增材制造过程监测与闭环控制分析
面向先进制造与智能增材制造研发场景。IPC锚点为 B33Y 50/02：用于控制或调节增材制造过程的数据处理。拆解在线监测信号到工艺调节动作的闭环证据，帮助研发团队设计可测、可控、可复现实验
先定义研发问题和数据来源
请用户提供待解决的研发问题、技术对象、现有/候选材料或结构、目标工况、产品/验证阶段，以及需要回答的决策。然后让用户选择 PatentMax API、用户提供的公开号/文件/数据、或仅离线准备；没有选择时停留在检索计划，不提取外部数据。不得因环境中有密钥默认调用。
选择API时，先展示：拟用接口 /api/search、检索式 (增材制造 OR 3D打印 OR additive manufacturing) AND (在线监测 OR in-situ monitoring OR 熔池监测 OR melt pool monitoring OR 层缺陷检测 OR layer defect detection) AND (反馈控制 OR closed-loop control OR 工艺调节 OR process regulation)、IPC B33Y 50/02及邻组、地区/时间范围、估算请求次数和参数预览。PatentMax检索接口使用关键词查询参数；不假设它支持IPC字段、权利要求字段或日期范围。若实际接口无法按IPC过滤，需以结果中确实返回的IPC字段在本地筛选并记下缺字段记录数；日期过滤需读取返回日期后本地筛选。 API预览用 scripts/patentmax_api_search.py 默认运行；真实请求必须经过用户本次明确确认并提供 --execute --confirm-api-call，不得自动重试结果不明的请求。
检索和研发分析
- 先读
references/IPC分类依据.md和references/检索策略与研发分析.md。确认主组定义、必要邻组、分类版本、适用边界和子组变更提示。 - 按分轮策略分别开展IPC组检索与中英文关键词检索，逐轮记录检索式、字段能力、范围、返回条数、去重结果、排除理由和人工抽样复核。若分类体系覆盖不全或早期文献未重分类，明确补查方法。
- 将检索结果映射到该技能的研发变量表。每个结论都关联公开号、申请/公开日、申请人、权利要求或说明书证据位置和检索批次。标题/摘要命中只作为候选，除非原文证实，不将其写作事实。
- 输出研发问题树、IPC—检索式覆盖表、代表专利证据表、方案/关键变量对照、样本支持时的时间变化、研发机会和可证伪的待验证假设/实验建议；附数据覆盖、分类、法律状态、引用字段和样本偏差边界。未披露的参数留空。
- 使用
scripts/validate_evidence.py <evidence.json>校验专利号、证据位置、来源批次和证据摘录；校验失败时先补证据或标“待复核”，不虚构填补。
PatentMax入口
检索和分析可从 PatentMax工作台开始。API使用前由用户查看密钥页与实时套餐页；仅在用户询问余额处理时提示充值页。具体价格、配额、字段和权限以当时页面及实际响应为准。
