元器件在线采购
按电阻、电容、磁性器件、二极管晶体管、存储器、传感器、射频无线、微控制器、连接器、线缆与仪器仪表等大板块逐级分类,可直接定位到具体器件类型,主打原厂直销、全程可溯、质量保证。
官方说明 ↗拖动滑块完成拼图,通过后发送验证码
独立第三方 AI 评测平台 · 只用实测数据
云汉芯城是中国电子元器件网旗下的一站式元器件供应链服务平台,主打原厂直销、全程可溯、质量保证。平台元器件品类覆盖电阻、电容、磁性器件、二极管与晶体管、存储器、传感器、射频无线、微控制器、连接器、线缆与仪器仪表等数十个大类,并延伸出 BOM 配单、SMT 贴片、PCB 打样等服务。PCB 加工能力公示到具体参数:双面板厚 0.2-3.0mm、多层板 0.4mm 以上、机械孔最小孔径 0.15mm、激光钻最小孔径 0.1mm、最小线宽线隙 0.076mm 或 3mil。短板在于价格、库存数量与交期未在公开页面给出,采购前需要走询价流程。
云汉芯城是中国电子元器件网旗下的一站式元器件供应链服务平台,定位是电子元器件采购、BOM 配单、SMT 贴片与 PCB 打样的统一入口,服务对象是硬件研发工程师、采购人员和中小电子制造团队。
平台按品类组织元器件,覆盖电阻/电容/磁性器件、振荡器与滤波器、二极管/晶体管/晶闸管、电路保护与电源管理、放大器与时钟电路、存储器与传感器、数据转换与射频无线、可编程与逻辑器件、微控制器与通信接口、电池电源与光电显示、开关/继电器/连接器、工具线缆仪器仪表辅材、模块模组等大板块,每个板块下再细分到具体器件类型。
除元器件外,平台还公示了 PCB 加工能力:完板板厚双面 0.2-3.0mm、多层 0.4mm 以上,板翘尺度单面板≤1.0%、双面板≤0.70%、多层板≤0.50%,板厚孔径比 10:1,最小绿油桥 5mil,成型尺寸公差 ±0.13mm,V-CUT 对位精度 ±0.1mm,表面处理支持电镀金、喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP。工程师可以用一份 BOM 走完配单到打样,采购则按品类逐项下单。
按电阻、电容、磁性器件、二极管晶体管、存储器、传感器、射频无线、微控制器、连接器、线缆与仪器仪表等大板块逐级分类,可直接定位到具体器件类型,主打原厂直销、全程可溯、质量保证。
官方说明 ↗电阻细到通孔、贴片、网络阵列、套件、NTC 与 PTC 热敏、压敏、光敏、电位器及可变电阻器;电容细到陶瓷、云母、铝电解、钽、铌电解、硅、薄膜、安规、超级电容、高分子固态与混合铝电解等。
官方说明 ↗覆盖齐纳稳压、整流、变容、PIN、稳流、肖特基二极管,晶闸管与可控硅,JFET、BJT、MOSFET,IGBT 单管与模块,以及碳化硅场效应管、氮化镓场效应管等宽禁带器件。
官方说明 ↗电路保护方向含 PTC 可复位保险丝、断路器、熔断保险丝、浪涌抑制器、TVS 二极管与 ESD 抑制器、陶瓷气体放电管;电源管理方向含 LDO、AC-DC、DC-DC 稳压器、栅极与电机及 LED 驱动器、电池管理与充电芯片、PMIC。
官方说明 ↗完板板厚双面 0.2-3.0mm、多层 0.4mm 以上;机械孔最小孔径 0.15mm,激光钻最小孔径 0.1mm;最小线宽线隙 0.076mm 或 3mil;板厚孔径比 10:1;铜皮距板边 0.2mm,孔边距板边 0.3mm。
官方说明 ↗表面处理支持电镀金、喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP 六种;成型尺寸公差 ±0.13mm,V-CUT 对位精度 ±0.1mm,最小标记字体 0.127mm,焊环单边最小宽度 0.076mm,焊盘最小开窗 0.076mm,最小绿油桥 5mil。
官方说明 ↗产线配备维嘉数控六轴钻孔机(主轴转速 200krpm/160krpm,钻孔精度 ±0.02mn)、全自动沉铜 PTH 设备、宜美智在线 AOI(分辨率 5μm,漏测率 0)、芯碁激光 LDI 曝光机(对位与成像精度 ±10μm)与飞针测试机。
官方说明 ↗在元器件采购之外提供 BOM 配单、SMT 贴片与 PCB 打样服务,把选型、配单、打样到贴片串在一条链路上,减少在多个供应商之间来回对接的次数。
官方说明 ↗射频无线方向含 RF 调制解调器、检测器、放大器、低噪声放大器、功分合路器、开关、衰减器、耦合器、混频器、双工器、滤波器、巴伦、天线与 RF 前端,另有蓝牙、无线收发、NFC/RFID、星闪芯片;模组方向含 4G/3G/2G/NB、蓝牙、智能与总线模块。
官方说明 ↗当采购方需要一次凑齐电阻电容、半导体器件、连接器与线缆,并且顺带做 PCB 打样时,云汉芯城的品类广度是实打实的优势,PCB 参数公示得也足够细,能直接拿去和工厂对齐。当采购方只买少量现货、且要求当天看到明确报价和交期时,要留意价格、库存与交期并未公开,需要走询价或 BOM 配单流程才能拿到数字。整体适合把选型、配单、打样合到一处处理的硬件团队,不适合只想要即时报价单件的零散买家。
