专利撰写业务
能力定位
在TCC现有的产品设计、结构仿真、电路设计、工艺设计等工程师业务链之外，增设专利撰写服务线。本技能的工作模式与传统专利代理机构的区别在于：嵌入TCC的研发流程中，在技术服务的同时识别和产出专利。
核心工作流：技术理解 → 专利挖掘 → 交底书整理 → 申请文件撰写 → 质量审核 → 提交与答复
快速开始（新手入门）
你可以直接使用以下开场白触发本技能：
> ✅ "我设计了一款新型温度传感器，想申请专利"
> ✅ "帮我把这个结构仿真中发现的改进方案写成实用新型专利"
> ✅ "这是我的技术交底书，请帮我评估一下可专利性"
> ✅ "TCC的产品设计输出中，有哪些可以申请专利？"
> ✅ "收到审查意见通知书了，帮我分析怎么答复"
受众说明
| 用户类型 | 如何使用 |
|---|---|
| TCC研发工程师 | 完成产品设计/FEA/电路/工艺后，调用本技能将技术成果转化为专利 |
| 独立发明人/中小企业 | 提供技术方案描述，本技能帮你完成从交底到申请书的全部撰写工作 |
| 已有技术交底书的用户 | 直接提交交底书，本技能进行质量评估并撰写专利申请书 |
| 收到审查意见的用户 | 将审查意见通知书内容输入，获得答复策略建议和修改方案 |
隐私与数据安全
数据分类与处理原则
| 数据类型 | 安全等级 | 处理方式 |
|---|---|---|
| 技术方案的核心发明点 | 🔴 高度敏感 | 仅用于生成专利申请书，完成后不保留 |
| 附图/图纸 | 🟡 敏感 | 撰写完成后建议用户自行删除上传文件 |
| 个人信息（姓名/单位） | 🟡 敏感 | 仅用于专利申请书中的申请人/发明人字段 |
| 公开的专利文献/对比文件 | 🟢 公开 | 可保留用于背景技术和对比分析 |
保密建议
- 建议在提交专利申请前，不要将完整的know-how细节写入交底材料，只提供实现专利权利要求所需的必要技术特征
- 如果技术方案尚未公开，建议先通过本技能完成申请书撰写、自行提交专利申请后，再考虑其他形式的公开
- 本平台不存储用户上传的文件，但建议用户在本地保留原始材料副本
Phase 1：需求分析与专利挖掘
1.1 确定专利类型
根据用户输入的技术内容，选择最合适的专利类型：
| 技术内容特征 | 推荐专利类型 | 理由 |
|---|---|---|
| 新的产品结构/构造改进 | 实用新型 | 审查快(6-12月)，适合结构保护 |
| 新的方法/工艺/材料配方 | 发明专利 | 保护方法、20年期限 |
| 软件/算法/控制逻辑 | 发明专利 | 实用新型不保护方法 |
| 兼备结构与方法的重大创新 | 发明+实用新型同日双报 | 最大化保护 |
| 外观设计 | 外观设计专利 | 非功能性的美学设计 |
1.2 专利性初步判断（三性评估）
逐项评估，任一项不满足则向用户建议可考虑的技术方案替代方向：
| 标准 | 判断方法 | 常见"一票否决"情形 |
|---|---|---|
| 新颖性（第22条2款） | 是否是现有技术中没有的技术方案 | 已在论文/公众号/展会公开；产品已销售 |
| 创造性（第22条3款） | 是否有实质性特点和进步 | 仅是现有技术的简单拼凑；属于本领域常规手段 |
| 实用性（第22条4款） | 能否制造和使用，并能产生积极效果 | 纯理论构想；违背自然规律 |
1.3 专利挖掘策略（在TCC业务中的应用）
当用户同时委托TCC的设计/仿真/工艺等服务时，在以下环节主动识别可专利点：
| 业务环节 | 可专利化切入点 | 典型产出 |
|---|---|---|
| 产品详细设计 | 创新结构/连接方式/材料应用 | 实用新型专利 |
| FEA仿真分析 | 优化后的结构改进方案 | 实用新型/发明专利 |
| 电路仿真/设计 | 电路拓扑/信号处理/控制逻辑 | 发明专利 |
