HDD 凭什么成了 AI 的“数据终点站”？2026 年二季度收入同比增 47%

NAND 系列报告里，海豚君提出过一个判断：AI 推理把 NAND 从“外围数据仓库”推成了“计算路径上的必需品”，SSD 更像一块用来存算力的“Token 电池”。

但还有另一件事常被市场忽略：云端数据至今约 80% 仍放在机械硬盘（HDD）里。AI 生成的海量数据，最后大部分还是要落进 HDD 这个“数据终点站”。

过去十年，笔记本、台式机和传统企业级盘陆续改换 SSD，HDD 出货量连年走低，“夕阳产业”的帽子一直摘不掉。西部数据在 2025 年 2 月把闪迪（NAND 业务）分拆出去，自己成了一家纯 HDD 公司。

可这个“夕阳行业”眼下正出现少见的反转：2026 年二季度，全行业 HDD 收入同比大涨 47%，动力来自量价齐升——出货容量同比增 29%，每 GB 均价涨 14%。每 GB 均价多年逐年下滑，如今由降转升，说明持续数年的行业下行周期已经走完。

本篇里，海豚君围绕四个问题来讲：

一. HDD 到底是什么？它和 NAND 差别在哪？

二. HDD 的寡头格局是怎么形成的？

三. 供给为什么难扩？中国的产能能不能参与竞争？

四. 被看衰的 HDD，靠什么成了 AI 时代的“数据终点站”？

以下是详细分析

HDD 是什么？与 NAND 有何不同？

数据存储的两极，一边是 HDD（硬盘驱动器），一边是 NAND 闪存（SSD 的核心）。HDD 像一台“磁性留声机”，磁头在旋转的盘片上刻录、读取数据；NAND 像一座“电子仓库”，用电路把电子关进一个个小格子。前者的好处是便宜、容量大、不怕反复写，缺点是读取慢；后者速度快、没有机械部件，但价格贵，擦写次数也有上限。

拆开 HDD 外壳，里面是一摞高速旋转的盘片（近线盘通常充氦气来减小阻力），加上一组同步摆动的磁头臂。磁头把磁道上的微小区域磁化成朝上或朝下，以此记下 0 和 1，它悬浮在离盘面只有几纳米的地方“飞行”。机械臂要先寻道，再等盘片转到目标位置，所以 HDD 天生“找东西慢”。

NAND 没有机械部件，靠的是数以百亿计的微小晶体管：写入时把电子“塞”进晶体管的存储层，读取时看导通电压高低，判断存的是什么。

原理上的差别，落到性能、场景和产业形态上，就分出了几条：

a. 寿命：HDD 记录数据靠磁化方向，反复翻转不损耗；NAND 每擦写一次，绝缘层就老化一点，擦写次数有上限。

b. 速度：HDD 一次随机访问要 5–15 毫秒，每秒大约只能完成百次；NAND 响应只要几十到一百微秒，随机读写能力高出数百倍。所以频繁访问的温热数据归 NAND，以顺序读写为主的温冷数据归 HDD。

c. 制造：HDD 要把电机、磁头、盘片、外壳等零件组装起来，多造一块盘就多一套零件；NAND 是在晶圆厂里“印”出来的，只要堆叠层数增加，同一片晶圆的产出每年就能提升约三成，不用新建工厂。NAND 供给“减不下来”、HDD 供给却能由厂商主动控制，根源就在这里。

HDD 为何会形成寡头格局？

AI 浪潮到来之前，HDD 是个增长受限、周期性强、高度商品化的成熟行业，长期被当成“夕阳中的现金牛”：寡头格局让厂商不至于大幅亏损，但增长慢、波动大、需求能见度低。

从 1990 年代到 2010 年代初，Conner、Quantum、IBM、Maxtor、富士通、三星、日立等十余家厂商长期陷在份额争夺和价格战里，行业盈利极其脆弱。

