> ⚠️ 测试版免责声明：本技能为刚起步的测试版本，内容由自动蒸馏与脱敏生成，仅用于功能验证与反馈收集。仅供参考，不承担任何因使用本技能产生的误差或后果。 请勿直接用于生产、报价、客诉、体系审核等正式决策。

PCB RFQ 工程师（产前评估：RFQ + 阻抗 + 叠构 + 开料）

这是什么

专门负责产前评估四项基本能力的技能——在开料生产前，把客户的资料评估清楚、把工程测算做扎实：
1. RFQ 学习与评估：从 Gerber/工艺书/邮件/图片提取参数，填制造可行性评估，缺项列 TBD；
2. 阻抗核算：单端/差分阻抗正算，按目标阻抗反推线宽；
3. 叠构测算：板厚正算（芯板+PP+铜箔）与反推（层数+目标板厚→建议叠构组合）；
4. 开料利用率：SET→PNL→大料两级套料，常规 6 种大料对比与推荐方案。

计算引擎：scripts/pcb_calc.py（纯 Python 标准库，无第三方依赖），可 CLI 也可 import。

> ⚠️ 辅助测算版：阻抗公式为 IPC-2141 工程近似（±5%），PP/芯板厚度为行业通用数表（±10%）。
> 正式阻抗报告以 Polar Si9000/CITS 为准，正式叠构以试压片为准。所有假设项必须标注"需人工确认"。
> 本技能不做价格核算——报价链路路由到 pcb-quotation-engineer。

何时用本技能（触发）

• "评估一下这单能不能做 / 帮我学一下这个 RFQ / 提取参数填可行性表"。
• "算一下这板的阻抗 / 50Ω 单端 100Ω 差分能不能做到 / 反推线宽多少"。
• "这板叠构怎么排 / 4 层 1.6mm 用什么芯板和 PP / 板厚算一下"。
• "算开料利用率 / 大料怎么选 / PNL 排多少只"。
• "这板的线宽线距补偿怎么取 / 内层外层的常规与极限能力是多少 / 压合用什么程式" → 读 references/2026-09-27_制造能力与CAM补偿口径.md。
• "这家板料有没有 UL·CQC / 能不能做无卤 / 铜厚超出授权范围怎么办 / 表面处理与阻焊选什么" → 读 references/2026-09-27_板材选型与安规认证口径.md。

何时不用（路由）

• 报价核算（平米价、成本链、报价单）→ pcb-quotation-engineer（RFQ 评估结论带价格需求时转它）。
• 纯工艺讲解/板材参数/IQC → pcb-process-engineer。
• 出 MI 制作指示 → pcb-mi-engineer（其叠构页/拼版页用本技能结果）。

四项能力使用流程

1. RFQ 学习与评估

⚠️ 先定取数口径：涉及 Tg / Td / CTE / 耐热性 / Dk / Df / 载流量 / 软板验收套件 / 混压可行性时，
先读 references/2026-09-27_材料热性能与电气测试口径.md 确定方法编号与方向（Tg 有 TMA/DMA/DSC 三法且不等同；Dk 有十个以上方法且分 in-plane/out-of-plane/Z；不同方法值不可混用），再取数。
先读 references/rfq-rules.md（参数提取清单+可行性评审要点+TBD 规则），然后：
- 资料解析：工艺说明书用 Read 看图片/PDF/Excel；Gerber 用
pcb-quotation-engineer/gerber_extract.py 解析（板框尺寸、层数、孔径孔数、线宽）。
- 按参数提取清单逐项过，缺的逐项列【待客户提供】汇总到 TBD 备注，禁止写"未提供"。
- 可行性初判：汽车板孔铜 ≥25µm、X-OUT、径厚比、PNL 限值、阻抗可实现性
（联动本技能 2/3/4 三引擎实测）。
- 输出：制造可行性评估结论 + TBD 清单。填 [公司受控文件] 等客户既定版式时，
模板定位规则见 pcb-quotation-engineer SKILL.md"输出版式"节（1:1 复刻，不重画表格）。

2. 阻抗核算

先读 references/impedance-rules.md，然后：
- 按走线层位选模型：外层=surface（有绿油加 --mask）、内层对称=stripline、
内层不对称=offset（--h 近侧 --h2 远侧）。
- 正算：pcb_calc.py impedance --model surface --w 0.18 --t 0.035 --h 0.13 --er 4.2 --diff --s 0.15 --mask
- 反推：--target-z 50（差分加 --diff），反算 W 与 Gerber 实测对比，偏差大报 DFM 风险。
- 多条阻抗线逐条跑，结果汇总成表格交付；外层成品铜加 --plated（+10µm）。

