韩国820.9万亿韩元预算:AI与半导体拿21.3万亿

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 1553 字 · 约 4 分钟读完 分类芯片

创纪录预算,韩国发力AI与半导体。 韩国政府公布2027财年预算方案,总支出规模达820.9万亿韩元(约合6101.4亿美元),同比增长12.8%,创下该国历史上最大规模的年度预算纪录。本....

所属频道 算力与芯片

韩国拿出了本国历史上规模最大的一份年度预算,重点押注AI与半导体。

这份2027财年预算方案的总支出为820.9万亿韩元(约合6101.4亿美元),比上一年增长12.8%,创下该国年度预算的新纪录。钱往哪里去,方向很清楚:人工智能、半导体及配套基础设施一共拿到21.3万亿韩元专项拨款,其中4.7万亿韩元投向自主研发的本地大模型,也就是韩方所称的"主权AI模型"。产业配套也没落下,预算里安排了培养2000名半导体专业人才的专项计划,AI基础教育同样被纳入扩围范围,为日后产业扩张囤人。不过这份方案还要过国会审议这一关,最终盘子多大、钱怎么分,都还有变数。12.8%的增速明显高出近年常规水平,财政资源向技术领域集中的意图不难读出。

放到全球看,这不是韩国一家的动作。主权AI模型已经是欧盟、日本、印度等多个经济体争相推进的优先事项,韩国用财政资金高调入场,图的是不在技术竞赛里掉队。存储这边,全球AI基础设施建设拉动需求上行,正给韩国芯片出口提供强劲支撑,HBM供给端的景气尤其明显。半导体人才争夺早已是全球性课题,美国和欧盟的芯片法案都把人才培养列为重点,韩国此举意在补上产业短板。但主权AI模型能不能带来可持续的商业回报,还得靠时间检验,财政投入最终能收到多少效果,取决于应用落地情况。

宏观层面,这份预算踩在出口高景气的地基上。韩国年度出口总额正逼近1万亿美元关口,半导体长期是其第一大出口品类,AI相关芯片需求带来的出口增量,让财政扩张有了底气。船舶、汽车与动力电池同样是出口主力,多引擎支撑之下,出口基本盘相对稳固。政府选在这个时点加码AI与半导体,等于把短期景气换成长期竞争力的筹码:一边维持产业领先,一边为未来出口结构升级铺路。问题是,预算扩张也意味着财政支出压力上升,赤字水平、债务规模以及资金的实际执行效率,都会是后续市场盯着的焦点。

产业格局上,韩国的预算布局折射出新一轮全球算力竞争的两个特征。一是竞争重心正从单一的芯片制造,向"芯片+模型+人才+基础设施"全链条延伸,财政补贴成了各国争夺产业链话语权的主要工具;二是过去以企业为主导的半导体投资,正被政府力量深度介入,产业格局可能因此重塑。在地缘政治因素作用下,先进制程与封装产能成了各国争夺的稀缺资源,韩国加大投入会加剧亚太产能竞争,对设备与材料供应商来说意味着更多订单,也可能改变既有分工。对产业链上游而言,投入扩大将直接利好晶圆制造、先进封装、存储设备与材料环节;韩国的存储产能与模型研发进展,也会影响HBM等关键器件的供需与定价。各国补贴竞赛之下,政府导向对企业投资决策的影响在加深,产业周期的波动也可能被放大。韩国能不能在保住出口优势的同时,把财政投入转成可持续的技术与产业回报,是未来数年观察其科技产业走向的关键变量。

产业端的最新财报,已经显出这份预算的底气。三星电子10月底披露的2026年第三季度业绩显示,公司合并营收达195.3万亿韩元,同比增长约127%,营业利润107.4万亿韩元,同比大增约783%;其中半导体部门营收106.5万亿韩元,营业利润率约72%,几乎包揽公司全部利润。SK海力士同期表现更突出:三季度营收104.6万亿韩元,首次突破100万亿关口,同比增长约328%;营业利润83.3万亿韩元,同比增约632%,营业利润率高达80%;当季DRAM、NAND均价环比分别上涨约30%与29%。两家存储巨头的财报指向同一个结论:AI驱动的存储需求仍处在量价齐升阶段,HBM等高带宽内存供不应求的局面短期难以逆转,这也为韩国持续加码AI与半导体投入提供了最直接的经济依据。

