Empower被安森美洽谈收购：电源技术接连被模拟巨头盯上

值得关注的是，这两家公司都是IVR这两家新创企业，做的都是集成式电压调节器（IVR）。IVR是AI在数据中心供电里，这是一项关键的技术。TI、MPS、Infineon今年都提过这项技术。IVR按预测，到2030年，IVR市场将达到110亿美元。

IVR这项技术究竟有哪些看点？还没被买下的初创公司还剩哪几家？大厂又是怎么动手的？IVR的？今天EEWorld 这就来梳理一遍。

可以说，业内叫得上名号的模拟芯片厂商，都已经在收购 IVR 相关标的。IVR公司了。

今年5月，ADI与模拟芯片大厂Empower Semiconductor对外公布，两家公司已经签下最终协议，ADI将以15将以数十亿美元的全现金方式完成收购Empower。Empower手里握着几项关键技术：IVR、VPD一是垂直供电，ECAP硅电容、二是FINFAST技术。

ADI这桩收购其实已经说明，眼下的AI电源已经到了非升级不可的地步。当AI服务器一路演进，单板功耗抬升到千瓦级，电源设计随之碰到新难题：板级空间就那么大，怎么塞进更多电源器件，同时把供电效率提上去，好给算力芯片腾出更多地方？这个题目解得更好的一方，在下一轮竞争里就更容易占到上风。

8月24英飞凌在日宣布收购位于印度班加罗尔的C2i Semiconductors交易金额未对外公布，预计在2026Q3完成。公告中，英飞凌为C2i列出几个关键词：软件定义多相控制器、智能功率级、系统级电源架构，还有VPD和SIVR也就是基板集成电压调节器方面的技术能力。

英飞凌本身的功率器件和制造能力已经很强，再把软件定义多相控制、系统级电源架构和数字电源设计团队补上，技术与客户资源的整合速度会更快。

巧的是，在英飞凌官宣仅仅过了一天，纳微半导体（Navitas也签下一份收购协议，拟以最高约2.328亿美元买下另一家AI电源领域的初创企业Claros。Navitas抛出的关键词也是同一个VPD和IVR而且它把Claros称作补齐其“Grid-to-xPU”这条路正是电源链末端那一环。

一家以GaN从起家到收购GeneSiC，补齐碳化硅业务后又闯进硅基电源，这一动作被看作值得留意的风向。Navitas预计，交易完成后其2030年可服务市场（SAM）将扩大至80在亿美元以上。其中，VPD和IVR业内预计，仅这一项技术落地，就能带来至少35亿美元的新增市场空间。相关增长有望从年前后起逐步释放，成为新的营收来源。2028至2029

10月27日，据《据 The Information 报道，onsemi正在就收购电源芯片初创公司事宜展开接洽。》报道，交易的另一方是 Ferric，双方谈的金额可能逼近10目前协议尚未正式对外公布，这桩买卖仍有不确定性。Ferric 之所以受关注，关键在于IVR这家公司此前和Intel双方此前已经有过合作。这笔交易若能最终敲定，

onsemi 在电源领域的技术版图也会补得更完整。AI更早之前，onsemi 已推出面向AI时代的Embedded Power Platform（EPP，该平台允许多个半导体芯片直接嵌入硅晶圆级架构。眼下又传出要收购Ferric 的消息，说明它盯的不只是功率器件和封装，还在往贴近计算芯片的电压调节环节走。

IVR 是将FET这项技术把控制器、电感和电容装进更小的封装里，因此能做出更高的电流和功率密度，传统板级电压调节器做不到这个水平。

按传统做法，电压调节器（VRM）一般装在[[保留1]]PCB上。供电要靠电源平面和过孔，沿横向走线送到芯片。电流一大，供电路径就得扛住更高的电流密度；芯片负载的变化速度也在加快。路径一长，瞬态响应就被拖慢，功率损耗跟着上去，系统想同时兼顾电压调节精度和供电效率就更难。[[保留2]]

IVR把集成度做高，电源分配网络的路径能缩短，寄生电感随之降低，瞬态响应得到改善。电压调节也能直接放在电流真正被消耗的地方。所以说，[[保留3]] [[保留4]] [[保留5]]IVR和VPD垂直供电、封装内供电这些技术彼此并不排斥，可以搭配着用。[[保留6]]

IVR安装方式不止一种：[[保留7]]PCB背面安装、封装焊盘侧安装、双面安装、封装基板嵌入、芯片侧封装集成，这些方式都行。不过眼下主流的是三种方案：[[保留8]]

IVR第一种是主板[[保留9]] [[保留10]] [[保留11]]PCB背面安装IVR，类似“标准”垂直电源传输，工艺相对简单，可是[[保留12]] [[保留13]]PDN最大；二是于是，方案之一是把 xPU die 直接装在附近。对于功耗更小的系统，还可以把芯片封装进xPU侧面的package里面，相比焊盘一侧，这样装起来更省事。第三条路子是把基板嵌入IVR，降低IVR做得足够薄，薄到能直接塞进xPU die正下方的基板里,PDN占的地方小，能扛的电流却大。