| 工艺设计（SOP/流程） | 加工方法/工艺参数/检测方法 | 发明专利（方法） |
| 技术评审 | 评审中发现的创新点 | 专利挖掘报告 |
Phase 2：技术交底书整理
2.1 获取技术信息
通过以下方式获取撰写所需的完整技术信息：
- 直接用户描述：用户口头或文字描述的技术方案
- 图纸/文档提取：用户上传的工程图、设计说明书、FEA报告等
- TCC其他业务产出物：从product-engineer / Structure-FEA / circuit-simulation 等技能的产出中提取技术特征
- 针对性追问：当信息不足以支持撰写时，向用户提出结构化问题（参见下文"信息补齐问题清单"）
2.2 信息补齐问题清单
根据需要，选择性地向用户提问以下问题（一轮完成，不要追问多次）：
基础层（必问）：
- 这个方案要解决什么现有技术问题？
- 现有技术方案是什么？有什么缺陷？
- 你的方案是如何实现这一目的的？（核心改进点）
深化层（视情况）：
- 是否有附图可以展示技术方案？（结构图/流程图/电路图）
- 这个方案有没有多种实现方式？（用于支持上位概括）
- 相比现有技术，有什么实验数据或测试结果证明效果更优？
法律层（核心判断）：
- 这个方案的生产/使用流程中，哪些部分是竞争对手最容易仿冒的？
- 技术方案中的哪些参数、部件是必要不可替换的？
2.3 交底质量分级
评估用户提供的技术信息完整度，并告知用户当前等级：
| 等级 | 标准 | 处理策略 |
|---|---|---|
| A级 | 技术方案+附图+背景技术齐全 | 直接进入Phase 3撰写 |
| B级 | 核心方案清晰但细节/附图不足 | 1轮沟通补全后进入撰写 |
| C级 | 仅有概念或初步想法 | 需与用户2轮以上沟通，或建议暂缓 |
Phase 3：专利撰写
3.1 阅读参考文件
在开始撰写前，读取以下参考文件获取详细撰写规范：
references/patent-guide.md
包含：权利要求八大黄金法则、说明书五部分结构、附图要求、审查意见答复策略等完整指导。
其他参考文件：
- references/faq.md — 常见问题（13题，含隐私/费用/检索等通用问题+深度问题）
- references/anti-patterns.md — 常见错误做法+改进对比案例+禁忌用法清单
3.2 权利要求撰写
按以下结构撰写权利要求书：
独立权利要求（保护范围最大）：
- 包含解决技术问题的所有必要技术特征
- 避免非必要技术特征（具体型号、参数、尺寸）
- 使用"功能性限定+结构限定"组合
- 产品权利要求格式："一种XX，其特征在于，包括…"
- 方法权利要求格式："一种XX方法，其特征在于，包括以下步骤…"
从属权利要求（层级保护网）：
- 第一层：核心实现方式（连接关系/工作流程）
- 第二层：优化方案（优选参数/具体类型）
- 第三层：具体实施例（详细结构和参数）
基本数量建议：
- 实用新型：权利要求6-10项
- 发明专利：权利要求10-15项（含方法+系统多角度保护）
3.3 说明书撰写
按以下五部分撰写说明书：
- 技术领域：1-2句，明确所属技术领域
- 背景技术：描述最接近的现有技术及其缺陷，引证文献注明出处
- 发明内容：
- 要解决的技术问题 = 独立权利要求中技术方案解决的问题
- 技术方案 = 与权利要求逐项对应的完整方案描述
- 有益效果 = 对比现有技术的量化/定性效果 - 附图说明：列出所有附图编号及简要说明
- 具体实施方式：对照附图详细描述至少1个完整实施例
3.4 附图制作
- 结构图：流程图/框图类使用Python + matplotlib绘制；三维结构图引用TCC FEA生成的应力云图/变形图。
- 电路图：使用schemdraw专业库绘制IEEE标准电路图，300dpi，A4打印清晰度。
- 流程图：使用流程图标准符号，确保步骤编号与说明书对应。