2011–2012 年，行业出现决定性洗牌：希捷买下三星 HDD 业务，西部数据收购日立 GST。偏偏在并购交割的关键期，2011 年 10 月泰国爆发特大洪水，当时全球约 53% 的 HDD 产能集中在泰国，关键零部件工厂同样受灾，全行业无一幸免。

这场洪水留下三个深远影响：

a. 短期量跌价涨：2011 年四季度，行业出货量从三季度的 1.76 亿块骤降到 1.2 亿块（-32%），供需严重失衡，单块均价（ASP）反而涨了约 41%。

需求没能回升：到2012年二季度，厂商产能大部分已经恢复，可灾后高价把PC疲软和SSD替代一起加速了，季度出货量再没回到1.76亿块那个峰值，产能利用率也从灾前约90%掉到77%–81%。

利润水平反而上去了：洪水之前，希捷和西数的HDD营业利润率只有约6%–7%；短缺把这两家推到2012年的27%和23%，之后长期稳在11%–16%（中枢约13%），跟灾前比接近翻倍。

并购落定后，全球就剩希捷、西数、东芝三家，2025年按收入算份额分别约47%、42%、11%。洪水过后，微软、谷歌、亚马逊这些云厂商跟希捷、西数签下多年期长期协议（LTA）锁产能，HDD从大宗商品那种大起大落的周期，转成了更稳、更能预测的模式。

更关键的是，洪灾加上后来的需求萎缩，让活下来的巨头在供给上变得理性：合并之后没人再打价格战，大家默认了“重利润、轻份额”的规矩，一直延续到现在。

供给为什么扩不动？中国产能能不能进来抢？

HDD的出货容量等于硬盘台数乘以单盘容量，而单盘容量又看盘片数和面密度，也就是每平方英寸盘片能存多少数据。所以要扩充供给，路只有三条，代价各不相同：

a. 加台数：新建或者重启产线。每块盘都得配一整套电机、磁头臂、电路板和外壳，摊到每TB上成本几乎不降。

b. 加盘片数：在同样大的盘腔里多塞几张盘片。可每多一张盘片，就得多掏一张盘片加两个磁头的钱，这两样恰恰是近线盘成本里占比最高的，而且多加一张盘带来的容量还在递减（10张到11张只有10%）。

c. 提面密度：零件不动，让每张盘片存更多数据，所有物理成本都能摊薄，这是最划算的路子。也正因如此，希捷和西数在这一轮AI周期里都不肯新增台数产能。

技术：面密度定成本，希捷靠HAMR甩开对手

传统垂直磁记录（PMR）已经顶到物理极限：数据位做得越小越怕热扰动出错，换成更“顽固”的磁性材料，普通磁头又写不进去。行业只好转向能量辅助磁记录：

HAMR（热辅助）：写入的一瞬间用激光把盘面加热，让顽固材料暂时“变软”，好比先把冻硬的蜡烤软再盖章。核心部件几乎要全换，难度最高、潜力也最大，代表厂商是希捷。

MAMR / ePMR：靠微波或者辅助电流帮忙写入，改动小、成本低，但提升空间有限，代表厂商分别是东芝和西数。

三家的路线就这么分开了：

希捷：押注HAMR二十年，先苦后甜

HAMR要同时换掉基板、介质、磁头和控制器，原本计划2018–2020年商用，结果技术和可靠性问题一堆，一路推到2024–2025年。

坚持换来了领先：Mozaic 3+（10碟、约30TB）已经通过主要云厂商认证并放量；Mozaic 4+在盘片和磁头数量基本没变的情况下做到44TB，比前代提升约47%，以后光靠面密度升级就能往50–60TB以上走。

西数：HAMR成熟之前先靠“加盘片”扩容量

前期求稳，先后押注MAMR和ePMR，直到2023–2024年才下决心转HAMR。

在这之前只能靠“加盘片”扩容：从11碟（26–32TB）到12碟（40TB），再到14碟（50TB以上）。西数自己说HAMR比希捷落后约1年，但据TSR预计，它最早要到2028年才能做到每季度约100万台，实际落后约两年。

