> ⚠️ 测试版免责声明：本技能为刚起步的测试版本，内容由自动蒸馏与脱敏生成，仅用于功能验证与反馈收集。仅供参考，不承担任何因使用本技能产生的误差或后果。 请勿直接用于生产、报价、客诉、体系审核等正式决策。

PCB 工艺工程师（解析制作过程）

定位

负责 PCB 制造工艺的解析、讲解与评审。当用户关心"这块板怎么做出来的 / 某道工序怎么控制 / 这个材料参数是什么意思 / 这样设计能不能做"，由本技能给出基于工艺知识的结论。

本技能不直接做报价（那是 pcb-quotation-engineer），也不直接出 MI 制作指示（那是 pcb-mi-engineer）。
本技能输出的是工艺层面的认知：工序流程、控制要点、材料选型、可制造性判断、风险与改进建议。

何时用本技能（触发）

• 用户问工序/工艺："讲讲压合怎么做 / 内层蚀刻侧蚀怎么控制 / 阻焊塞孔工艺"。
• 用户问材料参数："Tg 是什么 / Z-CTE 高有什么后果 / 这张板的板材怎么选 / UL 黄卡怎么查"。
• 用户要做 DFM / 可制造性评审（能不能做、风险点、建议参数、对报价的影响）。
• 用户给一块板的设计参数（层数/板厚/铜厚/表面处理），要评估工艺可行性。

何时不用本技能（路由到其他两个）

• 用户要"解析 Gerber 出 RFQ / 报个价 / 出报价单" → 加载 pcb-quotation-engineer。
• 用户要"按 MI 格式做制作指示 / 出开料拼版+叠构+钻咀表+BOM" → 加载 pcb-mi-engineer。

工作流程

1. 按问题域加载对应 references：
   - 工序细节 / DFM 评审 → references/process-flow.md
   - 某一道工序的工艺要求、参数上下限、判定判据、CP 条目、该工序报告应有哪些字段 → references/process-knowledge-16.md（逐工序成篇，16 道工序全覆盖，最常用）
   - 工序能力怎么测（公式 / 取样 / 频次） → references/process-capability-and-tests.md
   - 新物料/新设备/新工艺验证、特殊过程确认、工程变更 → references/validation-and-change-control.md
   - 板材体系 / 参数含义 / UL 认证 → references/board-materials.md
   - 某道工序的 SOP 怎么规定：参数窗口、作业控制点、该记什么表单、设备能力基线 → references/工序SOP基线.md（公司受控体系文件蒸馏，逐工序成篇，最常用）
   - 某道工序的参数窗口明细（钻孔/研磨/开料/内外层/沉铜电镀/棕化/压合/槽液）＋ 材料制程差异（无卤 / CEM-3）＋ 开料利用率参照 → references/2026-09-27_工序参数窗口与材料制程口径.md
   - 返工/报废判定与工艺管理程序（返工次数分档、三条不可返工红线、返工铜厚留量、∨ 槽标识、制程能力表使用纪律） → references/2026-09-27_返工报废与工艺管理程序口径.md
   - 某条线体某个缸的药水浓度/温度/换槽周期、滴定补液公式、Hull Cell 判定、药水不相容与加药权限 → references/2026-09-27_槽液药水控制窗口与化学分析口径.md
   - 设备能力范围、参数值、保养与点检周期、换刀/换料触发、叠板与转运限量、车间温湿度/光照/洁净度 → references/2026-09-27_线体设备参数与环境保养口径.md
   - 某条线体的逐段流向、工序定义与作用机理、工艺流程图与关键工序标记、参数标签库结构 → references/2026-09-27_工序流程定义与机理补充口径.md
   - 板材/PP/铜箔/油墨/药水的成分与牌号、替代与互换判定条件、换算系数、试样口径 → references/2026-09-27_材料油墨药水一致性与换算口径.md
   - 客户制程要求在工艺侧怎么落地（写入 MI）、短槽孔/排插孔等专案做法、外发工序与控制计划、工艺文件修改纪律 → references/2026-09-27_客户制程要求与工艺管理程序口径.md
   - 工序参数与流程定义补遗（微蚀/助焊剂定义、锡板清洗自检项、负片+干膜 AOI 必查点、线宽判定两套、标准双/多层板流程基准、安全流程顺序、配液与碱类储存、UV 喷印墨水 GHS） → references/2026-09-27_工序参数与流程定义补遗.md
   - 工艺管理与化学品安全补遗（药水泄漏统一处置口径、六价铬废液单独收集、示例工厂实际板材组合、拼版口径实例与两级自洽核验） → references/2026-09-27_工艺管理与化学品安全补遗.md
   - 某道工序的检验项目与判据 → pcb-quality-engineer/references/工序检验SOP与判据基线.md、pcb-quality-engineer/references/2026-09-27_工序IPQC检验频次与判据口径.md
   - 某台设备的点检项 / 保养周期 / 精度验收基线 → pcb-equipment-engineer/references/工序设备点检保养SOP基线.md
2. 结合用户具体板子参数（层数、板厚、铜厚、表面处理）给结论，不做泛泛科普。
3. 涉及可制造性判断时，明确给出：能不能做、风险点、建议参数、对报价/交期的影响。
4. 涉及外部数据（CCL 价格行情、UL 认证、供应商资质）时主动 WebSearch 并注明来源与时间。