*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

本文由本站编辑组整理与排版,内容基于公开信息核实后归纳发布,与文中提及的产品、公司无隶属关系。我们持续跟踪 AI 领域的模型、产品与行业动态,力求信息准确、表述清晰;文中涉及的名称、价格与功能细节可能随官方调整而变化,请以官方最新说明为准。如发现疏漏或表述有误,欢迎通过站内渠道反馈指正。

相关推荐 按相关度与热度排序

全部资讯 →
  1. 芯和半导体发布EDA2027:AI从单点走向系统级

    上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)以前AI芯片追求算力峰值,现在更看重数据供给效率、能效等,芯片设计成为一个系统工程,系统集成对EDA工具提出了新需求……在近日于上海举行的2026芯和半导体用户生态大会上,来自沐曦股份、江波龙、村田、武汉新芯等算力产业链上的行业人士,围绕AI对EDA的新需求展开讨论。 芯和半导体董..

    来源 腾讯网
  2. 联发科Q3营收创新高,AI ASIC四季度预计进账25亿美元

    10月30日,芯片设计大厂联发科举行法人说明会,公布2026年第三季财务报告。虽然手机业务承压,但随着智能设备平台收入爆发,叠加AI ASIC专案陆续放量,推动联发科第三季营收创历史新高。同时,联发科预计四季度AI ASIC营收达25亿美元,预计2027年全年营业利润率有望突破20%。联发科第三季单季合并营收达新台币1

    来源 腾讯网
  3. 思科用AI重构98%遗留代码:27岁工程师获无限Token

    一位 27 岁的年轻工程师,被思科总裁兼首席产品官吉图·帕特尔(Jeetu Patel)赋予了近乎“无限”的权限——无上限的 Token 预算,以及一个雄心勃勃的目标:在 24 个月内,利用 AI 重构公司 98% 的遗留代码。

    来源 TechWeb
  4. 曾毓群全英文发言:宁德时代也在用 AI 进行技术创新,可在短时间筛选千种化合物

    IT之家 11 月 2 日消息,据科技日报今日报道,在 2026 世界顶尖科学家论坛现场,宁德时代创始人曾毓群全英文发言,分享了宁德时代以 AI 加速能源科研创新的最新探索。超 600TB 基础研究数据、超 1 万亿条测试记录,AI 可在短时间筛选千种化合物,锁定 7 种潜力材料。曾毓群表示,当前 AI 能力还远远不够

    来源 腾讯网
  5. 存储五巨头单季利润首超美国科技五强:AI需求推高芯片景气

    IT之家 10 月 31 日消息,据日经亚洲今天(31 日)凌晨报道,AI 投资热潮推高了存储芯片需求,市场已出现供不应求的局面。受此推动,铠侠、三星、SK 海力士、美光、闪迪五家全球主要存储芯片厂商,上季度的营业利润和净利润总额首次超过美国五大科技公司。 QUICK FactSet 数据显示,2026 年 7 月至

    来源 AI 行业观察
  6. Grafana Labs提智能体评估新法:用SLO和错误预算衡量AI幻觉

    作者 | Craig Risi译者 | 田橙Grafana Labs 提出 使用一种熟悉的可靠性工程方法,解决现代软件中一个相对陌生的问题:如何衡量 AI 智能体的实际表现是否良好。在 最近的一篇文章 中,该公司介绍了如何使用评估、服务级别目标(SLO)和错误预算,将幻觉、任务完成度、毒性和成本等行为转化为可衡量的目标

    来源 腾讯网
  7. Agent改写AI算力采购清单:服务器CPU需求2026年预计增长31%

    (本文作者为 硅碳变量,钛媒体经授权发布)文|硅碳变量,作者|沈浪根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究,随着各AI服务厂商积极推出AI Agent 相关应用,服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长,预估2026年出货年增幅将达 31%。2027年由于AI推理需求持续成长、Agentic AI服务

