高通进博会亮出6G终端原型机：全球首展，已与移动中兴完成互操作验证
IT之家 11 月 5 日现场消息，第九届中国国际进口博览会（进博会）今日正式在上海开幕，IT之家在进博会现场看到，高通展示了全球首个 6G 终端原型机。 这是高通连续第九年参加进博会，今年展台的重头戏，就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，公开实物亮相。 进博局也给原型机贴上了“硬科
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11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。现场看到，高通带来了全球首个 6G 终端原型机。
这已是高通连续第九年参展进博会。今年展台最受关注的产品，正是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机——它第一次走出实验室，以实物形式公开亮相。进博局为这台原型机贴上了“硬科技展品”和“全球首展”标签。目前，该原型机已投入高通与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。
展台的其他看点集中在智能体 AI 和多元智能终端上：智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车、机器人等均有展出，AI 影像、XR 等互动体验也可现场尝试。
据IT之家此前报道，9 月 20 日，中国移动与高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置，成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试。6G 关键技术由此从研究迈入系统化验证的新阶段。
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