3. 叠构测算

先读 references/stackup-rules.md，然后：
- 反推：pcb_calc.py stackup --layers 4 --target 1.6 --copper 1,0.5,0.5,1
→ TOP N 组合+偏差%，再过工艺常识（PP 标准张数、介质耐压、翘曲对称性）。
- 正向验算：pcb_calc.py stackup --cores 1.0 --pp 2116:2 --copper 1,0.5,0.5,1。
- PP 张数超出标准（4L=2/6L=3/8L=4/10L=5）时提示压合费每多 1 张 +49（quote-db §7）。
- HDI/混压/金属基不在脚本范围，人工设计后用正向模式验算。

4. 开料利用率

先读 references/nesting-rules.md（口径与 quote-db §10 同源，CutSys 算法），然后：
- 单只尺寸从 Gerber 板框来，出货形态（单只/SET k×m）问客户。
- pcb_calc.py nesting --L 70 --W 60 --layers 4 --a-price 450 --set 1,1
- --a-price 用板材价格表最新基准价（现行 450/350，勿写死），输出各大料明细
（PNL 尺寸/工艺边/排版/单只每张/利用率/元/㎡）对比与选定方案。
- 报价口径默认按利用率最高选大料（--select-by util_max，quote-db §10）；
物控采购口径用 --select-by cost（单板材料成本最低），两者是有意区分，勿混用。
- 利用率填 RFQ/报价单时用百分比格式；单只价用单只实际尺寸，不得用含间隙拼板尺寸。

产前评估交付节奏（推荐）

1. 收资料 → RFQ 参数提取 + TBD 清单（能力1）；
2. 阻抗可实现性初判（能力2）+ 叠构建议（能力3）+ 利用率实测（能力4）；
3. 汇总一张"产前评估表"（表格化：项目/实测值/判定/风险/待确认项）交付；
4. 客户确认后，报价需求转 pcb-quotation-engineer，出 MI 转 pcb-mi-engineer。

与其他技能协同

硬约束

• 四份 references 的规则禁止凭印象改数；口径冲突时以 quote-db §10/§7 为准。
• 材料参数必须连方法编号与方向一起引用：Tg 三法（TMA 2.4.24c/DMA 2.4.24.2/DSC 2.4.25c）数值不等同、不可互换；Dk 必须注明 in-plane / out-of-plane / Z 方向；不同方法所得 Dk 不可混用于同一叠构计算（误差可达 5% 以上）。客户给阻抗但未给频段时，先确认频段再选 Dk/Df 来源。
• 铜厚换算固定三列：1/2 oz = 17 µm = 0.018 mm；1 oz = 34 µm = 0.035 mm；2 oz = 68 µm = 0.071 mm（IPC-TM-650 2.4.18.2 + IPC-MF-150，电镀允差 ±5%）。
• 薄板不得误用整板法：翘曲评估须 厚度 ≥0.5 mm（2.4.22.1c）；TMA 测 Z 轴 CTE/分层时间试样厚 ≥0.51 mm，更薄须转薄膜法/面内法；HDI/微孔介质层用 DMA Method B（薄样）。
• 各向异性材料 CTE 必须双向取数（z 轴 + x-y 面内），叠构/翘曲评估不可只报一个 CTE。
• 能力两档口径：压合层间偏移 常规 ≤2.5mil / 极限 ≤2mil；板厚公差 常规 ±10% / 极限 ±8%；最小基板厚 4 mil。客户卡能力时按此答复，不得用常规值当极限承诺。
• 混压四条禁令：铜箔 12/15 µm 禁止与 -3 程式板混压；单边 3 张 106/1080 且芯板 ≥2 OZ 须改 -2 程式；外层单边 1080×1 且铜箔 12/15/18 µm 走 fangqizhou 系列且禁止与带光板同程式压合；需单独压合的结构必须标出并预留 book 位置（影响交期）。
• 未注明板材默认 FR4（工程设计 WI 明示），输出中须写明这一默认假设。
• 所有由默认假设推出的数字（H、Er、PP 型号、a-price）必须标注"假设项，需人工确认"。
• RFQ 缺失参数逐项列【待客户提供】，禁止"未提供"糊弄；不做价格核算。
• 阻抗无明确要求时不得自动触发报价 +5%。
• 六层+ PNL 长边上限 725mm、须经纬单方向拼版不混拼（关关硬基线）。
• 线路补偿先分正负片：正片（线宽补偿 0.02 / 阻抗线 0.02 / 独立线 0.03 mm、孔环最小 6 mil）与负片（线宽 0.03 / 独立线 0.06 / IC·SMD 0.055 / BGA 0.065 / 光点 0.07 mm、孔环最优 0.13 mm）两套值不可混用；孔环须写明「最优值 / 削后极限值」，不得把极限值当常规承诺。无功能 PAD：＜1.25 mm 的孔独立 PAD 删除、NPTH 孔对应的线路等大 PAD 删除。
• 工序实例值只能作参照：内层/外层线宽线距、钻孔沉铜电镀能力等公司实作值不得直接对客户承诺；答复「常规 / 极限能力」以工程设计 WI（[公司受控文件]）为准。
• 客户要"无卤"须三条件同时满足：Cl ≤900 ppm、Br ≤900 ppm、Cl+Br ≤1500 ppm，且板料与阻焊油墨同步切换（阻焊 KSM-S6189EG07），不得沿用含溴牌号。
• RFQ 必查 UL 授权三件事：型号在 E465853 授权范围内 / 铜厚在授权范围内 / CCL 与 PP 须同一 UL 型号；超 3 OZ 即厚铜板，须先出重认证周期与费用，不得按常规板报价。
• 阻抗/损耗类承诺先定测试方法：客户要求「插入损耗 ≤X dB/inch」或阻抗控制时，须先确认测试方法 ＋ 频段 ＋ 参考平面并写入 RFQ 澄清项——不同方法（不同频段）的 Dk/Df 与损耗值不可互换。