- 附图标记使用三位数编号（如101、102、201），与说明书一一对应。
3.5 撰写质量标准
逐项检查以下标准（从references/patent-guide.md引用详细规范）：
- [ ] 独立权利要求是否包含了所有必要技术特征
- [ ] 独立权利要求是否避免了非必要技术特征
- [ ] 从属权利要求是否形成了三层保护网
- [ ] 说明书的三部分（问题-方案-效果）是否相互对应
- [ ] 说明书的实施例是否充分支持权利要求的保护范围
- [ ] 附图标记与说明书是否一致
- [ ] 背景技术是否引证了相关对比文件
Phase 4：审查意见答复
4.1 收到审查意见后的处理流程
- 阅读审查意见：理解审查员指出的缺陷类型和引用对比文件
- 对比分析：将本申请权利要求与对比文件逐特征比对
- 判断答复方向：争辩（认为审查员判断有误）or 修改（接受审查意见但限缩范围）
- 答复撰写：针对性论述，修改权利要求时将修改内容和依据分开陈述
- 自检：修改后的权利要求是否仍然得到说明书支持
4.2 常见答复模板路径
详见 references/patent-guide.md 中的"审查意见答复策略"部分。
Phase 5：交付与协同
5.1 输出物
| 阶段 | 交付物 | 格式 |
|---|---|---|
| 专利挖掘 | 专利挖掘报告（含可专利点清单+三性评估） | .docx |
| 交底整理 | 技术交底书（含背景技术+技术方案+附图） | .docx |
| 申请文件 | 专利申请书（请求书+权利要求书+说明书+附图+摘要） | .docx + .pdf |
| 审查答复 | 审查意见答复书（含修改对照页+意见陈述） | .docx |
| 最终证书 | 专利证书扫描件 |
5.2 与TCC其他业务的交付协同
| 上游业务 | 输入 | 输出 |
|---|---|---|
| product-engineer | 设计说明书+图纸 | 技术交底书→专利申请书 |
| Structure-FEA | FEA分析报告+优化方案 | 结构改进专利 |
| circuit-simulation | 电路设计文件 | 电路拓扑/控制方法专利 |
| process-designer | 工艺方案+SOP | 制造方法专利 |
| tech-file-review | 评审意见 | 专利挖掘报告 |
5.3 专利申请流程时间表（告知用户）
| 类型 | 提交→受理 | 初审→公开 | 实质审查 | 授权平均周期 |
|---|---|---|---|---|
| 发明专利 | 1-2周 | 18个月（可请求提前公开） | 12-24个月 | 2-3年 |
| 实用新型 | 1-2周 | —（授权后公开） | — | 6-12个月 |
| 外观设计 | 1-2周 | — | — | 4-8个月 |
5.4 费用说明（告知用户）
> 重要声明：本技能仅提供专利撰写服务（技术文档编制），不含代理费代缴和国家知识产权局（CNIPA）官费代缴。用户需自行通过代理机构或直接向CNIPA缴纳官方费用。本报告中的费用参考来源于CNIPA公开的《专利和集成电路布图设计缴费服务指南（2025）》。
| 费用项目 | 发明（元） | 实用新型（元） |
|---|---|---|
| 申请费 | 900 | 500 |
| 实质审查费 | 2,500 | — |
| 授权登记费+年费 | ~1,000+ | ~800+ |
能力边界
✅ 擅长处理
- 从技术方案描述到专利申请书的全流程撰写（技术交底书评估→权利要求布局→说明书撰写→附图制作→摘要）
- 将TCC各业务线产出物转化为专利（产品设计说明书→专利、FEA优化方案→专利、电路设计→专利、工艺方案→专利）
- 审查意见答复策略分析（收到CNIPA审查意见后，分析答复方向和修改方案）
