美国AI基建电力缺口34%：ASIC、存储、光模块承压

缺芯已不是美国AI基础设施最头疼的事，缺电才是。摩根士丹利最新报告测算，2026年至2028年，美国数据中心将面临约34%的净电力缺口，折算下来约32GW。风险最先砸中的可能不是英伟达，而是ASIC、存储、光模块和电源管理等供应链尾部环节。报告判断，英伟达和博通2027年的业绩预测暂时不会受到实质冲击，但电不够用，芯片就没法按原计划部署，下游组件随之要面对订单延期、取消以及库存调整。

两家头部芯片厂商和ASIC的处境并不一样。英伟达GPU每单位电力能产出更多算力，且头部厂商对芯片最终装在哪里心里有数；ASIC对电力资源则敏感得多。存储、光学和电源管理这类产品，更容易被客户的备货节奏和项目延期拖累。

甲骨文在威斯康星州的1.3GW项目“Project Lighthouse”就是一个现成的例子。据华尔街见闻此前文章，输电审批重新启动之后，该项目全功率供电最早也要等到2028年10月，悲观情况下会拖到2029年春季。AI服务器就算已经装进机架，没有电，也算不出算力，更变不成收入。

英伟达和博通：需求可见性更高，ASIC承压更大

摩根士丹利指出，英伟达和博通的管理层已经把土地、电力、机房（LPS）这些约束写进了指引。两家公司对芯片最终部署在哪里看得比较清楚，全球化布局也让它们不至于过度依赖美国单一市场。产品效率是另一个关键变量：英伟达GPU每吉瓦能产出更多token，电力吃紧时部署优势更明显；ASIC单位电力产出偏低，得去抢更多LPS资源，自然更容易被电力瓶颈卡住。

英伟达CEO黄仁勋和博通CEO Hock Tan最近都提到，在AI基础设施部署中，电力已经成了比芯片和存储更难协调的一环。

存储、光模块和电源管理：订单风险向尾部集中

报告认为，存储、光学元件、电源管理和模拟芯片更容易被项目延期波及。这些品类此前吃到了AI基础设施扩张和供需偏紧的红利，可一旦终端项目往后拖，客户往往先消化库存，再砍后面的订单。

ASIC同样绕不开部署效率这道坎。电力一紧张，客户就会更在意每单位电力能换来多少算力，效率偏低的ASIC项目因此更容易被往后排。

博通的指引变化也说明市场预期正在收敛。公司3月预计FY27 AI营收将远超1000亿美元，9月最新指引为1150亿美元。绝对规模依然很高，但继续上修的空间已经有限。

自备电和海外扩张：仍难填平电力缺口

报告预计，2026年至2028年，表后燃气轮机和发动机新增容量基准情景约19GW，Bloom Energy燃料电池预计贡献约6GW，核电和加密矿场改造也能补上一部分，但加起来仍然填不满缺口。

海外扩张也只能分担一部分压力。摩根士丹利已经把美国占全球算力的份额预测从60%下调到55%。问题是，欧洲审批慢，中东又有地缘政治风险，需求想转移并不容易。

美国自己还卡在熟练技工短缺和地方阻力上。CSIS估计，到2030年美国需要新增超过14万名熟练技工，而现有劳动力每年只能支撑约10至20GW天然气新增装机。

对AI产业来说，芯片能不能造出来已经不是唯一的约束条件。能不能拿到足够的电、让设备真正跑起来，正在成为决定订单兑现速度和供应链盈利的下一道门槛。