大众2027年L3自动驾驶就绪,自研C7H芯片最高支持L4

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IT之家 10 月 28 日现场消息,在今天举行的首届大众汽车集团(中国)技术日上,大众宣布计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。 大众认为,高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。 目前,相关技术研发正在快速推进。据IT

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10月28日首届大众汽车集团(中国)技术日现场,大众方面给出时间表:2027年让L3级自动驾驶功能达到就绪状态。同时,其自研系统级芯片C7H正在开发中,这款芯片最高能支撑L4级自动驾驶能力。

大众2027年L3自动驾驶就绪,自研C7H芯片最高支持L4(配图 1)

大众方面判断,高级驾驶辅助系统已经成了中国消费者买车时的重要考量。研发节奏也在加快。此前大众汽车集团(中国)已在合肥正式取得L3级自动驾驶道路测试牌照,这张牌照是在国内现行最严格的L3监管框架下获批的,符合最新安全设计强制标准。

拿到牌照后,大众汽车集团(中国)能在合肥合规跑L3级技术的真实道路测试,并开展大规模数据采集,用来继续打磨更贴合中国复杂路况的智驾体验。测试工作目前已正式启动。

大众2027年L3自动驾驶就绪,自研C7H芯片最高支持L4(配图 2)

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