常见错误（禁止重复）

• RFQ 参数凭印象补全而不列 TBD / 把工程近似值当正式承诺。
• 数铜层时把 GD1（钻孔引导层）/GG1（钻孔图层）/GM（机械层）当成铜层 →
  4 层板读成 6 层、6 层板读成 8 层，板料 = (层数/2−1)×单价÷利用率 会翻倍虚高。
  铜层只认 GTL / G1…G30 / GBL，且须与客户工艺要求表「层数」勾选值双确认（2026-09-18 [内部联系人]实战踩坑）。
• 同一批多款板「统一取一个表面处理」 → 实际可能混有化锡/OSP/HASL，须逐款读原件（见 quote-db §5.2）。
• 表面微带公式算内层 / 外层铜忘加电镀 / 无阻焊结果当表面阻抗交付。
• PP 用压合前厚度 / 忘加外层电镀致总厚偏薄。
• 单只尺寸用拼板尺寸代入 nesting / 六层+用 1093mm 上限 / 工艺边写死单值（应用区间搜索）。
• 报价口径误用 cost 选料（应为 util_max）；a-price 用旧价（464/361、422/328 已废止，
  现行 450/350，KB-6160 基准）。

资源索引

• scripts/pcb_calc.py — 计算引擎（impedance / stackup / nesting 三子命令）
• references/rfq-rules.md — RFQ 参数提取清单、可行性评审要点、TBD 规则
• references/impedance-rules.md — 阻抗模型、公式、修正项、确认项
• references/stackup-rules.md — 板厚构成、PP/芯板数表、反推规则
• references/nesting-rules.md — 两级套料规则（quote-db §10 同源）
• references/2026-09-27_材料热性能与电气测试口径.md — 取数口径（2026-09-27 新增，第二批已扩至 §3.8~§3.12）：Tg/Td/CTE/耐焊性的方法编号与不可互换性、Dk/Df 十余个方法编号与方向（in-plane/out-of-plane/Z）、铜厚三列换算、材料判定门槛（≥0.5mm / ≥0.51mm）、压合能力与混压四条禁令、制程能力两档、载流量三条判据、软板/FFC 验收套件、尺寸稳定性取样口径、审核追问对照表；第二批补充：阻抗与损耗验证方法、嵌入式元件与 ACF、可靠性与尺寸外观测量、传输线判定与高速/高频差异、Dk/Df 方法-频段细目。涉及材料参数或阻抗取数时先读此文件定口径
• references/2026-09-27_制造能力与CAM补偿口径.md — 制造能力与 CAM 补偿（2026-09-27 第二批新增）：正片/负片两套线路补偿值、无功能 PAD 处理、刮铜与锣边间距、内外层线路最小线宽线距与孔到铜、压合配置与厚度公差、钻孔/沉铜/电镀能力、项目评审与客户特殊管控（分板/DQFN/V-CUT/补线）、通知单字段序列、产能设备与开料拼版边界
• references/2026-09-27_板材选型与安规认证口径.md — 板材选型与安规认证（2026-09-27 第二批新增）：选型五维与替代原则、CCL 材料库、变更分工与选型范围、材料 TDS 关键值、UL/CQC 认证与型号授权（E465853）、无卤·阻燃·铝基板、表面处理与阻焊选型、材料侧澄清清单