东芝：守着MAMR，靠叠瓦和多盘片硬撑

东芝的面密度明显掉队：按单碟容量算，希捷HAMR现在约3.0–3.6TB、下一代到4.0–4.4TB，西数ePMR约2.4–2.9TB，东芝MAMR只有约2.4TB，它的HAMR要到2029年左右才全面推出。

差距已经体现在出货上：2026年二季度，随着HAMR放量，希捷单盘平均容量升到16.5TB（同比+27%），头一回反超西数的15.9TB（同比+10%），东芝只有约10.6TB。

三家厂商眼下的技术路径，可以这样概括。

希捷走的是“提密度”一条路：10 碟架构不改，靠 HAMR 把单碟容量做上去，成本压得最狠。

西数则靠“加盘片”：HAMR 成熟之前，只能用 11–14 碟硬撑容量需求，降本余地相对有限。

东芝是“加盘片+扩产线”一起上：面密度全面落后，只能靠扩产追出货容量，资本效率在三家里最低。

降本对 HDD 行业的分量，跟 NAND 完全不是一回事。

FY26，闪迪毛利率从 30% 升到 72%，靠的是单价同比涨 139%；希捷毛利率从 35% 升到 46%，单价只涨了约 1%，靠的是每 TB 成本降约 15%。把时间拉到 FY23–FY26，希捷毛利率从 18% 走到 46%，几乎全部由降本贡献。

过去 HDD 成本也在降，可价格同步往下走，好处都落到了客户手里；这一轮价格止跌回升，降本省下的钱更多留在了厂商账上。定价纪律相同的前提下，谁降本更快，谁利润更厚——面密度领先的价值就在这里。

HAMR 良率目前还在爬坡，每 GB 成本与 ePMR 大致打平，这也是 FY25–FY26 西数毛利率暂时略高于希捷的原因之一。

HAMR 上量之后，局面有望反过来：希捷 HAMR 占近线出货容量的比例，会从 FY26 末的 40% 升到 FY27 末的 70%，40TB 以上产品放量也比西数早约一年。

瓶颈：钱不是问题，零部件和时间才是

HDD 眼下供不应求，可供给短期很难放量。MS 测算，按容量算，近线 HDD 需求每年增长 40%–50%，供给只增长 30%–35%，2026 年缺口约 300EB（短缺 10%–15%），2027–2028 年扩大到约 400EB。卡住供给的有三道关：

① 零部件：自制不够用，外购也难扩

希捷和西数的磁头、盘片以自制为主，但自有产能是按过去十年萎缩的市场配的。这一轮零部件需求增速明显快过整机，原因有两个：

一是每块盘的用量变多了：近线盘平均每块要约 20 个磁头，全行业平均只有约 12.6 个；西数每多加一张盘片，就得多用一张盘片和两个磁头。

二是技术换代占住了自有产能：HAMR 磁头要集成激光器，良率还在爬坡，希捷把自有产线优先让给 HAMR，传统产品的磁头产量因此被压低，一部分得转向外购。

磁头和盘片的工艺更接近半导体和材料产业，扩产并不轻松：

磁头要在晶圆上用薄膜沉积、光刻做出读写元件，再切割、研磨，全球只有希捷、西数和 TDK 三家做得了，每一代都得重新设计。

盘片要在基板上溅射多层磁性薄膜，关键溅射设备约 65% 来自已被希捷收购的 Intevac，HAMR 需要的玻璃基板则基本靠 HOYA。

上游已经开始扩产，但从宣布到形成有效供给，时滞很明显：

TDK 指引截至 2027 年 3 月的财年近线磁头出货增长约 50%，对希捷、西数的外供从 2026 年二季度起已在放量，不过这只是补上两家自产的缺口，且其 70%–90% 的产出供给东芝。

Resonac 计划把盘片产能从约 1.6 亿片/年提升约 44%，到 2029 年达到约 2.3 亿片/年；其中新加坡新增的 5,000 万片从 2027 年起陆续上线，预计会被东芝提前填满，几乎没余量卖给希捷和西数。