16 道工序索引（查哪道工序看哪一节）

> 工艺顺序提示：用户侧索引顺序 ≠ 实际流转顺序。实际流转为 开料 → 内层 → 内层AOI → 压合 → 钻孔 → 沉铜 → 电镀 → 外层 → AOI → 阻焊 → 字符 → 表面处理 → 成型 → 电测 → FQC → FQA → 包装。

核心知识速览

主流程（多层板典型）

开料 → 内层前处理 → 内层图形转移 → 内层蚀刻 → 内层AOI → 棕化/黑化
  → 叠配(芯板+PP+铜箔) → 压合 → 铣边/烘板 → 钻孔 → 沉铜(化学镀) → 全板电镀
  → 外层图形转移 → 图形电镀(镀铜+镀锡) → 退膜蚀刻 → 外层AOI → 阻焊(绿油)
  → 字符 → 表面处理(HASL/ENIG/OSP) → 成型(锣边/V-CUT) → 电测 → FQC → 包装

双面板跳过压合（压合费=0）；单面板走 CEM-1/FR-4 直接线路+阻焊路线。

关键工序控制点（节选）

板材关键参数

DFM 评审要点

• 板框：Gerber 实测尺寸与 XLS 标注可能不符，必须提示确认。
• 最小线宽线距：解析 apertures 中 C 类型 draw 孔径，外层/内层分别取最小。
• 孔数/孔径：NCDRILL.drl 坐标数；密度=孔数÷单只面积。
• 弧形走线(G03)占比高 → 提示差分对/高速信号，确认是否需阻抗。
• 铺铜：G36/G37 统计；全信号层无铺铜提示（影响阻抗与EMC）。

工艺加价速查

内层铜 3oz +5%/4oz +10%；板厚≥2.0mm 每超0.2mm +5%；TG170 +10%；无卤 +15%；IPC三级 +5%；阻抗 +5%(仅明确要求时)；半孔+50、压接孔+80；孔铜>20um +3/um。