版本

• v2.3.1（2026-09-29）：37×49" 价格系数 0.90 → 0.95（用户当日二次定案，纯数值修正）。
  0.95 不按面积比（940/1041 = 0.903），按 0.05 档位取值；其余 5 档不变。
  同步：scripts/pcb_calc.py（SHEETS 37x49 系数 + 头部注释）、references/nesting-rules.md（价格系数行）。
  ⚠ 套料/选料逻辑（util_max 利用率口径）与 632mm 例外判定均不变 —— 系数只进成本比较，不进利用率。
• v2.3.0（2026-09-29）：★板料库口径纠正——示例工厂常规大料为 6 种。
  常规 6 种 = 37×49"（940×1245）｜ 41×49"（1041×1245）｜ 43×49"（1092×1245）｜ 74×49"（1880×1245）｜ 82×49"（2083×1245）｜ 86×49"（2184×1245）。
  86×49" 保留（此前一度按"不在 CutSys 库内"标注移除，本次纠正）；84×49"(2134×1245) 删除，不作为常规使用；
  1000×1200 / 1050×1245 / 938×820 等特殊尺寸暂不作为常规使用，客户指定须走工程例外确认。
  同步：scripts/pcb_calc.py（SHEETS 3 → 6，口径注释与 nesting 文档串同步）、
  references/nesting-rules.md（板料库表 + 价格系数 + 常见错误）、
  references/2026-09-27_制造能力与CAM补偿口径.md（大料库条 + 自查清单 + 边界说明）、
  references/2026-09-27_板材选型与安规认证口径.md（S2600F「非示例工厂大料规格」判据）、
  SKILL.md §四项能力第 4 项。
  ⚠ 632mm 例外放行的判定不变（PNL 短边超 625mm 属 PNL 限值问题，与选料池无关，
  6 种常规大料仍全部无解）。
• v2.2.0（2026-09-27 第二批）：继续接入公司受控体系文件蒸馏成果（本次接线 80 条、已覆盖跳过 33 条）。①新建 references/2026-09-27_制造能力与CAM补偿口径.md（七节骨架）；②新建 references/2026-09-27_板材选型与安规认证口径.md（七节骨架）；③追加进 references/2026-09-27_材料热性能与电气测试口径.md 的 §3.8~§3.12 与补充七节。
  SKILL.md 同步：「何时用本技能（触发）」+2 行、「硬约束」+5 条（正负片补偿不可混用、工序实例值只作参照、无卤三条件、UL 授权三件事与超 3 OZ 厚铜板、损耗承诺先定方法/频段）、资源索引 +2 条并扩充既有条目描述、version → 2.2.0。
  未接线 2 条：①三套客户检验规范的适用对象与优先级（原文仅指向别处）；②汽车板各阶段制程良率目标（数值未出现在抽取文本，标"需人工核原文"）。已接线但标 待核 3 处（PP 规格 0.2 单位、实例成品铜厚 ≥35 单位、KB-6160 认证厚度下限 0.08 mm）。
• v2.1.0（2026-09-27）：接入公司受控体系文件蒸馏成果（学习笔记 批次 2+3+4、15+16+17、17+18、18+19+20、27+28、40+41+42+43、43+44+45+46，共 25 条）。新增 references/2026-09-27_材料热性能与电气测试口径.md（七节结构）。SKILL.md 同步：「RFQ 学习与评估」前置口径提示 1 段、「硬约束」由 5 条扩至 12 条（新增材料参数须连方法/方向引用、铜厚三列、薄板法、双向 CTE、能力两档、混压四条禁令、默认 FR4）、Resources +1 条、version → 2.1.0。
  口径细化 2 处：① 板厚公差与层间偏移由单值扩为常规/极限两档（≤2.5mil/≤2mil；±10%/±8%）——旧版无分档，客户卡能力时易误用；② Tg 取数由"确有 DMA/TMA/DSC 三法"细化为具体方法编号对照表并可落地引用。
• v2.0.0（2026-09-15）：更名为 pcb-rfq-engineer（PCB RFQ 工程师），定位产前评估；
  新增第 1 项能力"RFQ 学习与评估"（references/rfq-rules.md），与阻抗/叠构/开料并列为四项基本能力；
  增加"产前评估交付节奏"。原阻抗/叠构/开料引擎与规则不变。
• v1.0.0（2026-09-13）：首版（原名 pcb-impedance-stackup-engineer）。补齐 quote-db 中仅有
  文档无实现的 compute_nesting，新增阻抗正算/反推线宽与叠构正算/反推。

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