HOYA 玻璃基板方面，投资约 500 亿日元的越南新厂，要到 2028 年前后才出产能。

更深的卡点在零部件厂自己也不敢猛扩：议价权握在整机厂手里，磁头涨价空间只有约 5%–10%，悬臂即便紧缺也没大幅提价。扩产的投资风险由零部件厂担，涨价回报却拿不到，加上经历过 HDD 十年下行，扩产自然谨慎。

所以海豚君认为，零部件端真正能缓解供需紧张的新增产能，要到 2028 年以后才会陆续释放。

希捷管理层给出的时间表是：从投钱建厂到稳定量产，最少也要2年。盖厂房本身不难，慢的是厂房以外那些事。

磁头、盘片和整机装配都离不开洁净室，溅射、沉积、精密组装和测试用的多是专用设备，能供的厂商寥寥无几。新线还得一遍遍调试，良率才稳得住；大容量盘出厂前要整盘读写测试，容量越大耗时越长，测试环节常常悄悄卡住脖子。HAMR 迁移同样要占产能，光是维持现在的出货量就已经很紧。

产品做出来，还得过云厂商那道漫长的认证关。东芝原本打算 FY2025–26 推出 40TB 以上产品，到现在还停在 30–34TB 送样阶段。“有产线”和“有大容量供给”，中间隔着不小的距离。

钱倒不是主要问题：东芝重启闲置产线大约只要 3.8 亿美元，比起 DRAM/NAND 动辄几十亿美元的投资，门槛低得多。

扩不扩产？希捷、西数没兴趣，只有东芝想动

希捷和西数的态度很明确：台数产能不加。希捷说工厂已经满载，不会新建工厂，靠 HAMR 让近线出货容量每年增长约 25%；西数也不抢份额，而是把客户往大容量硬盘上引。两家的资本开支一般只占收入的 4%–6%，背后有三层考虑。

第一，多造盘不划算。按台数扩产摊不薄成本，还会把价格压下去；真正降本要靠提密度。

第二，涨价比放量更来钱。两家都表示，涨价带来的增量毛利率约 90%。大客户长协价约 15 美元/TB，2027–2028 年的谈判目标是 25–30 美元/TB，没签长协的客户成交价已经到 30–50 美元/TB。

眼下约 70%–80% 的产能以长协形式锁定给大型云厂商，剩下的溢价出售，而且价格只锁 12 个月以内，为的是在紧缺中留住定价权。

第三，历史教训还在眼前。洪灾之后产能过剩的记忆没淡，“重利润、轻份额”的纪律是两家利润中枢翻倍的基础，没人愿意主动打破。

唯一的例外是东芝。2026 年 10 月 2 日，东芝宣布到 FY2027 末（2028 年 3 月）把数据中心 HDD 产能（按容量计）较 FY2025 提升近一倍；据日经报道，投资约 600 亿日元（约 3.8 亿美元），中期份额目标为 30%。

东芝的算盘不难猜：它走纯组装模式，磁头、盘片、玻璃基板分别依赖 TDK、Resonac 和 HOYA，2025 年 HDD 收入约 25 亿美元，只有希捷或西数的约 1/4，面密度追不上，扩产是获益最大、代价最小的路。但这笔钱主要用来重启闲置设备、补测试瓶颈，影响有限。

缺口填不满。东芝就算近线产能翻倍，两年新增也不足 150EB，放到 300–400EB 的行业缺口里只是杯水车薪；即便东芝翻倍、希捷和西数各增长 25%，东芝份额也只从 11.2% 升到 16.8%，行业供给增速升到约 33%，仍赶不上需求增速。

产品也落后。现役数据中心硬盘以 26/28TB 为主，比美系落后一至两代，云厂商要的“大容量、少台数”，它很难满足。

执行力同样存疑。东芝 2022 年定过份额 25% 的目标，结果份额不升反降，从 17% 掉到约 11%。

所以，东芝扩产短期内对供需和价格影响有限，但它是寡头纪律第一次松动的信号。2028 年以后，零部件扩产落地、西数和东芝 HAMR 放量、需求增速回落三件事叠在一起，供需平衡才真正开始考验寡头纪律。