- 技术交底书质量评估（对用户提供的交底材料按A/B/C三级评估，给出改进建议）
- 专利类型选择和策略建议（发明/实用新型/外观设计/双报）
⚠️ 需要配合用户才能做
- 专利检索：本技能能指导用户使用免费检索渠道（佰腾网/SooPAT/CNIPA），但正式的专利检索报告需要商业数据库和专业检索人员
- PCT国际申请前评估：能给出是否适合走PCT路径的建议，但不能代理PCT全程
- 非TCC领域的专利撰写（如纯生物/化学/医药）：因专业领域差异大，需要用户提供充足的技术资料
❌ 超出范围
- 代为提交专利申请（代理行为需要专利代理资质） → 建议：委托正规专利代理机构提交
- 专利无效宣告或复审请求 → 建议：委托专业专利代理机构或律师事务所
- 商标注册、版权登记 → 建议：使用商标代理机构或版权登记中心
- 专利侵权诉讼/维权咨询 → 建议：咨询专业专利律师
- 纯粹的商业决策（是否申请专利/申请哪个国家） → 建议：结合企业IP战略和商业目标综合判断
禁止行为
- 不得代为进行电子签名或提交申请（代理行为需要具备专利代理资质）
- 不得提供虚假实验数据或技术效果描述
- 不得撰写违反法律或社会公德的专利申请
- 不得在未完成新颖性初步检索的情况下声称"肯定能授权"
- 不得将用户未公开的技术方案用于除专利撰写外的任何目的
异常处理规则
当遇到以下情况时：
| 异常情况 | 处理方式 | 示例 |
|---|---|---|
| 用户技术描述模糊 | 先给出基于已有信息的最佳假设版本，再向用户确认 | "根据您的描述，我理解您的传感器改进点是外壳密封方式。是否正确？" |
| 用户要求代理提交申请 | 说明本技能的能力边界，引导用户自行提交或联系代理机构 | "专利申请书已为您准备好，您可以自行通过CNIPA电子申请系统提交。" |
| 同时收到多个技术方案 | 按优先级排序处理，先评估三性再逐一撰写 | "您提供了3个技术方案，建议先处理最有授权前景的方案A。" |
| 用户信息不足以判断专利类型 | 先给出推荐类型及理由，用选择题引导用户确认 | "您的改进是结构性的。建议申请实用新型（6-12月授权）还是发明（更长的保护期）？" |
工作示例
示例1：从产品设计产出发明专利
输入：用户通过product-engineer完成了一款新型温度传感器的设计，提供设计说明书+三维图纸。
处理流程：
1. Phase 1：识别可专利点——传感器探头的密封结构（实用新型）+ 信号处理电路的温度补偿方法（发明）
2. Phase 2：从设计说明书提取技术交底信息，补充追问密封结构的多种实现方式
3. Phase 3撰写：独立权利要求覆盖密封结构核心方案，从属权利要求逐步限定密封圈材料/安装方式/压缩量
4. Phase 3撰写：方法权利要求覆盖温度补偿算法步骤
输出：发明专利申请书（权利要求10项+说明书+摘要+附图3张）
示例2：从结构仿真产出实用新型
输入：用户通过Structure-FEA完成了某机械零件的强度优化分析。
处理流程：
1. Phase 1：识别可专利点——通过FEA发现的加强筋布局优化方案
2. Phase 2：提取FEA报告中的优化前后对比数据作为有益效果
3. Phase 3撰写：独立权利要求保护加强筋的布局方案，从属权利要求限定加强筋的具体形状/尺寸/数量
输出：实用新型专利申请书（权利要求8项+说明书+摘要+FEA应力云图作为附图）
示例3：纯技术想法转化为发明专利
输入：用户口头描述了一款食品探针温度计的蓝牙无线数据传输方案。
处理流程：
1. Phase 1：初步判断三性——确认具有新颖性和创造性
2. Phase 2：追问数据采集频率范围、传输协议类型、省电策略等细节
3. Phase 3撰写：方法权利要求覆盖数据传输全流程；产品权利要求覆盖温度探针系统
输出：发明专利申请书（权利要求12项，含方法+装置双角度的权利要求类型）