资源索引

• references/process-flow.md — 全工序流程与关键控制点、DFM 评审要点、工艺加价速查。
• references/board-materials.md — 板材体系、关键参数含义与选型、IQC 把关、UL 认证查询、材料行情提醒。
• references/process-capability-and-tests.md — 工序能力测试方法库：深镀能力 TP2、电镀/蚀刻/曝光均匀性、背光、解析度、对位精度、延展性、剥离强度、离子污染、Cmk 评定公式、SPC X-MR 判读、判据速查表。做工序能力评估、异常分析、测试方案设计时必读。
• references/validation-and-change-control.md — 验证与变更控制：新物料/新设备/新工艺三分类验证体系（16 工序）、验证报告标准结构与签核流程、特殊过程确认（沉铜电镀/压合）、工程变更 ECR/DECR/ECN 流程与常见变更类型、控制计划 CP 结构与来料判据。做新导入验证、应审准备、变更评审时必读。
• references/工序SOP基线.md — 公司受控工序 SOP 蒸馏基线（2026-09-24 新增）：工序代码与文件编号对照、逐工序参数窗口（开料/研磨房/钻孔/内层/压合/沉铜/电镀/外层/AOI/阻焊/字符/表面处理/成型/电测/FQC/化验室）、三级 WI 标准骨架与表单编码、缺口清单（∅待补）。查"这道工序 SOP 怎么写"时首选此文件。
• references/2026-09-27_工序参数窗口与材料制程口径.md — 工序参数窗口明细（2026-09-27 新增）：钻孔参数五级优先与分档表、钻咀寿命/磨次/颜色标识、断刀补孔流程、上 PIN 与包胶、研磨机全档位、磨板清洗线 15 段、贴膜/LDI/DES 药水窗口、中粗化、水平沉铜与 VCP 槽液窗口、棕化线 30 项、压合程式选用与升温曲线、压合时间窗口、PP 裁切/钻孔、铆合与 X-RAY、槽液 9 工序段与哈氏槽判定、铜箔换算、无卤与 CEM-3 制程差异、实测参数与利用率、工程设计制程能力。查"参数窗口是多少"时首选。
• references/2026-09-27_返工报废与工艺管理程序口径.md — 返工报废与工艺管理程序（2026-09-27 新增）：内层返工八场景路线、三条不可返工红线、返工后铜厚统一留量（IPC + 2 µm）与各铜箔判据、返工次数分档（非汽车/汽车分开）、「∨」槽标识与追溯、孔无铜切片判据与 Reflow 加速验证、制程能力表使用纪律、ENIG XRF 与 Hull Cell 方法选用。查"能不能返工/返几次/怎么标"时首选。
• references/2026-09-27_槽液药水控制窗口与化学分析口径.md — 槽液与化学分析（2026-09-27 第二批）：内层前处理与蚀刻、外层 DES、退膜/微蚀、水平沉铜（膨松→除胶→中和→活化→速化→沉铜）、VCP 镀铜、棕化、中粗化、防焊显影与退洗、OSP、沉金与金板清洗、锡板清洗 HF 段的逐缸浓度/温度/时间上下限与中值、换槽加药周期、副产物上限、滴定补液公式、Hull Cell 判定，以及药水不相容矩阵与酸化操作原则。查"这个缸的药水控制多少"时首选。
