智能手机SoC三季度出货降21%：中低端承压，华为小米跌出前五

2026年10月30日，Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货初步观察》。报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。内存成本上升、更换周期延长，加上智能手机OEM谨慎管理库存，是这轮下滑的主要推手。

中端与入门级市场受冲击最大

具体来看，存储成本上涨、换机周期拉长、手机厂商库存管理更谨慎，共同造成这21%的同比降幅。中端和入门价位受到的冲击最重，厂商削减入门机型，把保护利润率放在优先位置。高端市场起初被预期能保持韧性，结果同样受到波及，只是程度相对轻一些。

厂商层面，联发科出货量仍排第一，但份额从2025年第三季度的34%降到2026年第三季度的28%。

Counterpoint Research分析称，原始设备制造商减少入门级车型数量、优先保护利润率，中端和入门级价格层受影响最大。原本预计会保持弹性的溢价部分也没能幸免，只不过影响程度较轻。

苹果和三星的供应链一体化程度较高，高端化也较成熟，更能扛住这轮需求下滑。紫光展锐和联发科更依赖中低端市场，挑战更大。高通则两头受压：三星决定在Galaxy S26系列上混用骁龙8 Elite Gen 5与自研Exynos 2600；中国手机客户的销量也偏疲软。

Counterpoint Research高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）表示，2026年9月有三款较突出的旗舰芯片发布，均基于台积电2纳米工艺，分别是苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro，以及高通骁龙8 Elite Gen 6系列。她称：“这些新品有望提振2026年第四季度的高端手机SoC出货，但出货量仍可能低于2025年第四季度。”

存储涨价持续挤压BOM成本

Counterpoint Research预计，2026年第三季度手机存储价格涨幅较第二季度放缓至5%至10%；第四季度预计再环比上涨5%。

报告指出，多数存储供应商对涨价保持相对低调，不过部分入门级手机厂商已开始采用回收存储，以控制整机物料清单（BOM）成本。问题是，SoC与外围电路、射频器件深度集成，回收再利用的技术障碍很大，采用仍停留在小众水平。

Counterpoint Research首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年同比还将再降3%至4%。

谈到后续走势，曼达尔说：“存储价格还会接着涨，不过明年价格波动的幅度应该会比2026年小一些。向2纳米工艺迁移会推高价格，即便如此，2027年旗舰SoC的出货量预计仍将大致持平。”