中国产能：短期内很难参与整机竞争

在 HDD 产业链里，中国更多是制造基地和材料供应者，比如稀土永磁，整机层面还没有能和三家巨头掰手腕的本土厂商。长城/易拓、南方汇通等试过多次，都靠引进产线和技术授权，最后因质量、专利或资金问题退出。难突破的原因有三个：壁垒在磁头和介质，不在组装。面密度取决于磁头、介质、基板的材料与工艺，还有数十年攒下的专利，连西数在 HAMR 量产上都落后希捷约两年，后来者更难追。

供应链也是封闭的。磁头、盘片、基板和溅射设备集中在少数美日厂商手里，产能早被现有客户锁定，溅射设备龙头 Intevac 更是被希捷收归旗下，新进入者在紧缺期连零部件都难拿到。

市场小、认证严，投入难有回报。2025 年全球 HDD 收入仅约 223 亿美元，还被三家分掉；近线盘的客户是云厂商，产品要过长期可靠性认证。

和 NAND 不一样，HDD 的关键设备和材料没有成熟的第三方市场，买设备、砸钱扩产这条路走不通——长江存储能切进 NAND，却没有“HDD 版长江存储”，原因就在这里。

国产化已经在起步。先导集团总投资 100 亿元的广州南沙机械硬盘全产业链项目，计划 2026 年 10 月至 2028 年 9 月建设，生产玻璃基板和激光读写组件等；也有初创公司拿出了原型样机。但这些还停留在零部件或原型阶段，本轮周期内难以影响全球供给。

中国产能带来的影响，更可能走间接路线：长江存储等厂商一旦扩产把 NAND 价格压下来，SSD 和 HDD 之间的价差就会缩小。不过价差要从约 20 倍（30TB 企业盘，2026 年峰值）收到 2–3 倍，还有很长的路要走。

被看衰的 HDD，凭什么成为 AI 时代的“数据终点站”？

HDD 市场大致分成四块：2.5" 设备盘，用在笔记本上；3.5" 设备盘，对应台式机和视频监控；企业级盘，服务高端服务器；还有近线盘，即数据中心里存海量“温冷数据”的那种最高容量 3.5" 盘。前三块已经大范围被 SSD 接管，近线盘则依旧牢牢握在 HDD 手里。

十年间，HDD 的需求结构被彻底改写：2014–2023 年，PC 盘和企业级盘接连被替代，行业收入缩水 62%，从 330 亿美元掉到 125 亿美元；2023–2025 年又回升 78% 至 223 亿美元，增量清一色来自近线盘，其收入占比从 63% 升到创纪录的 86%。

换句话说，NAND 蚕食最凶的那段日子已经翻篇。HDD 把最脆弱的包袱甩掉了，眼下反倒成了 AI 数据爆炸的受益方之一。

有的场景被彻底掀翻，近线 HDD 却纹丝不动，原因在哪？

要看两点：场景对性能有多敏感，以及 NAND 相对 HDD 的每 GB 价差有多大。把 SSD 在功耗、空间上的隐性优势算进去，价差一旦落到 2–3 倍以内，替代就会踏入“转换区间”。

先说 2.5" 设备盘。笔记本要轻薄、省电、抗震，2019 年价差收窄到 2–3 倍以内之后，HDD 这条防线就守不住了，收入从 2014 年的 133 亿美元跌到 2025 年的不足 10 亿美元。

企业级盘同理。核心数据库、高频交易对延迟极其敏感，替代一旦发生就回不去：HDD 收入从 2014 年的 42 亿美元降到 2025 年的 3.5 亿美元，SSD 份额已超过 90%。

3.5" 设备盘的情况稍复杂。台式机转向闪存，视频监控却因为数据量大、成本敏感、又以顺序写入为主，让 HDD 保住了部分阵地。

那替代为什么偏偏停在近线盘门口？

即便 NAND 价格跌到最低的 2023 年，两者价差也只降到约 4.8 倍，从没进过转换区间；等到 2024–2026 年 NAND 大幅涨价，价差两年内从约 5 倍冲到约 20 倍，“SSD 替代 HDD”在经济上已完全讲不通。

