酷矽半导体以芯片与封装探索LED显示升级

酷矽半导体的OpenRoll项目正探索以高压串联LED驱动芯片和多合一封装，支持FPC柔性卷屏的产品路线。项目聚焦原创24V/36V高压串联LED驱动芯片与MP-AMIP-16灯驱合一封装，希望带动小间距显示在供电、制造、屏体形态和维修方式上的协同升级。项目拟按里程碑推进总计1亿元的资本计划，首期约500万元。

从驱动芯片到封装，解决柔性显示的系统问题

LED显示走向小间距和柔性化，涉及的不只是屏体形状。驱动、供电、封装、贴装与维修，需要在同一系统中协同设计。如何兼顾像素密度、轻薄结构与可维护性，是OpenRoll希望解决的问题。

据团队提供的商业计划书，OpenRoll围绕原创24V/36V高压串联LED驱动芯片，结合16合1灯驱合一封装和FPC柔性电路板，探索从芯片、封装、软板到显示成品的产品路线。其中，24V/36V指LED串联驱动与供电方案，不等同于显示屏直接接入市电。

封装方案MP-AMIP-16拟将驱动芯片与16组RGB像素集成。按BP中的结构设计，P0.6方案对应2×2毫米的2020级封装，背面设置6个管脚。团队希望通过集成像素、放大可操作的封装单元，为柔性板贴装和现场单颗更换创造条件，同时兼顾小间距显示。

供电架构与封装架构是这一方案的两个支点。BP将24V方案单端供电超过3米列为技术目标，希望为柔性LED显示的供电与布线设计提供更大空间。实际供电长度与分段方式，需要结合负载、线宽、温升和系统测试确定。上述规格及维修能力，尚需通过同规格样品测试和系统验证确认。

从小间距到柔性屏，推动显示制造与维修升级

这一技术路线的产业价值，在于把驱动、封装和屏体结构放在一起重新设计。团队希望高压串联驱动与多像素集成封装协同工作，在保留小间距显示能力的同时，为轻薄化、柔性化和可维护性提供新的实现路径。

在制造环节，MP-AMIP-16将多个RGB像素整合到一个封装单元中。按照团队的设计思路，像素间距与贴装单元尺寸可以分开考虑：显示面仍追求细密像素，贴装侧则采用相对更大的封装单元，以探索小间距LED在FPC柔性板上的装配。其贴装良率、弯折适应性与批量一致性，需要在实际工艺中验证。

在维修环节，团队希望通过2×2毫米封装和6管脚结构，为P0.6小间距显示中的单颗灯驱封装手工更换提供条件，并规划随屏保留同批次备件，以减少更换后的色差风险。现场能否稳定返修、返修后可靠性如何，仍需通过样品与系统测试确认。

在屏体形态上，高压串联驱动与柔性板设计的结合，旨在拓展可弯曲、可卷绕的LED显示形态，并探索屏体与电源分离的系统布局。团队关注的应用包括商业显示、会展和活动显示等场景。与现有方案相比的供电距离、温升、重量和系统成本差异，将以同规格测试结果评估，而不预先作普遍优越性结论。

从芯片到封装再到显示系统，这一路线希望带动的不只是单个器件替换，而是供电架构、贴装方式、屏体结构和维修方式的协同升级。上述产业升级方向能否转化为可复制的产品能力，关键仍在于芯片出片、封装可靠性与完整系统验证。

重启研发与质量验证，融资按里程碑推进

本次项目申报主体为酷矽半导体科技（上海）有限公司，成立于2017年3月，总部位于上海。CEO邹建顺从事LED行业超过15年。根据团队介绍，CTO费小泂为复旦大学微电子硕士，拥有逾20年芯片研发经验，曾任德州仪器MCU数字设计高级工程师，具备多款芯片从设计到量产的研发经历。

邹建顺表示，过往封装路线和批量质量问题，使团队更加重视可靠性与量产一致性。近两年，团队重点推进芯片和封装升级，希望在进入规模化之前，把芯片、封装与系统的验证环节打通。

当前路线仍处于升级研发与工程验证推进阶段。BP规划，芯片定稿至出片约需一年，出片后开展功能、电压、温升和刷新测试，再推进贴装良率、老化、冷热冲击、电磁兼容及维修验证。供电距离、弯折寿命和批量成本等指标，需以实测结果为准；历史工程经验不等同于新一代方案已经完成量产验证。

融资方面，项目尚未完成外部融资。BP提出总计1亿元的三阶段资本计划：首期约500万元用于联合发起新公司及芯片、封装研发验证准备；测试达标后，计划投入约1500万元用于量产导入和试运营；其余约8000万元，拟在经营数据达标后投入已验证业务。各阶段均以技术与经营里程碑为前提，并非已经到账的融资。

BP同时提出，新设公司的债务、资产和知识产权边界需与原公司厘清，相关技术与资产应在权属清晰或取得合法许可后使用。团队希望对接半导体、先进封装和新型显示方向的投资机构，以及愿意参与联合验证的产业伙伴。

项目联系人：邹建顺