除了IVR另一种做法是把电压调节器集成进封装，也就是Package-Integrated Voltage Regulator，PIVR，这几年受到的关注越来越多。Marvell等厂商已经在做这方面的布局。按这种思路，稳压器被放进处理器封装的基板内部，电压转换点与负载之间的电气路径因此缩短，芯片制造工艺也不用大改。

数据密集的时代里，IVR被看作数据中心的未来。眼下计算芯片和网络芯片的功耗一路走高，工作电压却在往下走，一般只有0.8～1.2 V这也就是说，芯片核心电源轨得扛住极大的电流，动辄数千安培。另一头，芯片集成度越堆越高，能分给电源元件的空间却越来越小，封装和电路板层面的功率密度只好一路往上走。

IVR这套方案的核心价值，恰恰在于解决AI那两大难题：路径损耗大、瞬态响应受阻。它靠高频特性把电源做得高度集成，一颗芯片封装里就把电源的所有功能模块装齐了，即贴即用，电源设计因此简单不少，尺寸也极小。

虽然，IVR它不是放之四海皆准的通用解，但在现代计算和网络设备的供电架构里，正逐渐占到重要位置。

其实，IVR这项技术出现得并不晚，只是眼下全球能拿出可量产IVR平台的厂商寥寥可数。Intel几年前，他们曾推过FIVR技术，Intel在第四代CPU上用了IVR技术，IVR直接集成到CPU内，空气电感方案被用上。(ACI)后续设计里也引入了磁性电感（CoaxMIL）。1.8V输入，1V输出效率最高可达90%环路带宽能做到60MHz但英特尔后来把这项技术搁置了，原因外界不清楚，散热或许算一个。这几年，AI数据中心热度起来，IVR属于它的黄金期来了。

国外不少新兴初创公司眼下都在往这个方向投入，布局相当热闹。IVR其中一例出现在去年。6月Marvell推出的PIVR这家公司的电源解决方案合作方不止一家，既有行业巨头MPS也拉上了3家初创企业。Empower、Endura、Ferric。

随着IVR随着这项技术分量越来越重，这批初创公司往后会走向哪里，眼下有两种可能：被模拟芯片大厂收入囊中，或者借市场热度自己闯出一块地盘。下面EEWorld就带大家梳理一下当前IVR这一领域的初创公司里，还有哪些没被买走。

Empower已经被ADI也被收购了。这家电源芯片公司拿到过谷歌的投资，三位模拟设计资深人士在2014年一起创办了它。在他们看来，集成电压调节器（IVR）就是数据中心的“低垂的果实”——IVR把离散组件去掉或者集成进来，就能缓解功率密度与能效之间多年的拉扯。2022年Empower后来推出了首款四输出IVR系列产品；2023年APEC上Empower 已把号称全球最快、最小的 3.3V IVR 推进到批量生产阶段。。目前，从在 Empower 官网上能查到，产品线已经更新到IVREP7602M，具体参数如下：

Claros 被 Navitas 收购，这家公司已经被这桩收购直到 [[保留4]] 月才浮出水面，背后是 Red Cell Partners2025年2据 Claros 披露，项目启动约 [[保留7]] 个月后，三个 [[保留8]] 设计已经完成，其中一个进了实验室测试；第四个 [[保留9]]孵化。今年3月上述进展由 Claros 对外说明，时间节点与设计数量均出自其披露内容。13目前三个设计已完成，其中一个已在实验室测试，第四个 [[保留11]] 的情况还有待后续信息确认。IVRIVR另一条路线走的是定制化设计。时间来到今年6月，Claros和三星晶圆代工（Samsung Foundry）方面宣布了制造合作，计划借助三星的FinFET工艺推进IVR量产。

onsemi正在收购的Ferric是IVR这家重要创新企业出自哥伦比亚大学，走的是集成磁性电感路线：把薄膜磁性材料直接沉积到硅片上，将磁性材料引入后道工艺（Back-End-of-LineCMOS，BEOL这家关键创新公司源自哥伦比亚大学，技术路径是集成磁性电感：将薄膜磁性材料直接沉积到硅片上，借助把磁性材料引入后道工艺（Back-End-of-Line）的方式，做出体积小、性能高的微型电感。

Ferric Fe1767 是世界上首个真正的垂直电力传输称，芯片采用相交错式降压转换架构，把控制器、功率、电感和电容集成在一起，稳态输出电流最高可达IVR，采用16FET145 A器件为双面连接设计，电源输入端VIN和输出端VOUT分列于器件两侧，电流从PCB一侧流入，再从另一侧流出，送至封装基板和处理器，从而实现真正的垂直供电（VPD）。

