无境动力停工欠薪：具身智能赛道再响警报，苹果折叠iPhone加单三成
每日头条芯闻具身智能公司无境动力被曝停工欠薪传苹果要求追加三成折叠iPhone订单三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能大众再挥裁员大刀英伟达下调Rubin GPU系统HBM与NVLink带宽Gartner：44%的CEO算不清AI账，但75%还在增加技术投资消息称相关部门已在推动车辆安装蜂窝车联网C-V2X强标制定工作
具身智能公司无境动力被曝停工欠薪
传苹果要求追加三成折叠iPhone订单
三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能
大众再挥裁员大刀
英伟达下调Rubin GPU系统HBM与NVLink带宽
Gartner：44%的CEO算不清AI账，但75%还在增加技术投资
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【传苹果要求追加三成折叠iPhone订单】
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三菱材料要把光通信热敏电阻产能拉高一大截。
10月26日消息，三菱材料 (MMC) 宣布，计划在泰国北榄府生产基地大幅提升面向光通信应用场景的片状热敏电阻产能。其目标为到2027年11月实现月产1,200万片，达2025年水平的6倍。
温度波动会直接影响光收发器的工作表现。三菱材料的片状热敏电阻尺寸可做到＜1mm，同时兼顾测温精度与可靠性，为通信质量的稳定提供保障，对光收发器的小型化与性能提升也有帮助，目前已被众多厂商普遍采用。
人工智能普及后，数据中心的数据处理量迅速增长，对高速光学I/O的需求迅速提升，带动光收发器出货增长，最终传导到热敏电阻市场。三菱材料此次扩产将使其能够满足不断增长的市场需求，确保为客户提供稳定的供应，同时拓展新客户，承接新项目。
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大众再挥裁员大刀。
10月25日消息，据《明镜周刊》报道，大众集团在汉诺威与员工代表沟通后对外表示，计划到2030年前再裁减1.2万个岗位。
报道称，这轮裁员的覆盖对象是大众集团（Volkswagen AG），涉及的不只是整车业务，零部件业务与集团职能部门同样在范围内。两年前，大众已经在相同范围内砍掉超过3.5万个岗位。大众方面称，新计划会尽量把对员工的影响压到最低，方式包括自愿离职、提前退休等。
另外，大众汽车正考虑加深与转岗安置公司的合作，为被裁员工提供过渡性支持。相关计划定于11月24日启动谈判，大众表示仍将遵守现行劳资协议。
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英伟达下调了Rubin GPU系统的HBM与NVLink带宽。
10月26日消息，根据英伟达第一方今年10月文档和第三方保存的今年六月文档间的对比，英伟达下调了Rubin GPU系统的HBM与NVLink带宽，但网络带宽有所提升。
Vera Rubin超级芯片的HBM4 GPU内存带宽此前是44TB/s，现在是38.5TB/s；NVLink带宽此前是7.2TB/s，现在是6TB/s；横向扩展网络带宽此前是0.8TB/s，现在是0.9TB/s。这些数据基本上等比例地反映在Vera Rubin NVL4和Vera Rubin NVL72上，不过Vera Rubin NVL4的横向扩展网络带宽是从0.4TB/s提升至1TB/s。
而在非超级芯片的Rubin GPU SMX模块解决方案方面，两种HGX NVL8系统的HBM显存从2.3TB 176TB/s降至2TB 130TB/s，NVFP4、FP8/FP6训练算力均有下调，NVLink Switch带宽从28.8TB/s降至24TB/s，双向网络带宽从1.6TB/s提升至1.8TB/s。
降低带宽门槛有望让更多的HBM4内存符合Rubin GPU要求，从而提升最终产量。
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Gartner调研：44%的CEO算不清AI账，75%仍在加码技术投资。
10月26日，Gartner最新调研显示，44%的CEO难以向利益相关方证明AI带来的财务回报，但75%的受访者仍计划增加技术投资。该调研覆盖全球203位CEO及企业高管，62%将营收与业务增长列为首要战略事项之一。
调研显示，80%的CEO认为技术本身已经上升为企业战略，技术决策也被纳入增长与竞争力的核心讨论。同时，93%的受访者预计，到2027年经济波动会给企业战略目标带来高或中等程度的影响；79%的受访者对持续冲突给出同样的判断，77%的受访者则认为AI产业化也会如此。不过，对应的就绪度只有24%、11%和20%。
至于如何把AI回报释放出来，63%的CEO认为，到2027年对运营模式做根本性重新设计，将是加快兑现AI财务回报的有力举措；52%主张积极把AI智能体当作员工来部署；47%则认为应通过大规模业务重组来释放或重新分配资本。Gartner给出的建议是：CIO应围绕智能重新梳理工作流，搭建模块化架构以保留战略上的回旋余地，衡量进展要看财务与运营成果，而不是AI活动本身。