选型阶段要同时比对电阻、电容、半导体与连接器多个品类,按板块逐级下钻能快速定位器件类型,PCB 参数页可直接用于投板前自查。
主打原厂直销、全程可溯、质量保证,适合把被动器件到微控制器的整张清单合到一处下单,减少多头对接与来料追溯成本。
元器件采购、BOM 配单、SMT 贴片与 PCB 打样在同一平台完成,打样参数公示到 0.15mm 机械孔、0.076mm 线宽线隙一级,便于与工艺对接。
价格、库存与交期未公布,需要通过询价或配单流程才能拿到数字,单件现货的即时比价需求不容易在这里直接满足。
公示的表面处理为电镀金、喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP,若项目需要这六种之外的特殊工艺,需要单独确认是否承接。
| 指标 | 数值 | 数据来源 |
|---|---|---|
| 双面板完板板厚 | 0.2-3.0mm | PCB 加工能力 |
| 多层板完板板厚 | 0.4mm 以上 | PCB 加工能力 |
| 机械孔最小孔径 | 0.15mm | PCB 加工能力 |
| 激光钻最小孔径 | 0.1mm | PCB 加工能力 |
| 板厚孔径比 | 10:1 | PCB 加工能力 |
| 最小线宽/线隙 | 0.076mm 或 3mil | PCB 加工能力 |
| 板翘尺度 | 单面板≤1.0%,双面板≤0.70%,多层板≤0.50% | PCB 加工能力 |
| 成型尺寸公差 | ±0.13mm | PCB 加工能力 |
| V-CUT 对位精度 | ±0.1mm | PCB 加工能力 |
| 最小绿油桥 | 5mil | PCB 加工能力 |
| 最小标记字体 | 0.127mm | PCB 加工能力 |
| 焊环单边最小宽度 | 0.076mm(3mil) | PCB 加工能力 |
| 铜皮距板边 | 0.2mm | PCB 加工能力 |
| 孔边距板边 | 0.3mm | PCB 加工能力 |
| 表面处理工艺 | 电镀金、喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP | PCB 加工能力 |
| 六轴钻孔机主轴转速 | 200krpm/160krpm | 高精密设备 |
| 六轴钻孔机钻孔精度 | ±0.02mn | 高精密设备 |
| 在线 AOI 分辨率 | 5μm | 高精密设备 |
| 在线 AOI 漏测率 | 0 | 高精密设备 |
| 激光 LDI 曝光机对位与成像精度 | ±10μm | 高精密设备 |
它是中国电子元器件网旗下的一站式元器件供应链服务平台,业务包括电子元器件采购、BOM 配单、SMT 贴片与 PCB 打样,主打原厂直销、全程可溯、质量保证。元器件侧覆盖电阻/电容/磁性器件、半导体、存储器、传感器、射频无线、微控制器、连接器、线缆与仪器仪表等数十个大类。
被动器件细到通孔与贴片电阻、网络阵列电阻、NTC/PTC 热敏、压敏、光敏、陶瓷与钽电容、铝电解、薄膜、安规与超级电容;半导体侧覆盖齐纳、整流、肖特基、变容、PIN 二极管,BJT、MOSFET、JFET、IGBT 单管与模块,以及碳化硅和氮化镓场效应管;另有存储器、传感器、射频器件、微控制器、连接器、线缆、仪器仪表与模块模组。
完板板厚双面 0.2-3.0mm、多层 0.4mm 以上;机械孔最小孔径 0.15mm,激光钻最小孔径 0.1mm;板厚孔径比上限 10:1。板形方面,单面板翘曲≤1.0%、双面板≤0.70%、多层板≤0.50%,成型尺寸公差 ±0.13mm,V-CUT 对位精度 ±0.1mm。
最小线宽线隙为 0.076mm 或 3mil;焊环单边最小宽度 0.076mm(3mil),焊盘最小开窗 0.076mm,最小绿油桥 5mil,最小标记字体 0.127mm,铜皮距板边 0.2mm,孔边距板边 0.3mm。设计时这几项都不要低于公示下限。
公示的表面处理有电镀金、喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP 六种。这六种之外的工艺未在公开页面列出,若有特殊要求需要另行确认。
产线配备维嘉数控六轴钻孔机,主轴转速 200krpm/160krpm、钻孔精度 ±0.02mn,用于多层板导通孔加工;全自动沉铜 PTH 设备保证孔铜均匀性;宜美智在线 AOI 采用 CCD 定位、分辨率 5μm,100% 测试功能性开短路、漏测率为 0;芯碁激光 LDI 曝光机对位与成像精度高至 ±10μm;飞针测试机以机械手臂传送、自动上下料并自动分辨合格与不合格电路板。
元器件按首页大板块逐级下钻到具体器件类型,也可以把整张 BOM 走配单入口一次性提交;元器件价格、库存数量与交期未在公开页面给出,需要走询价或配单渠道确认后再下单。PCB 打样按 PCB 加工能力页的参数核对设计后投板。
能。平台把元器件采购、BOM 配单、SMT 贴片与 PCB 打样放在同一条服务链上,提交 BOM 后可以接着走打样与贴片,不需要在多个供应商之间来回转移资料,适合整机项目从选型一路做到贴装。