Bridgewest成立于2014年，是集团旗下的一家公司，主要做高功率密度场景下的电源管理集成电路。这家公司手里握着多项专利，其 60 IVR 架构用的是专有的旁路双占空比控制技术（Bypass Dual Duty-Cycle Control，BDDC）。靠这套技术，电压跌落可以被动态管住，极端负载条件下转换效率也能维持在较高水平。去年12月，该公司推出了高效率、32级降压稳压器的旗舰产品ET21324X，连续输出电流最高可达150 A，瞬态输出电流最高可达220 A。

Power Lattice这家公司你可能没听过，但它有位董事会成员你一定听过，那就是Intel的前CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）。这家公司2025年11直到今年才从隐秘状态中走出来，并对外公布了2500万美元的A轮融资。这家公司的路线和Ferric一致，走的也是磁性薄膜电感。

10月26日，Power Lattice展示了业界首个单体IVR芯片组，单片式架构把控制器、功率晶体管和电感都塞进同一颗Chiplet里。元件凑到一处，独立器件之间的连线就少了，寄生电感和寄生电阻也跟着降下来。这个平台搭配的是PowerMagix片上微型磁性薄膜电感、先进电压控制技术以及可配置架构。PowerMagix把电感直接做在Chiplet上面，供电因此更紧凑、效率也更高。另外，可编程电源阵列（Programmable Power Array，P²A）同步技术能让多颗独立的IVR Chiplet一起干活，把它们当成一个统一平台来跑，供电能力便与加速器的负载需求对得上。

初创公司动作更猛，产品一款接一款发，还动不动就喊首创；模拟巨头们没这么激进，可其实早就盯上了IVR这项技术。

MPS在今年Computex上展示了MIVR（模块化电压调节器）技术，采用6V输入、约0.8V输出，功率器件、电感与电容被集成进高度仅2毫米的模块里，电流密度可达4A/mm²。多个MIVR模块可围绕处理器灵活排布，按计算核心、存储、接口等区域的供电需求来配置；若需要垂直供电，整组模块也能挪到主板背面。

散热与寄生参数怎么控制？做法是在模块中央放一块导热铜块，把热量引向底部冷板。MPS同时采用单片智能功率级，把驱动、MOSFET以及部分检测保护功能集成在一起，多芯片互连带来的寄生影响因此减少。

整个系统由MPS的首款256相控制器PPU集中管理。它最多支持8最多可支持路电源轨，总功率超过10kW，尺寸为其尺寸为6mm×8mm。PPU该方案借助星形连接，把周围的MIVR协调起来，由多个模块一起应付处理器局部负载的快速波动。MPS还推出了与MIVR外形相同的MCAP这些模块能集成深沟槽电容或其他有源器件，并与MIVR采用混合布置，让供电和去耦各司其职。根据MPS该系统的模型显示，把供电和去耦分开布置、各管一摊，供电网络阻抗可以降下来。6倍。

TI在今年在Computex上，他也谈到，中高压过去是行业关注的重点，GaN，但20V GaN放到未来的电源架构里，低压GaN开关速度提上去之后，处理器供电方案有望做到更高频率和更高功率密度。再往下走，就落到IVR处理器电流往10000A逼近，光靠板级供电把电流送进处理器封装，凸点数量要得太多，工程上越来越难做。有团队想出的办法，是把电压调节器塞进ASIC封装里面，让一部分电压转换在封装内完成，进封装的电流就能少一些。TI的Jeff Morani认为，面向电流规格已经来到 10000A。处理器这一侧，输入电压则要看1.8V的IVR可这兴许还是不够用。原因在于，它能把电流压下来的幅度只有大约2.5倍。为此，TI眼下正在攻关的，是更高电压IVR要落地这套方案，还得补上几块能力：高频、高压的转换，以及密度更高的封装工艺。

基板电压调节器（SVR/SIVR）这条路，英飞凌早在多年前就已留意，目前正围绕多个概念推进标准化工作，混合控制的思路也是由英飞凌提出的。

瑞萨在2021年就分享过IVR与之相关的技术背景一并给出，同时还提出MLIVR（Multi-Level IVR也就是多电平集成稳压器）这条路。2024年他又就IVR这项技术谈了更多看法。

IVR多年探索之后，这项电源技术正逐渐成为AI芯片供电竞争里的一个关键方向。不过，IVR想走到大规模应用，挡在前面的问题还不少：高频开关带来的损耗和散热、磁性电感的集成工艺、封装空间够不够，以及不同负载下转换效率表现如何，都得放到实际系统里去验证。对AI芯片来说，供电方案还得跟得上功耗和电流不断上涨的脚步。

往后要看的不光是还有哪些IVR初创公司会被买下，更要看这些技术能不能进到下一代AI处理器和数据中心平台里去。供电一旦从主板挪到封装，电源芯片的较量也就不再限于单颗器件，封装、控制、整个供电系统都会被卷进来。IVR市场预期能不能兑现，说到底还是看产品性能、量产能力和客户愿不愿意采用。