价差暴涨还让 AI 数据中心回头重新审视存储架构，部分需求有可能回流 HDD；此前一些大型云厂商拿企业级 SSD 临时顶替缺货的 HDD，那只是权宜之计，算不上架构迁移。

在 AI 数据中心里，HBM 和本地 SSD 好比计算的前线阵地，而近线 HDD 与 QLC SSD 一起搭起来的数据湖，则是远端的中央总仓。

这当中，QLC SSD 负责存放偶尔还要调用的温数据，取用快，但每 TB 更贵；HDD 是大仓库，主要装三类数据：

a. 模型资产：历史训练检查点、老版本的模型权重之类，平时不常动，可文件极大，绝不能丢。

b. 语料与历史存档：海量原始语料，以及长期闲置的历史会话；需要频繁读取的 KV 缓存和向量索引，则留在内存和 SSD 上。

c. 运营“流水账”：系统日志、评测记录、历史提示词等，大多要长期留存，供合规、复盘和再训练使用。

这三类数据之所以落在 HDD 上，理由有三条：

a. 访问模式对得上：这些数据几乎都是“整份写入、长期存放、偶尔整批读回”，正好是 HDD 顺序读写（250–300MB/s）的强项，SSD 的微秒级响应在这儿派不上用场。

b. 成本：2026 年 SSD 每 GB 价格约为 HDD 的 20 倍，而 HDD 约占云端存储容量的八成，全换成 SSD 的资本开支会是天文数字。

c. 耐写：大容量 QLC SSD 的擦写次数通常只有数百至上千次，HDD 没有擦写损耗这回事，适合承接日志不间断的写入。

小结

HDD 属于比 NAND 更“夕阳”、也更边缘的存储品类，它能在 AI 时代翻身，靠的是下面五点：

① 格局集中，供给可控

并购整合加上泰国洪灾一轮洗牌之后，HDD 行业只剩三家厂商。按收入算，希捷和西数两家合起来大约占到九成。扩产的路子主要落在提升面密度上，而不是新建产线。三家企业就这样形成了“重利润、轻份额”的默契，省下来的成本也就留在了厂商自己手里。

② 便宜、能装、耐写，但慢

HDD 每 GB 的成本大约只有企业级 SSD 的 1/20，单盘容量已经超过 40TB，也不存在擦写寿命的顾虑。代价是毫秒级延迟。它因此退到温冷数据这一层，成了 AI 数据的“终点站”。

③ 扩产受限，且只有东芝愿意扩

零部件供应偏紧，建厂和向 HAMR 迁移都要花时间，供给在 2028 年前很难大幅放量。希捷和西数宁可提价也不扩产，唯一在扩产的东芝填不满 300–400EB 的缺口。中国这边受技术、专利和封闭供应链的限制，本轮周期内难以参与整机竞争。

④ 技术分化，强弱差距比 NAND 更明显

希捷凭借 HAMR 在单碟容量上领先约 20%–30%，西数的 HAMR 晚了约两年，东芝落后最多。面密度领先会直接变成每 TB 成本上的优势，毛利率的差距也随之拉开。

⑤ 替代线：2–3 倍的价差

近线盘的价差最低只降到约 4.8 倍，始终没有进入转换区间。NAND 涨价后，价差扩大到约 20 倍，替代不但停了下来，一部分需求还开始回流 HDD。

所以 HDD 这轮反转不只是周期反弹。供给端，寡头靠面密度而不是扩产来满足需求；需求端，AI 让数据“只增不删”，NAND 涨价又进一步坐实了 HDD 的成本优势。真正要盯紧的，是 2028 年后零部件产能的释放节奏和东芝的扩产步伐。

下篇里，海豚君将重点讨论：HDD 和 NAND 的周期为什么截然不同？HDD 的涨价能撑多久？希捷和西数还有继续上行的空间吗？敬请期待！