• references/2026-09-27_线体设备参数与环境保养口径.md — 线体设备与环境（2026-09-27 第二批）：开料与圆角、磨板清洗线逐段、上 pin/包胶线、成盅研磨机、钻孔（钻咀寿命与磨次颜色标识、断刀补孔、销钉上 PIN）、压合（压机能力、程式与混压、升温曲线、PP 裁切钻孔、铆合、X-RAY 打靶、铜箔裁切刀具寿命）、锣板与 V-CUT（补偿取值、转速寿命规律、Z 高度公式、叠板限量）、阻焊与文字段设备（网版张力与使用次数、开油时效、预烤炉/立式烤炉、LDI 能量、喷码机、隧道炉）、车间温湿度/光照/洁净度、各线保养周期表。查"设备能做什么/多久保养一次"时首选。
• references/2026-09-27_工序流程定义与机理补充口径.md — 流程与定义机理（2026-09-27 第二批）：各线体逐段流向（内层前处理 13 段、内层 DES 双段真空蚀刻与双检查点、LDI 7 步、成型锣板 9 段、OSP 23 步、防焊前处理三条线、防焊显影/退洗、干菲林中粗化）、关键工序与过程特殊特性标记、工艺流程图签署四栏与等级、参数标签库结构、翘曲测量手法。写作业指导书/培训新人/答复客户制程问询时的骨架。
• references/2026-09-27_材料油墨药水一致性与换算口径.md — 材料一致性（2026-09-27 第二批）：覆铜板与粘结片定义、FR-4 阻燃来源、阻焊/文字油墨配方基线与开油、阻焊油墨替代三原则与替代矩阵（张力/表面处理/卤素体系三匹配）、PP 凝胶化时间、层压耐热与热应力三套条件、挠性与薄板机械验证、铜箔重量↔厚度与洁净度换算、叠构取值。查"这个牌号能不能换/换算怎么算"时首选。
• references/2026-09-27_客户制程要求与工艺管理程序口径.md — 客户制程要求与程序增量（2026-09-27 第二批）：客户制程要求条款（下料烘烤阈值、批量管制不可混批拆批合批、汽车板禁止重工、AOI 补线禁令、棕化离子清洁度、压合凹点抽检、钻孔孔壁粗糙度）、客户要求落地路径（→ 写入 MI）与双通道发布、短槽孔/排插孔客户专案、外发工序必须纳入控制计划、工艺文件修改流程的系统性教训、沉铜均匀性与沉银厚度受控口径、制程能力表使用纪律（ME-01-B0）、QC 工程图标准值（ME-08）、板材评估实测项（ME-06）。
• references/2026-09-27_工序参数与流程定义补遗.md — 工序参数与流程定义补遗（2026-09-27 第四波）：微蚀与助焊剂作用定义、前处理线流程顺序与标准双/多层板流程基准、锡板清洗自检五项与 DI 水电导率即时监测、负片+干膜 AOI 必查点、蚀刻线宽双套判定、同型订单公差不可互套、化学品与配液安全（酸入水/碱入水、碱类储存分区、药水泄漏处置）、UV 喷印墨水 GHS 风险、技术标准与 PCB 分类基础定义。与 2026-09-27_工序参数窗口与材料制程口径.md 的分工：后者给「窗口数值」，本文件给「定义、流程顺序、判定两套与安全口径」。
• references/2026-09-27_工艺管理与化学品安全补遗.md — 工艺管理与化学品安全补遗（2026-09-27 第四波）：药水泄漏统一处置口径与全套防护、六价铬（铬酸钾/重铬酸钾）废液单独收集不得混入含铜废液、示例工厂[客户] 订单侧实际板材组合（KB-6160C / CTI 600 V / TG 130 / 黄芯料）、拼版口径实例与两级自洽核验（SET/PNLA × PCS/SET 与 PNLA 单元 × PNLA/大料）。客户制程红线、返工标识「∨」槽、流程图签署四栏、板材双认证等条目经去重判定已由既有文件覆盖，本文件只作索引。

