及相关设备。供货时间从2026年12月21日到2027年12月21日。受保密协议约束，客户名称没有公开。

这是三星电机今年公开的第八份长期供货合同（LTA），规模在其MLCC供应合同中排第二。算上这一单，公司今年披露的长期供货合同金额累计约5.18万亿韩元。其实从5月起，三星电机就不断拿下大额订单，涉及MLCC、硅电容、功率电感以及半导体封装基板等多条产品线。

5月20日，公司先宣布与一家全球大型企业签下约1.56万亿韩元的硅电容供应合同，供货期为2027年至2028年。这是三星电机硅电容业务首次拿到大规模订单。相关产品主要用在AI服务器GPU、HBM等高性能半导体封装内部，作用是提升供电稳定性。

之后在6月30日和7月23日，三星电机又分别签署了约4540亿韩元和2951亿韩元的AI服务器MLCC供应合同。

9月订单规模进一步放大。9月1日，公司宣布拿下价值1.0722万亿韩元的AI服务器MLCC订单，刷新其单笔MLCC供货合同金额纪录；9月29日，又获得约2850亿韩元的MLCC及电感供应合同。

10月的签约节奏同样没有慢下来。10月6日，三星电机获得约2856亿韩元的AI服务器MLCC订单；10月19日，签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供应合同。再加上10月30日公布的8793亿韩元订单，今年披露的八份长期供货合同总额已超过5万亿韩元。

这些合同并不都出自MLCC业务，硅电容、电感和封装基板等产品也包含在内。已披露的合同中，除5月的硅电容合同覆盖2027年至2028年外，其余大多对应2027年的供货需求。

三星电机称，目前约50家客户已与其签署长期供货协议，或正在谈判之中。公司预计，2027年MLCC业务有一半以上营收将来自长期供货协议。

订单接连增长的背后，是AI芯片对高性能电容器的需求在快速上升。MLCC属于电子电路中的关键被动元器件，负责储存电荷、稳定电压和滤除噪声，智能手机、PC、汽车电子及服务器中都有广泛应用。AI ASIC功耗不断走高，AI服务器对MLCC的容量、可靠性以及耐高温、耐高压能力也随之提出更高要求。

三星电机表示，AI GPU和ASIC性能提升，单颗芯片需要的MLCC总容量预计每年增长约一倍。目前公司在AI服务器MLCC市场的份额已超过40%。

产能建设也在同步推进。三星电机在菲律宾拉古纳省卡兰巴投建的第三座MLCC工厂，预计2027年第一季度投产；韩国釜山工厂的MLCC产线同样将扩产，以跟上客户需求。

AI半导体封装基板是三星电机扩张的另一条线。10月21日，公司与英伟达宣布达成战略合作，双方共同出资扩建韩国世宗、釜山的ABF封装基板专用产线，并以多年期供货协议支撑英伟达下一代AI处理器和高速网络设备的生产。

不断增加的AI业务订单，已经体现在三星电机最新的财报数据中。

10月28日，三星电机披露2026年第三季度业绩：单季营收3.7633万亿韩元，同比增长30%；营业利润6910亿韩元，同比增长165%。两项指标均刷新单季度历史最高纪录。

组件事业部负责MLCC等产品，第三季度营收1.883万亿韩元，同比增长36%，AI数据中心相关产品是主要增长来源。

一边接连拿下大额长期订单，一边扩大MLCC和先进封装基板产能，三星电机正持续做大AI基础设施业务。相关产品需求上行的同时，公司也借助长期供货协议，提前锁定客户未来的采购量。