    来源 腾讯网
  8. AI数据中心扩到哪儿去了:电力、散热与供应链的真实瓶颈

    一个冰箱大小的服务器机柜,重量超过一辆皮卡;到 2027 年,它的峰值功率将相当于 65 户家庭同时用电;为了不让它烧掉,每个机柜需要排出的热量相当于 30 台燃气锅炉。 这个看似科幻的论述其实是国际能源署(IEA)在 2026 年 4 月的报告里对下一代 AI 数据中心的描述。这份报告给出了另一组数字:2025 年,

    来源 AI 行业观察
  9. 郑纬民院士:国产算力的短板不在芯片,而在软件生态与使用成本

    【TechWeb】在中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民看来,当前国产算力产业面临的核心挑战,并不仅仅在于芯片硬件性能的追赶,更卡在软件生态成熟度与用户侧实际综合使用成本这两个长期被低估的维度上。 针对不少开发者和企业用户吐槽的“国产显卡实际使用体验不如 AMD、英伟达”这一普遍痛点,郑纬民分析指出,随

    来源 AI 行业观察
  10. Rapidus豪赌2纳米:150亿美元能买来台积电的位子吗?

    2022年8月10日,索尼、丰田、软银等八家日本本土龙头企业联合发起出资成立Rapidus,该公司从诞生之初就承载着日本半导体产业复兴的国家目标,即跳出过往日本聚焦材料、设备上游的定位,直接切入最前沿逻辑芯片赛道,建立属于本土的先进制程代工能力,补齐日本在先进晶圆制造环节的短板,配合国家战略实现高阶芯片供应链自主...

    来源 腾讯网
  11. InchFab邢复:8英寸晶圆厂如何装进集装箱?

    第十六届国际纳米技术产业博览会(CHInano)近日在苏州国际博览中心举行。本届纳博会期间,芯师爷推出“问答·纳博会”系列采访报道。本篇为 InchFab 联合创始人兼 CEO 邢复的专访。InchFab 联合创始人兼 CEO 邢复(左)(图源:InchFab官网)当全球晶圆厂越建越大 ——8 英寸、12 英寸,单座造

    来源 腾讯网
  12. AI推导出「外星数学」,38年无解混沌难题,被GPT-6联手Claude终结

    最近,理论神经科学家David Clark宣告成功解析了Sompolinsky 1988模型的完整李雅普诺夫谱。 链接:https://arxiv.org/abs/2610.12426 如果你对这些干涩的学术名词感到陌生,没关系。你只需要知道两件事: 第一,这是理论神经科学领域近四十年来最难啃的骨头,甚至被普遍认为是「

    来源 AI 行业观察
  13. 半导体设备IPO换了主角

    今年以来,国产半导体设备企业的资本化明显提速。1月,恒运昌登陆科创板,成为今年首家科创板上市企业;5月,晶圆传输设备商果纳半导体向港交所递表;6月底,18家半导体公司集中获上交所受理,其中设备类(含零部件)企业7家:中导光电、华卓精科、东方晶源、神州股份、上海隐冠、弥费科技、鲁汶仪器。猎奇智能注册获批待发行,中科信、思

    来源 AI 行业观察
  14. 沃顿教授谈AI冲击:管道工护士也难幸免,四种能力成关键

    沃顿商学院教授莫利克在新书《共存》中指出,大模型迭代速度远超认知,掌握 AI 使用技巧已不够。他提出四种不可替代的特质:深度专业认知、广博知识面、审美判断力和主观能动性。但更令人担忧的是学徒制的崩塌,企业和学校都需重构人才培养体系。#AI与就业#

    来源 IT之家
  15. 新芯航途发布X7 Ultra

    10月29日,新芯航途(XHEART)在苏州举办发布会,正式发布大模型芯片X7 Ultra。CEO李宗霖以“让大模型定义芯片,让芯片承载大模型的下一次进化”概括公司的发展理念:从真实应用中的模型需求....

    来源 腾讯网
向下滚动自动加载更多