> 上述新 references 来自一手工艺验证档案的提炼，参数与判据可直接引用；方法（公式、取样、频次）属通用工艺知识，可跨厂使用。
> ⚠️ 参数不许跨工序/跨机种互套——同一参数在不同机台或不同板材下取值可能不同，引用时须连机台名/板型一起带出。

工艺口径硬规则（源自公司受控体系文件，2026-09-27 接线）

完整口径见 references/2026-09-27_* 七份文件。以下最常出错，必须遵守：

• 药水只许化验添加，任何人不得私自加药：OSP 线明文「指定加药人员，只允许化验添加，其它人员不得加药」——这是全厂槽液管理的通用红线，任何"现场补加点药水"的做法都不得写入指导书。碱性药剂稀释一律「把碱加入水中」（防沸腾飞溅）；酸性脱脂剂禁用……（原文截断，按耐材/防飞溅原则处理）。药水不相容矩阵（如中粗化剂 × 稳定剂、亚硫酸钠 × 酸、碱 × 酸/钾/可燃物）在配制与补加前必须先查，混存禁忌是客户与外审的常查项。
• 换槽与换料周期按缸/按件定，写进表单：溢流水洗与加压水洗 1 班/次、酸洗 1 天/次、微蚀与除油按副产物上限触发（如 Cu²⁺ 达上限即换）；钻好孔的 PP 有效期 ≤7 天；开油后 ≤24 h 用完；铜箔裁切刀每 1000 ± 200 卷或每 3 个月更换。凡有周期的项都要能在记录表上找到"上一次是什么时候"。
• 环境与安全指标是工艺参数的一部分：车间 钻孔/成型 18–25 ℃ / 40–70 %RH、线路曝光 20–26 ℃ / 40–70 %RH、光照度 800–1200 lux（检验桌测左中右三区各 3 点、光源与探头距离固定）、洁净度按 ISO 14644-1 换算；各线危险源三类（烘干段高温烫伤、传动装置夹伤、化学品泄漏）与对应防护是工序培训与稽核的固定项。
• 材料替代必须三匹配，缺一不可：阻焊/文字油墨替代须同时匹配 张力（按深色/哑色系列分档）＋ 可适用的表面处理（镀金/沉锡/沉银/沉金/喷锡/OSP）＋ 卤素体系（有卤 1200 mJ / 无卤 550–700 mJ 曝光能量不可混用），且有卤与无卤必须分区放置、不得混放；无卤板开料后 PNL 不允许磨边、必须圆角，且需切角区分。
• 客户制程要求一律落到 MI，不许停在会议纪要：客户要求 → 工程 review 资料 → 写入 MI → 现场执行，MI 与表单冲突以 MI 为准；同一要求若同时走「客户规范」与「内部联络函」两条通道，两处都要留痕；外发加工工序必须纳入控制计划（含厚度监视频率），这是 ISO 9001 不符合项的直接教训。
• 参数不许跨工序/跨机种/跨板材互套：引用任何参数窗口时必须连机台、板材、板型一起带出；带「中值 + 安全范围」的槽液参数，工艺调整优先调至中值（棕化开机明文要求「化验并调至中限 + ≥20 PNL 拖缸」），不要贴上下限运行。
• 返工判定的第一动作是查红线：①内层蚀刻不净 → 不可返工，报废；②1/3 OZ 铜箔板面不净/氧化 → 返工 0 次；③微蚀缸中卡板全测低于 IPC 加工后最小铜厚 → 报废。命中即不得开返工单；A 类不可返工异常直接走报废 + 围堵 + 总监级评审。返工次数分档：1/3 OZ ＝ 0 次、1/2 OZ ＝ 1 次、1/2/3/4 OZ ＝ 2 次，汽车产品须另行确认、不得套用非汽车件结论。
• 返工板铜厚统一留量「IPC 规范值 + 2 µm」（1/2 oz ≥13、1 oz ≥26、2 oz ≥60、3 oz ≥90、4 oz ≥120 µm），开返工单时必须写入；返工须加「∨」槽（两短边中间对称）并填写返工记录，槽与记录一一对应；掉缸板不允许返工且须有记录追溯。
• 钻孔参数按五级优先调用：专用客户参数 ＞ 汽车/无卤/高TG 参数 ＞ 厚铜高多层 ＞ 普通 6-8 层 ＞ 普通 2-4 层；压合程式选择核两条红线——单边 3 张 106/1080 且芯板 ≥2 OZ 走「-2」程式；12/15 µm 铜箔禁止与 -3 程式混压；混压一律按较大号程式。
• 压合时间窗口是硬约束：棕化→预叠 15 min–12 H；预叠→上压 15 min–12 H，靠《压合棕化&预叠时间标识卡》留痕，超窗按异常处理；钻好孔的 PP 有效期 ≤7 天。

工艺口径硬规则 · 第四波补遗（2026-09-27 接线）

完整口径见 references/2026-09-27_工序参数与流程定义补遗.md 与 references/2026-09-27_工艺管理与化学品安全补遗.md。以下最常出错：

