英伟达与Meta扩大Muse合作，OpenAI发布GPT-6.1 Terra
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丨2026年10月28日 星期三丨
NO.1 英伟达与Meta扩大Muse系列模型合作
10月27日，英伟达和Meta对外表示，双方将围绕Muse系列模型加深协作，原因是市场对AI智能体的需求正快速膨胀，两家公司还打算在更多技术方向上寻找配合空间。Meta会继续加码部署英伟达Vera Rubin AI算力集群与Vera CPU，并配上英伟达Spectrum-X以太网网络和BlueField-4 DPU，让AI工作负载跑得更快、扩得更开。
点评：放到产业链上看，这再次说明需求正从“训练囤卡”往“推理常态化”走；而对整个行业来说，算力与模型绑得越深，中立性和议价权这两个问题就越绕不开。
NO.2 OpenAI推出GPT-6.1 Terra
当地时间10月26日，OpenAI发布了
GPT-6.1 Terra。这款模型主打快速高效，视觉推理、计算机操作等能力有所增强，能帮用户起草提案、看懂技术图纸、填写表单以及剪辑视频。按照OpenAI的说法，Terra的标准API价格比GPT-5.6 Terra和GPT-6.1 Sol便宜50%，开发者因而可以低成本地自动化处理大批量工作。
点评：模型定价一旦从“参数多大”转向“能替人干多少活”，比拼的重心也就从榜单挪到了单位任务成本。不过要冷静看待：性能和价格的表述都来自厂商自己，目前还没有第三方出来印证。价格战能带来调用量，可不可以带来持续毛利，仍是所有大模型公司要一起面对的难题。
NO.3 台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
10月27日，据媒体报道，AI需求猛增、半导体供应链产能全面吃紧，台积电打算提高先进芯片封装服务的价格，最高涨幅可能达到20%。报道还提到，台积电等晶圆代工与封测（OSAT）厂商正在酝酿新一轮涨价，计划把CoWoS封装报价抬高10%至20%，这项技术被大量用于高端AI处理器。眼下CoWoS的需求已从图形处理器（GPU）扩展到服务器中央处理器（CPU）和定制专用集成电路。另外，AI芯片的测试周期更长，封测产能的供给压力因此更大。
点评：一则涨价传闻能牵动整条产业链，是因为CoWoS供应紧张早已不是秘密：AI芯片让先进封装从“后道工序”变成了算力上的卡点，测试周期被拉长，设备交付期也从3至6个月推迟到6至8个月，客户连讨价还价的余地都没有。提价一旦成真，议价权会更多集中到代工和封测环节，设备与材料端的订单确定性也会跟着上升。
