龙芯3号系列CPU曝侧信道漏洞，官方称风险较低已推补丁
日前，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）发布关于USENIX Security 2026会议论文中龙芯相关安全漏洞的说明，就部分龙芯处理器存在的侧信道数据泄露风险进行了详细披露。
8月18日消息，龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯中科”）就USENIX Security 2026会议论文中涉及龙芯的安全漏洞发布说明，披露了部分龙芯处理器存在侧信道数据泄露风险的情况。
技术核查后确认，龙芯3号系列部分型号CPU在特定条件下存在中低风险的侧信道数据泄露隐患。问题出在处理器微结构资源隔离不充分：应用程序调用向量指令集（LSX/LASX）或浮点指令集的加载指令时，特定场景下可能被利用，导致同一物理核心上运行的不同应用出现少量运行残留数据泄露。龙芯中科表示，这属于特定处理器微结构实现层面的问题，并非指令集架构设计缺陷。
漏洞公开披露之前，龙芯中科已完成根因定位、软硬件全维度修复和合规报备，并遵照国家相关法律法规向国家有关主管部门上报漏洞情况、完成官方漏洞编号申请。安全修复补丁此前已推送给各操作系统合作厂商，据称可彻底消除该隐患。依托全栈自主研发能力，新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固，从硬件层面消除该漏洞风险。
经龙芯中科研判，该漏洞整体风险较低，不存在越权写数据、任意代码执行等风险。
据了解，受该漏洞风险影响的处理器型号为龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列处理器的部分版本。
在嵌入式应用、单用户终端等常规场景下，该漏洞不会对设备运行、业务开展及数据安全造成实质性危害，可不进行专项处置。
服务器等多用户场景下，则建议通过升级软件补丁完成修复，用户可从各操作系统合作厂商渠道获取对应补丁。经专项测试验证，补丁对设备整体性能影响较小。
针对本次侧信道漏洞，龙芯3A6000、3C6000系列处理器已做微结构设计优化，流片实测验证显示不受影响；龙芯其余全系芯片产品也不涉及这一风险。
