英伟达GTC柏林站发布OpenShell架构,测试产能两年内翻倍
英伟达年度GTC大会欧洲站于10月20日至22日在德国柏林举行。公司创始人兼首席执行官黄仁勋于21日发表主题演讲,将大会重心从单纯的GPU硬件发布,进一步推向“AI工厂”的体系化构建。大会上,英伟达密集发布新产品与新架构,全面加速AI基础设施布局,覆盖加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、自动驾驶、医疗科研及工业仿真
10月20日至22日,英伟达年度GTC大会欧洲站在德国柏林召开。21日,公司创始人兼首席执行官黄仁勋作主题演讲,大会重点不再只是发布GPU硬件,而是转向“AI工厂”的体系化构建。
会上英伟达接连推出新产品与新架构,覆盖加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、自动驾驶、医疗科研及工业仿真等核心方向,意在全面加快AI基础设施布局。这家公司正由芯片与算力供应商,向全栈AI基础设施提供商延伸,业务涵盖底层硬件、软件平台、产业生态及终端应用。
黄仁勋
OpenShell参考架构:给智能体定下“安全规矩”
大会核心发布之一为NVIDIA OpenShell参考架构。按照英伟达的说法,该架构可在企业基础设施和边缘系统上构建、控制、观察并执行安全代理。它依托NVIDIA OpenShell安全运行时软件,把用于模型推理的NVIDIA Vera Rubin基础设施、用于代理束和工具使用的NVIDIA Vera CPU,以及运行NVIDIA Sentry的NVIDIA BlueField-4 DPU整合起来,在硅内完成强制执行。OpenShell参考架构还延伸至边缘,可支持NVIDIA RTX Spark、NVIDIA DGX Spark和NVIDIA DGX Station系统。
供应链扩产:测试产能两年翻倍
芯片方面,英伟达将联合一批供应链合作伙伴扩大全球制造产能,以承接其加速计算和全栈AI工厂平台不断增长的需求。公司预计,2026年至2027年间半导体测试总产能将翻倍。新加坡扩建的测试业务则预计在2027年2月启动大规模生产。
具体合作包括:英伟达与IBIDEN、三星电机和优美克科技公司达成基材协议,未来三年内相关产能将增长2.5倍。Amkor计划到2028年底把先进包装产能提升300%以上。KYEC将在美国建设新设施,并获得NVIDIA 11亿美元的容量预付款。SPIL计划在2027年年中将其副封装光学发动机容量提升15倍,并打算在2028年底前再扩大一倍。
自动驾驶:Hyperion平台集结欧洲车企
自动驾驶方面,英伟达称,欧洲领先的汽车制造商及出行服务提供商,包括Bolt with Lucid、奔驰、大众商用车和Einride(ENRD.US),正在NVIDIA Hyperion计算平台上展示部分自动驾驶应用场景,涉及3级和4级车辆以及未来机器人出租车车队的潜在应用。沃尔沃汽车正采用Hyperion和NVIDIA Alpamayo Stack软件,以实现安全的自动驾驶。英伟达还推出新的人工智能和安全技术,帮助开发者大规模构建、验证和部署自动驾驶汽车(AV)。
黄仁勋表示:“机器人出租车是机器人和物理人工智能的首个大众市场应用,重新定义了人和货物的流动方式。”他称,NVIDIA Hyperion与Halos安全操作系统共同为合作伙伴搭建了全栈机器人出租车平台,目标是实现完全自主和最高安全水平,让所有移动皆为自主的未来更近一步。
医疗科研与电信:AI向行业纵深延伸
医疗科研方面,英伟达宣布与全球领先的医疗和研究机构合作,推动蛋白质设计发展,其中包含新发布的开放模型RFD4-Proteina,以加速药物发现、提升癌症护理的精准度。
同时,全球领先的电信运营商正把网络转变为分布式智能平台,将NVIDIA加速计算引入集中式数据中心、地铁站点和基站,让模型和应用更贴近使用者、企业和机器。