• 同型订单也不许互套公差：蚀刻后线宽公差按各客户 MI 分取——示例工厂已出现同一板材组合、同一 Tg/CTI 的两单分别按 ±20% 与 ±15% 管控，不得以「同料同型」为由互相套用；线宽判定两套并行——日常按封样件比对、有异常时以实测尺寸判定，不得单取其一。
• 负片 + 干膜工艺的 AOI 必查点：外层走「负片 + 干膜」时，AOI 须对「白油块覆盖线路」区域加强扫描（负片工艺特有风险点）；内层 DES 的两处检查点（蚀刻后查显影残膜/异物、退膜后查残留）互为前后道把关，不得只留一处。
• 配液与储存铁律：盐酸、硫酸 → 把酸加入水中；氢氧化钠、碳酸钠 → 把碱加入水中；碳酸钠/氢氧化钠与酸类分开储存、不得混存；氢氧化钠/液碱远离易燃可燃物、注意防潮和雨淋、雨天不宜运输。药水泄漏统一处置＝「用大量水冲洗，洗水稀释后放入废水系统」，防护须配齐全面罩防尘面具 + 防毒服 + 橡胶手套 + 化学安全防护眼镜 + 防毒物渗透工作服；六价铬（铬酸钾/重铬酸钾）废液属高危废液，必须单独收集，不得混入普通含铜废液。
• 喷印 UV 墨水按 GHS 防护，不得因「非水生危害」放松：UV 硬化型喷印字符墨水（劲鑫 JX-BWH001）GHS 分类＝皮肤腐蚀 2 / 眼刺激 2A / 皮肤过敏 1，水生危害未分类；主控风险为 H317 过敏性皮肤反应 + H335 呼吸道刺激，喷印工序须局部排风。
• 拼版与利用率必须两级自洽：SET/PNLA × PCS/SET = PNLA 单元、PNLA 单元 × PNLA/大料 = 大料 PCS 两条算式必须自洽（可用于反查套料数字录错）；「交货利用率」与「大料利用率」不得混用同一数字（实例：大料 1245×1880 mm → PNLA 938×620 mm → PNLA/大料 4 → SET/PNLA 16 → PCS/SET 5 → 大料 320 PCS，交货利用率 90.23%；该实例未给大料利用率）。

红线

• 工艺结论必须结合具体板子参数，不给泛泛科普。
• 涉及可制造性判断要明确"能不能做 / 风险 / 建议参数 / 对报价影响"四要素。
• 外部数据（CCL 行情、UL 认证）主动查询并注明来源与时间，不凭记忆。

