Marvell斥资1150亿美元收购朗美通，AI光互连格局生变

记者 李兴彩 荆淮侨

当地时间11月2日，芯片厂商Marvell（迈威尔科技）对外宣布，将以全股票交易的方式收购光通信器件商Lumentum（朗美通），这笔交易隐含的企业价值约1150亿美元。这桩千亿级并购已经酝酿多时，一旦最终落地，将成为半导体行业史上金额最高的并购案，同时也是当前AI基础设施领域分量最重的“电+光”垂直整合。

上海证券报就此采访了多名业内人士，他们表示，AI算力快速发展的当下，光通信产业正出现垂直整合的新趋势，这说明整个AI基础设施的比拼已经不再是单点冠军之争，而是看谁能把“算力—存储—互连”的系统整合能力做到最优。该交易会进一步提高全球光通信上游芯片环节的集中度，但现有供应格局不会因此改变，对中国光通信产业的影响处在可控范围内。

两大巨头并购 光通信垂直整合提速

按照双方披露的最终协议，朗美通股东每持有1股普通股，可兑换4.5股迈威尔科技普通股。交易完成后，迈威尔科技现有股东将持有合并后公司约67%的股份，朗美通股东则持股约33%。

迈威尔科技方面给出的预期是：合并后每年可省出逾10亿美元成本，交易交割后首个财年即可推高非GAAP每股收益；合并后公司的潜在可触达市场（TAM）将扩大到5500亿美元。交易预计2028年上半年走完流程。

有卖方分析人士判断，这笔收购的真正战略意义，在于迈威尔科技面对技术路线换代所做的一次防守。高速数字信号处理器（DSP）一向是迈威尔科技的强项。可插拔光模块主导市场时，DSP在光模块成本中占比最高、技术门槛也最硬，能大规模量产高端产品的厂商全球没几家，迈威尔科技多年排在全球第一，在产业链上说话分量很重。但CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）这类下一代互连技术逐步推进后，部分方案里DSP芯片的作用被削弱，甚至不再需要，而DSP恰是迈威尔科技的基本盘，长期看构成压力。

这位卖方分析人士还认为，迈威尔科技出手并购，是想给未来上保险。朗美通手里的连续波（CW）光源、磷化铟（InP）高速激光器，恰好是CPO、NPO方案的核心环节。收下朗美通，迈威尔科技一边保住可插拔时代的DSP优势，一边占住下一代光电集成所需的光源核心位置，把跨技术周期的战略位置卡住。

高景气下 国产光电芯片商有充足市场

迈威尔科技收购朗美通，会给中国光模块厂商、国产光电芯片厂商带来怎样的影响？

受访的多位业内人士认为，这项收购对国内光通信产业链发展的影响整体偏中性，对国产光电芯片商发展、国内光模块厂商原材料采购的影响都相对可控。

该卖方分析师称，DSP和光芯片两个领域，两家公司各自都是全球第一。合并会抬高光通信上游芯片环节的集中度，现有供应格局却不会因此改变。合并前后，双方在行业中的话语权没有变化；光芯片也好，电芯片也好，眼下国产化率都还很低，短期内中国厂商仍要大量采购他们的芯片。

公开资料显示，迈威尔科技在高端DSP的市场份额占比为60%至70%。在光芯片领域，朗美通在EML的全球市场份额为50%至60%、在CW激光器的全球市场份额约为40%。在模块端，全球60%至65%的光模块来自中国厂商。

有业内人士认为，国产光电芯片的发展不会因这桩合并受到威胁。光通信行业景气度仍在延续，市场规模不断做大，产品供不应求，国产光芯片公司的市场开拓不会受这笔收购影响。国内光通信产业应抓住全球高景气的市场窗口，在上游和核心环节加快突破，争取在下一代技术竞争中拿到主动。

垂直整合持续 产业价值继续向上游迁移

一位半导体分析人士认为，全球去DSP的技术大方向之下，迈威尔科技垂直整合朗美通的意愿显而易见，但朗美通面对旺盛市场需求愿意被收购，才真正反映出这笔收购的逻辑和价值：AI算力高速发展、光通信成为AI算力新瓶颈的情况下，整个AI基础设施比拼的不再是单点冠军，而是系统整合能力最优化，这也是光通信产业IDM垂直整合在器件层面的新趋势。

AI算力对光互连的需求涨得快，光模块技术从可插拔一路向NPO、CPO演进，光通信产业链上的公司接连出手收购，走IDM垂直整合的路子，搭建从衬底外延材料到光模块的完整供应能力。

中国光模块产业在组装/封装环节拥有优势，但在光电芯片及更上游的材料、晶圆制造领域，可谓一片“芯酸”。

中国光模块厂商走的则是另一条整合路径：靠投资、设合资公司等办法，在“光芯片、电芯片、PCB、光器件封装、散热/液冷”各环节纵向落子，把上游紧缺环节的产能锁定，同时布局硅光技术路线。

上述业内人士表示，算力需求还在爆发，技术路线又迭代得快，光电协同、全栈集成正成为头部厂商的普遍选择，产业链的分工和价值分配也会继续重构。