英伟达与Meta扩大Muse合作，台积电先进封装传涨价20%

2026年10月28日 星期三

英伟达与Meta将扩大Muse系列模型的合作。10月27日双方宣布这一消息，指向的是市场对AI智能体猛增的需求，同时两家公司还想在更多技术方向上找协同空间。

部署层面，Meta会进一步加大英伟达Vera Rubin AI算力集群和Vera CPU的用量，再配上英伟达Spectrum-X以太网网络与BlueField-4 DPU，目的是把AI工作负载的运行性能和扩展能力整体拉高。

点评：放到产业链上看，这再次说明需求正从“训练囤卡”往“推理常态化”走；放到行业上看，算力与模型绑得越深，中立性和议价权这些事就越难绕开。

OpenAI推出GPT-6.1 Terra

当地时间10月26日，OpenAI宣布GPT-6.1 Terra面世。这个模型主打快和高效，视觉推理、计算机操作等能力有所增强，能帮用户起草提案、解读技术图纸、填写表单、编辑视频。OpenAI称，Terra的标准API价格比GPT-5.6 Terra和GPT-6.1 Sol低50%，开发者可以低成本地自动化大批量工作。

点评：模型定价开始看“能替人干多少活”，而非“参数多大”，竞争焦点也就从榜单挪到了单位任务成本。不过要冷静：性能和价格的说法都来自厂商自己，目前还没有第三方出来验证；价格战能换来调用量，能不能换来可持续的毛利，仍是所有大模型公司要共同回答的问题。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

10月27日，据媒体报道，AI需求爆发叠加半导体供应链产能全面吃紧，台积电打算提高先进芯片封装服务的价格，最高涨幅可达20%。报道还提到，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）厂商正酝酿新一轮提价，准备把CoWoS封装报价上调10%至20%，这项封装技术在高阶AI处理器上用得很广。眼下CoWoS的需求已从图形处理器（GPU）扩到服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，封测产能的供给压力被进一步推高。

点评：涨价风声之所以能波及整条产业链，原因在于CoWoS供应吃紧已不是秘密：AI芯片让先进封装从“后道工序”变为算力瓶颈，测试周期被拉长，设备交付期从3至6个月延到6至8个月，客户连讨价还价的余地都没有。一旦提价成真，代工与封测环节的话语权会进一步集中，设备与材料端的订单确定性也会跟着上升。