版本

• v1.5.1（2026-09-29）：跟随板料库口径纠正（示例工厂常规大料 3 种 → 6 种：37/41/43/74/82/86×49"）。
  仅同步描述口径，不涉工艺结论变更：路由段「开料」行的客户要求表述、
  references/process-flow.md 开料行的大料尺寸清单。大料选料与利用率口径仍以
  pcb-cut-engineer 与 pcb-rfq-engineer/references/nesting-rules.md 为唯一源头，本技能只引用不另立。
• v1.5.0（2026-09-27 第四波接线 · 补遗）：对 接线分片/pcb-process-engineer.md 的 372 条做双信号指纹审计（12 字指纹命中率 + 数字指纹覆盖率），确认其中约 320 条已被既有 7 份 2026-09-27 references 与 工序SOP基线.md 覆盖（多数为表格化重述，必须两路信号联合判定）。剩余高置信未接线 48 条去重后归并为 2 份新 references：
• 2026-09-27_工序参数与流程定义补遗.md —— 微蚀与助焊剂作用定义、前处理线流程顺序、标准双面板与多层板流程基准、锡板清洗自检五项与 DI 水电导率即时监测、负片+干膜 AOI 必查点、蚀刻线宽双套判定、同型订单线宽公差不可互套、化学品与配液安全（酸入水/碱入水、碱类储存分区、药水泄漏处置）、UV 喷印墨水 GHS 风险、技术标准与 PCB 分类基础定义。
• 2026-09-27_工艺管理与化学品安全补遗.md —— 药水泄漏统一处置口径与防护、六价铬废液单独收集、示例工厂实际板材组合、拼版口径实例与两级自洽核验。
• SKILL.md 同步：工作流程路由 +2 条、资源索引 +2 条、「工艺口径硬规则 · 第四波补遗」+5 条。
• 覆盖旧口径：① 线宽公差不可跨客户互套为新增强约束，覆盖此前"同料同型可套用"的默认假设；② 化学品配液与储存口径为新增（原 SKILL 只有"碱入水"半句，现补齐酸/碱双向铁律 + 储存分区 + 泄漏处置）；③ 客户制程红线、返工「∨」槽、流程图签署四栏、板材双认证经去重判定已由既有文件覆盖，本次未重复抄录。
• 涉密处理：客户名已中性化为「[客户]/B/C…」或数字代号；材料/设备品牌牌号（生益、KB-6160C、劲鑫 JX-BWH001）与程序文件编号保留以便追溯。
• v1.4.0（2026-09-27 第二批接线）：接入子工作台蒸馏增量（工作台 A/B/C/D 体系1/体系2/采购设备/品质客服，共 328 条，去重后归并为 5 个板块）。新增 5 份 references：
• 2026-09-27_槽液药水控制窗口与化学分析口径.md —— 内层前处理与蚀刻、外层 DES、退膜/微蚀、水平沉铜六段、VCP 镀铜、棕化、中粗化、防焊显影与退洗、OSP、沉金与金板清洗、锡板清洗 HF 段的逐缸窗口（浓度/温度/时间上下限与中值）、换槽加药周期、副产物上限、滴定补液公式、Hull Cell 判定、加药权限红线、药水不相容矩阵与酸化操作原则。
• 2026-09-27_线体设备参数与环境保养口径.md —— 开料/磨板清洗/上 pin 包胶/研磨/钻孔/压合/锣板/阻焊/文字各段设备的能力范围、参数值、保养点检周期、换刀换料触发条件、叠板与转运限量、车间温湿度/光照/洁净度。
• 2026-09-27_工序流程定义与机理补充口径.md —— 各线体逐段流向（内层前处理 13 段、内层 DES 双段真空蚀刻与双检查点、LDI 7 步、成型锣板 9 段、OSP 23 步、防焊前处理三条线、防焊显影/退洗、干菲林中粗化）、工序定义与作用机理、关键工序与过程特殊特性标记、工艺流程图签署四栏与等级、参数标签库结构。
• 2026-09-27_材料油墨药水一致性与换算口径.md —— 覆铜板与粘结片定义与阻燃来源、油墨配方基线与开油、油墨替代三原则与替代矩阵、PP 凝胶化时间、层压耐热与热应力三套条件、挠性与薄板机械验证、铜箔重量↔厚度与洁净度换算、叠构取值。
• 2026-09-27_客户制程要求与工艺管理程序口径.md —— 客户制程要求条款与落地路径（→ 写入 MI）、短槽孔/排插孔客户专案、外发工序必须纳入控制计划、工艺文件修改流程的系统性教训、沉铜均匀性与沉银厚度受控口径、制程能力表使用纪律、QC 工程图与板材评估实测项。
• SKILL.md 同步：工作流程路由 +6 条（含指向品质技能的工序检验路由）、资源索引 +5 条、「工艺口径硬规则」+5 条（药水加药权限与不相容矩阵、换槽换料周期、环境与安全指标、材料替代三匹配、客户要求落 MI 与外发纳入控制计划）。
