富士胶片等五方承接NEDO项目：2nm医疗影像AI推理芯片联合开发
IT之家 10 月 23 日消息，LSTC 日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE 医疗、imec 五方当地时间本月 20 日宣布承接日本 NEDO 项目委托，共同开发基于 2nm 工艺的医疗影像低功耗 AI 推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数 CT 提供的海量数据进行高速重构与分解，实现“实时
LSTC 日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE 医疗、imec 五方本月 20 日对外宣布，已承接日本 NEDO 的项目委托，将联手开发一款基于 2nm 工艺的医疗影像低功耗 AI 推理芯片。这一消息由 IT之家在 10 月 23 日发布。
这颗芯片瞄准的设计应用场景，主要覆盖三类：
- 一是针对光子计数 CT 产生的海量数据，进行高速重构与分解，从而做到“实时影像诊断支持”；
- 二是把超声影像和 CT / MRI 影像实时叠加起来，支撑“实时诊疗支持”；
- 三是在术中显微镜影像中实时辨认手术器具、解剖结构以及出血情况，以此实现“实时手术支持”。
按照各方安排，开发优化工作会先在 IBM 的 Spyre 加速器上推进，之后再迁移到实际芯片。目标性能是图像处理速度达到现有 GPU 的 5 倍以上、能效达到 10 倍以上，最终在北海道大学附属医院投入临床应用。
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