Yole CEO Eloy：半导体70年未有变局，AI芯片贡献近半营收
近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前
Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了他对半导体市场的观察。按照他的判断，接下来五年晶圆需求会一路走高，年增长率大概保持在35%左右。GPU这块尤其突出，产值增速是出货量增速的4倍，营收增幅更是达到5倍。
快速攀升的不只是GPU，AI ASIC对晶圆的胃口同样在扩大。
Anthropic在2025年宣布接入多达100万颗谷歌TPU，OpenAI则同意部署10吉瓦由博通为其定制的AI加速器。每一款定制ASIC都会拉动增量HBM需求，同时也让对单一AI加速器供应商的依赖有所下降。
存储芯片如今已被视作战略资产，
Eloy特别强调，
Meticulous Research的分析显示，四年时间里每颗加速器的HBM容量涨了三倍多：NVIDIA H100用的是80GB HBM3，H200为141GB HBM3E，B200到192GB，Blackwell Ultra与Rubin世代则做到每GPU 288GB；AMD Instinct MI355X同样配288GB HBM3E。美光预计，HBM市场会从2025年约350亿美元扩大到2028年约1000亿美元。
存储芯片需求之所以能持续高速增长，关键还是AI推理工作负载在不断扩张。眼下每生成一个token，都得从内存里读取模型权重和不断膨胀的KV缓存，推理吞吐量往往卡在内存带宽上，而不是算力。像DeepSeek-V3这样的MoE模型（总参数6710亿、每token激活约370亿），需要大容量内存才能装下所有专家。HBM供应、存储整合以及先进封装，也因此成了AI产业链上值得下注的方向。
2026年或成设备与半导体市场关系转变关键时点
以往制造设备市场的增速要快于半导体市场本身，但Eloy指出，半导体产业的投资结构也在出现转折，
今年7月，Yole Group已经把2026年全球半导体器件产业收入预测上调到1.6万亿美元，并预计最早2027年就可能逼近2万亿美元。
Yole Group的判断是，半导体过去的行业周期由手机、PC等消费电子的库存和价格波动推动，带有3至4年涨跌轮回的特征，
从驱动结构看，AI芯片出货量在全球芯片总量中占比还不到0.2%，却撑起行业近半数营收，单颗算力芯片的价值密度远非传统通用芯片可比；HBM靠堆叠架构把数据吞吐效率大幅拉高，单位存储价值是普通DRAM的3至5倍，已是AI服务器的刚需；CoWoS、2.5D/3D堆叠、混合键合这些先进封装，从配套环节升级为核心价值载体，单颗高端算力芯片的封装成本占比超过三成；全球云厂商还在持续加码AI服务器建设，单机芯片搭载量比传统通用服务器高出8至16倍，长期增量需求不断释放。几重红利叠加，存储、先进制程、高端封测赛道呈现爆发式增长，以往那种行业周期性波动的束缚被打破。
数据互连瓶颈催生CPO，与可插拔光学长期共存
AI计算架构这边，数据传输的带宽需求正变成新的瓶颈。目前封装内互连和机柜内的scale-up架构以铜互连为主，机柜之间及丛集之间的scale-out、scale-across则更倚重光学技术。问题是，GPU、AI ASIC与服务器之间的资料流量涨得太快，传统电气互连在频宽、功耗与成本上会越来越吃紧，产业因此加快光学互连的布局。
在Eloy看来，共同封装光学（CPO）是推动下一阶段AI基础设施的重要技术。把光学元件与计算芯片或交换器整合得更紧密，CPO能提升数据传输能力，也能改善系统功耗与互连效率。
Yole预估，交换器与计算应用的CPO市场规模会增长到18亿美元；可插拔光收发器市场则仍将保持相当体量，预计到2030年接近180亿美元。
CPO市场分析显示，800G CPO眼下份额最大，1.6T及以上CPO预计增速最快，会随着下一代102.4T与204.8T交换器架构普及而提速。不过CPO制造仍有异质整合良率的难题，光学波导对准要做到数十纳米精度，再加上高功率交换器芯粒的贴装，多道工序下来良率会受损失。
玻璃基板与混合键合：突破尺寸与互连密度限制
先进封装与基板技术是另一道关键门槛。GPU整合的计算芯粒、存储及其他小芯粒越来越多，封装尺寸不断变大，基板所需面积随之增加，单片晶圆能切出的芯粒数量以及整体制造成本都会受影响。
和传统有机基板比，玻璃刚性更高，有希望支撑更大尺寸封装并整合光导结构，让光学互连与电气互连在同一架构里协同。IEEE近期研究指出，基板/中介层尺寸超过120mm至140mm时，有机材料会遇到“翘曲”问题与热耗散瓶颈，玻璃基板/中介层凭物理特性，正从显示面板领域跨入先进半导体封装战场。玻璃基板封装中的光波导技术也在研究中，目标是把玻璃当作刚性基板用于面板级封装，并在封装核心整合光学波导来支援资料传输。
混合键合同样会在高密度芯片整合中挑大梁。这项技术早先用于影像感测器，现在正向更广泛的半导体元件延伸，通过简化键合流程、提高良率及缩小互连间距，满足3D堆叠与异质整合需求。硅中介层、玻璃中介层及其他封装方案，也会根据效能、成本与应用需求继续演进。
800V直流供电架构转型，2029-2030年或成关键期
数据传输与封装之外，数据中心的供电架构也在面临转型。传统电力系统得经过多个转换阶段，才能把电网电力变成伺服器需要的各种电压，既占地方，又会产生能源损耗。
Yole指出，2029至2030年可能成为直接转换技术发展的重要时期，实际进度仍要看产品开发与认证。这一转型会带动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率半导体，以及相关封装与电力整合技术的需求。数据中心供电基础设施能支撑多个世代的服务器，所以相关投资不只影响单一产品周期，也会左右未来AI基础设施的建置方式。
Advanced Energy 在 2026 年 OCP 全球峰会上拿出的电源技术，能支撑从 50VDC 机架架构往 800VDC 架构过渡，覆盖板载电源与直接到伺服器的解决方案。中央网信办等七部门联合印发的方案同样把这一点写进文件，提出“探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署”。
在 Eloy 的判断里，AI 带动的半导体市场还有成长动能，可市场产值和晶圆需求之间的落差摆在那里，产品价格不可能一直待在高位。产能继续增加、存储芯片使用效率不断改善，市场接下来更可能是慢慢降温，而不是马上摔下去。他预计，晶圆需求在未来 15 至 20 年仍能保持每年约 6% 至 7% 的成长，竞争焦点也随之转向系统性能。