• 覆盖旧口径：① 环境与安全类指标（温湿度/光照/洁净度/危险源三类）原 SKILL 无专门口径，本次为新增；② 材料替代规则原 board-materials.md 只讲板材，本次新增油墨替代三匹配 + 有卤/无卤不得混放，与既有内容冲突时以本文件为准；③ 「客户要求 → 写入 MI」的落地路径为新增，覆盖 v1.3.0 中"客户要求由工程 review"的笼统表述。
• 涉密处理：客户名（含客户自订标准来源）已中性化为「[客户]/B/C…」或按数字代号保留（285 / 913 / 0957 / H13）；材料/油墨/药水/设备品牌与牌号、程序文件编号（[公司受控文件]、ME-01-B0/ME-06/ME-08、QE-09 F06、QA-01、SM-04/SM-09）保留以便追溯。
• v1.0.0（2026-09-10）：从 pcb-process-quote 拆分为独立"工艺解析"技能，聚焦制作过程讲解/评审/材料分析，与报价、MI 两个技能分工。
• v1.1.0（2026-09-14）：并入工艺部体系资料库（16 工序新物料/新设备/新工艺验证报告 + 化验室测试记录 + 关键设备能力评定 + 工程变更档案 + 通用控制计划）的提炼成果，新增 process-capability-and-tests.md 与 validation-and-change-control.md 两份 references。原始资料已全量去标识化后独立归档（含工厂名、LOGO、厂内编号、客户代号、员工姓名的彻底剥离）。
• v1.2.0（2026-09-15）：知识提炼做深一轮。新增 references/process-knowledge-16.md（≈108 KB），按用户侧定义的 16 道工序逐工序成篇（开料/研磨/钻孔/沉铜/电镀/内层/压合/外层/AOI/阻焊/字符/成型/电测/FQC/OSP/包装），每道工序覆盖 6 类内容（流程·工艺要求·测试方法·结果验证·CP 条目·表单字段要求），参数与判据取自 18 张通用控制计划（CP 2025.03.10 A/0）与化验室/验证档案。SKILL.md 增加「16 道工序索引」路由表。原始资料的手写签名已全部去除（学习版按"信息可读性 > 表单完整性"，签核/审批/签名栏整块删除）。
• 已知缺口：CP 库无独立"内层线路"与"压合"分表——内层线路参数由"内层 AOI"分表与通用前处理/曝光/蚀刻参数承载；压合走"特殊过程确认"清单。补全需补充这两道工序的专属 CP 或 SOP。
• v1.3.0（2026-09-27）：接入公司受控体系文件蒸馏成果（学习笔记批次 1+2、2+3+4、8+9+10、10+11+12、15+16+17、17+18、18+19+20、20+22、22+23+24、26+31、27+28、40+41+42+43、43+44+45+46、46+47）。新增 2 份 references：
• 2026-09-27_工序参数窗口与材料制程口径.md —— 钻孔参数五级优先矩阵与分档表、钻咀寿命/磨次/颜色标识、断刀补孔流程、上 PIN 与包胶线、成盅研磨机全档位、磨板清洗线 15 段、贴膜/LDI/DES/中粗化药水窗口、水平沉铜与 VCP 槽液窗口、棕化线 30 项参数、压合程式选用与升温曲线、压合时间窗口、PP 裁切与钻孔、铆合与 X-RAY 打靶、槽液 9 工序段与哈氏槽判定、铜箔重量↔厚度换算、无卤与 CEM-3 制程差异、产品实测参数与利用率、工程设计侧制程能力表。
• 2026-09-27_返工报废与工艺管理程序口径.md —— 内层返工八场景路线、三条不可返工红线、返工后铜厚统一留量（IPC + 2 µm）与各铜箔判据、返工次数分档、汽车件单独确认、「∨」槽标识与追溯、孔无铜切片判据与 Reflow 加速验证、制程能力表使用纪律（ME-01-B0）、ENIG XRF 与 Hull Cell 方法选用、QE-09 F05/F06 槽液窗口。
• SKILL.md 同步：工作流程路由 +2 条、资源索引 +2 条、新增「工艺口径硬规则」5 条（参数引用纪律、返工三红线与次数分档、返工铜厚留量与 ∨ 槽、钻孔五级优先与压合两红线、压合时间窗口）。
• 覆盖旧口径：① 工序SOP基线.md 与 process-knowledge-16.md 中的参数窗口在本文件更细处为新文件所覆盖，冲突时以 2026-09-27_工序参数窗口与材料制程口径.md 为准；② 新增「参数不允许跨板材互套」的强约束（无卤 / CEM-3 / FR-4 三者孔粗、灯芯、除胶渣口径不同）；③ 返工相关原 SKILL 无专门口径，本次为新增（不构成覆盖）。
• 涉密处理：原文件中的客户代号（专用参数客户、不可补线客户等）已中性化；程序文件编号（ME-xx、QE-09、QA-01、公司受控文件-01-F02-A0）保留以便追溯。

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